Leiterplattentechnisch - 10-PCB Reparatur Inspektionsmethoden und Lagermethoden

10 Arten von Reparatur von Leiterplatten und Nachweismethoden

Leiterplattenwartungs- und Inspektionsmethoden sind hauptsächlich in die folgenden zehn Arten unterteilt:

1. Offline-Messung

Wenn die Leiterplatte nicht in die Schaltung gelötet ist, vergleichen Sie den DC-Widerstandswert zwischen den Pins mit dem bekannten normalen DC-Widerstandswert zwischen den Pins der Leiterplatte desselben Modells, um festzustellen, ob es normal ist.

2. Online-Messung

Messen Sie, ob der Spannungswert, der Widerstandswert und der Stromwert jedes Pin der Leiterplatte normal auf der Schaltung sind, um festzustellen, ob die Leiterplatte beschädigt ist.

3. Substitutionsverfahren

Ersetzen Sie die getestete Leiterplatte durch eine bekannte Leiterplatte desselben Modells und derselben Spezifikation. Es kann beurteilt werden, ob es ein Problem mit der Leiterplatte gibt, und die Leiterplatte kann repariert werden.

4. Trennprüfung

Ein Fehlerprüfverfahren, das die Schaltungsteile trennt, die mit dem Fehler in der elektronischen Ausrüstung zusammenhängen, um den Bereich des Schaltkreises zu klären, in dem sich der Fehler befindet. Diese Methode besteht darin, mehrere separate Inspektionen zu bestehen, um einen Teil der Schaltung zu bestätigen und einen Teil der Schaltung zu negieren, so dass der Bereich der Schaltung, in der der Fehler auftreten kann, Schritt für Schritt verengt wird, bis die Fehlerstelle gefunden wird und die Leiterplatte repariert wird.

5. Signaleinspritzung

Verwenden Sie die verschiedenen Ausgangssignale der externen Signalquelle als bekannte Testsignale und verwenden Sie die Klemmenanzeige des geprüften elektronischen Geräts, um das Testergebnis anzuzeigen. Wählen Sie während der Inspektion die entsprechende Signalquelle entsprechend den spezifischen Anforderungen aus, um die bekannten Signale verschiedener Indikatoren zu erhalten; Überprüfen Sie von der letztgenannten Stufe zur vorherigen Stufe, das heißt, um die bekannten Signale von der Eingangsklemme der Klemmenanzeige der geprüften Ausrüstung einzuspritzen, und dann sequentiell Der nachfolgende Schaltkreis bewegt sich zur vorherigen Stufe Schaltung. Bei der Wartung der industriellen Leiterplatte injizieren Sie die bekannten und verschiedenen Testsignale in die Eingangsklemmen jeder Ebene des Schaltkreises und beobachten Sie, ob die Reaktion der Klemmenoberflächenanzeige der geprüften Ausrüstung normal ist, und verwenden Sie diese, um den Ort des Fehlers zu bestimmen und das Auftreten des Fehlers zu analysieren.

6. Intuitionskontrolle

Ohne Geräte zu verwenden oder Schaltungskomponenten zu löten, Es ist eine Methode, um den Fehler der Leiterplatte zu reparieren, basierend auf menschlicher Intuition-Sicht, Geruch, Gehör, und berühren. Intuitive Inspektion ist die einfachste Methode des Geräteausfalls.

7. Signalverfolgungsmethode

Verwenden Sie ein einzelnes Testsignal, mit Hilfe eines Oszilloskops, eines elektronischen Voltmeters usw., um Schritt für Schritt von vorne nach hinten zu überprüfen. Diese Methode kann eingehende quantitative Inspektion aller Ebenen von Schaltungen und kann schnell den Ort des Fehlers bestimmen.

8. Wechselstromkurzschlussverfahren

Verfahren zum Umgehen eines bestimmten Teils des zu prüfenden elektronischen Gerätekreises unter Verwendung von Kondensatoren mit angemessener Kapazität und Widerstandsspannung. Es eignet sich für die Beurteilung der Schaltungsteile, die Leistungsstörungen und parasitäre Schwingungen in der Schaltung elektronischer Geräte erzeugen.

9. Parametrische Prüfung

Eine Fehlerinspektionsmethode für elektronische Geräte, die Instrumente verwendet, um den Spannungswert, den Stromwert, den Komponentenwert, den Geräteparameter usw. in der elektronischen Geräteschaltung zu testen. Im Allgemeinen wird der Widerstandswert gemessen, wenn die Leistung nicht angewendet wird; Spannungs- und Stromwert werden gemessen, wenn die Leistung aufgebracht wird; oder die Komponenten werden entfernt, um die zugehörigen Parameter zu messen.

10. Wellenformbeobachtungsmethode

Verwenden Sie ein Oszilloskop, um die Wellenformen der fehlerhaften Teile und verwandten Teile der elektronischen Ausrüstung zu beobachten; und analysieren Sie die Ursache des Fehlers und ergreifen Sie die Leiterplattenreparaturmaßnahmen basierend auf der Differenz zwischen der Wellenformform, Amplitudenparametern, Zeitparametern und den normalen Wellenformparametern der elektronischen Ausrüstung, die aus dem Test erhalten werden.

Speichermethode für Leiterplatten

Eine Leiterplatte wird der Endproduktprüfung unterzogen. Während Sie auf den Versand warten oder nicht in Eile sind, das fertige Produkt zusammenzubauen, muss die Leiterplatte zu diesem Zeitpunkt gelagert werden. Verhindern Sie, dass die Lagerzeit zu lang ist, was sich auf die Leistung des Produkts auswirkt.

Lagerung von Vakuumverpackungen

Die Leiterplatte kann weder in direktem Kontakt mit Wasser stehen, noch kann sie über längere Zeit feuchter Luft ausgesetzt werden. Zu diesem Zeitpunkt müssen wir die Leiterplatte vakuumieren, und die Verpackung muss von Blasenfolie um die Box herum umgeben und feuchtigkeitsfeste Perlen aufgebracht werden. Dann kennzeichnen und klassifizieren. An einem trockenen und belüfteten Ort aufbewahren, direkte Sonneneinstrahlung vermeiden.

Pinsel mit drei Anti-Paint

Leiterplatten mit Oberflächenbehandlung wie Immersionsgold, Elektrogold, Sprühzin und Versilberung können im Allgemeinen sechs Monate lang gelagert werden, und Leiterplatten mit Oberflächenbehandlung wie Immersionssilber, Zinn und OSP können im Allgemeinen für drei Monate gelagert werden. Es wird empfohlen, eine Schicht konformer Farbe auf Leiterplatten aufzutragen, die lange Zeit nicht verwendet wurden. Auf diese Weise erhöht sich die Lagerdauer der Leiterplatte auf etwa 9 Monate.

Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung

Die Temperatur des Lagers, in dem PCBA Die Lagerung sollte bei 23±3°C kontrolliert werden, 55±10%RH, Die Temperatur unter guten Lagerbedingungen sollte weniger als 25 Grad betragen, Die relative Luftfeuchtigkeit sollte kleiner als 65%sein, und die Innenumgebung sollte frei von korrosiven Gasen sein.