Leiterplattentechnisch - Bezüglich OSP-Schichtdickenkontrolle und PCB-Lagerung

OSP is the abbreviation of (Organic Solderability Preservatives), was übersetzt wird als Organische Lötbarkeit Konservierungsmittel auf Chinesisch, auch bekannt als Copper Protector, oder Preflux auf Englisch. Seine Funktion ist es, Feuchtigkeit zu blockieren, Oxidation des Pads verhindern, und gute Lötbarkeit auf der gelöteten Kupferoberfläche aufrechterhalten. Aufgrund der guten Oberflächenebenheit von OSP, hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen, relativ einfach Leiterplattenherstellung Prozess und geringe Kosten, Es hat offensichtliche Vorteile im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungs-Leiterplatten, und es ist mehr und mehr populär in der Industrie. Unter normalen Umständen, OSP Oberflächenbehandlung PCB hat gute Zinneigenschaften, wie unangemessen Leiterplattenproduktion Prozesskontrolle oder unsachgemäße Verwendung der SMT-Steuerung führt zu schlechten Lötproblemen. Entsprechend den Eigenschaften der OSP-Oberflächenbehandlung PCB und schlechter Lötanalyse, Dieser Artikel konzentriert sich auf die Analyse von Faktoren, die die Lötbarkeit von Leiterplatten aus Aspekten der OSP-Schichtdickenregelung beeinflussen, PCB Lagerung und SMT Einsatz, und schlägt entsprechende Verbesserungsmaßnahmen vor.

PCB ist ein unverzichtbares Material für moderne elektronische Produkte. With the rapid development of surface mount Technologie (SMT) and integrated circuit (IC) technology, PCB muss hohe Dichte erfüllen, hohe Ebenheit, hohe Zuverlässigkeit, kleinere Blende, Die Anforderungen an die Entwicklung von Pads, die Anforderungen an Oberflächenbehandlung von Leiterplatten und Produktionsumgebung werden auch immer höher und höher. OSP-Oberflächenbehandlung ist derzeit üblich Oberflächenbehandlung von Leiterplatten technology. Es ist, chemisch eine 0.2~0.5um organischer Film auf der sauberen blanken Kupferoberfläche. Dieser Film ist anti-oxidativ und beständig bei Raumtemperatur. Thermischer Schock und Feuchtigkeitsbeständigkeit können die Kupferoberfläche vor Oxidation oder Sulfidierung schützen. Beim anschließenden Hochtemperaturlöten, Diese Schutzfolie muss schnell vom Flussmittel entfernt werden, Eine saubere Kupferoberfläche in sehr kurzer Zeit freigeben Kombinieren Sie mit geschmolzenem Lot zu einer starken Lötstelle. Im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen, Die OSP-Oberflächenbehandlung hat folgende Vor- und Nachteile:

a. Die OSP-Oberfläche ist flach und gleichmäßig, und die Filmstärke ist 0.2~0.5um passend für Leiterplatte mit SMT-Nahteilkomponenten;

b. OSP-Film hat eine gute thermische Schockbeständigkeit, passend für bleifreie Technologie und Einzel- und Doppelplattenverarbeitung und ist mit jedem Löt kompatibel;

c. Wasserlöslicher Betrieb, die Temperatur kann unter 80 Grad Celsius kontrolliert werden, verursacht nicht das Problem des Substratbiegens und der Verformung;

d. Gute Betriebsumgebung, weniger Verschmutzung, einfach, die Produktionslinie zu automatisieren;

e. Der Prozess ist relativ einfach, die Ausbeute ist hoch und die Kosten sind niedrig;

f. Der Nachteil ist, dass die geformte Schutzfolie extrem dünn ist und die OSP-Folie leicht zerkratzt (oder zerkratzt) ist;

g. Nach vielen Hochtemperaturlöten der Leiterplatte wird der OSP-Film (bezogen auf den OSP-Film auf dem ungelöteten Pad) Verfärbung, Rissbildung, Verdünnung und Oxidation erfahren, was die Lötbarkeit und Zuverlässigkeit beeinflusst;

h. Es gibt viele Arten von Sirupformeln, verschiedene Leistungen und ungleichmäßige Qualität.

2. Problembeschreibung

Im eigentlichen Produktionsprozess, OSP-Platinen sind anfällig für Probleme wie Oberflächenverfärbungen, ungleichmäßige Schichtdicke, and excessive film thickness (too thick or too thin); in the later stages of Leiterplattenproduktion, Die geformte Leiterplatte ist leicht zu erscheinen, wenn sie falsch gelagert und verwendet wird Lötprobleme wie Oxidation des Pads, schlechtes Blech auf dem Pad, Unfähigkeit, eine feste Lötstelle zu bilden, virtuelles Löten und unzureichendes Löten; SMT-Produktion von doppelseitigen Platten und Löten auf der zweiten Seite des Zinnofens sind anfällig für schlechtes Reflow-Löten, Leckage der Lötstelle, Das Erscheinungsbild kann den IPC3-Level-Standard nicht erfüllen, und die Lötfehlerrate des Zinnofens ist hoch.