Leiterplattentechnisch - PCB-Design der mehrschichtigen Leiterplatte Erdungsmethode

PCB-Design des mehrschichtigen Leiterplattenerdingsverfahrens, In Hochdichte- und Hochfrequenzanwendungen werden in der Regel vierschichtige Leiterplatten verwendet, die in Bezug auf die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) mehr als 20DB besser als zweischichtige Leiterplatten sind. Unter der Bedingung einer vierschichtigen Platine können oft eine komplette Grundebene und eine komplette Leistungsebene verwendet werden. Unter dieser Bedingung werden nur mehrere Gruppen von Schaltungsdrähten mit der Masseebene verbunden, und Betriebsgeräusche werden speziell behandelt.

Es gibt viele Möglichkeiten, den Erdungskabel jeder Schaltung mit der Erdungsebene zu verbinden, einschließlich:

Abbildung: PCB-Design: mehrschichtige PCB-Board-Erdungsmethode

1.Single-Punkt-Erdung: Die Massedrähte aller Schaltungen sind mit dem gleichen Punkt auf der Masseebene verbunden, die in Reihen-Einpunkt-Erdung und parallele Einpunkt-Erdung unterteilt ist.

2.Multi-Punkt-Erdung: Die Erdungsdrähte aller Schaltungen werden in der Nähe geerdet, und die Erdungsdrähte sind kurz und für die Hochfrequenz-Erdung geeignet.

3.Mixed Erdung: Mischen Sie Einpunkt Erdung und Mehrpunkt Erdung.

Zwischen Niederfrequenz, niedriger Leistung und derselben Leistungsschicht ist die Einpunkt-Erdung am geeignetsten, normalerweise in analogen Schaltungen verwendet; Im Allgemeinen wird sternförmige Verbindung verwendet, um den Einfluss möglicher Reihenimpedanz zu verringern. Hochfrequente digitale Schaltungen müssen parallel geerdet werden. Im Allgemeinen ist es relativ einfach, durch Erdlöcher zu arbeiten; Im Allgemeinen verwenden alle Module zwei Erdungsverfahren, und der Schaltungsdraht und die Erdungsebene werden durch ein hybrides Erdungsverfahren verbunden.

Erdungsverfahren der mehrschichtigen Leiterplatte (zwei)

Wenn Sie sich nicht dafür entscheiden, die gesamte Ebene als gemeinsamen Massedraht zu verwenden, zum Beispiel wenn das Modul selbst zwei Massedrähte hat, müssen Sie die Masseebene teilen, die oft mit der Leistungsebene interagiert.

Achten Sie beim Erden auf die folgenden Grundsätze:

(1) Richten Sie die verschiedenen Ebenen aus, um die Überlappung zwischen der unabhängigen Leistungsebene und der Bodenebene zu vermeiden, sonst wird es dazu führen, dass alle Bodenebenen versagen und sich gegenseitig stören;

(2) Im Falle der Hochfrequenz gibt es Kopplung zwischen Schichten durch die parasitäre Kapazität der Leiterplatte;

(3) Die Signallinien zwischen den Erdungsebenen (wie die digitale Erdungsebene und die analoge Erdungsebene) sind durch eine Erdungsbrücke verbunden, und der nächste Rückweg wird durch das nächste Durchgangsloch konfiguriert.

(4) Vermeiden Sie das Laufen von Hochfrequenzspuren wie Taktleitungen in der Nähe der isolierten Bodenebene, die unnötige Strahlung verursachen können.

(5) Die Fläche der Schleife, die durch die Signalleitung und ihre Schleife gebildet wird, ist so klein wie möglich, was auch die Mindestschleifenregel genannt wird; Je kleiner der Schleifenbereich, desto weniger externe Strahlung und desto weniger Interferenzen von der Außenwelt. Berücksichtigen Sie beim Aufteilen der Erdungsebene und der Signalführung die Verteilung der Erdungsebene und wichtige Signalspuren, um Probleme zu vermeiden, die durch Schlitzen in der Erdungsebene verursacht werden.

Das obige ist die Erdungsmethode der mehrschichtigen Leiterplatte im PCB-Design. Es stellt kurz die Erdungsmethode der mehrschichtigen Leiterplatte und mehrere Prinzipien vor, die von zwei Hauptaspekten beachtet werden sollten.