Leiterplattentechnisch - Senior Ingenieure sagen Ihnen PCB Platine Kupfer?

Das Design und die Herstellung von Leiterplatten haben bestimmte Prozesse und Vorsichtsmaßnahmen. Die Kupferbeschichtung von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt in der PCB-Design und hat einen bestimmten technischen Inhalt. So wie man die Designarbeit dieses Links macht, Es gibt Senior Engineers Zusammengefasst ein paar Erfahrungen:

Jeder weiß, dass unter Hochfrequenzbedingungen die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn es einen schlecht geerdeten Kupferguss in der Leiterplatte gibt, wird der Kupferguss zu einem Werkzeug zur Ausbreitung von Geräuschen. Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass das Erdungskabel mit der Masse verbunden ist. Das ist der Erdungskabel. "Stellen Sie sicher, Löcher in die Verdrahtung mit einem Abstand kleiner als Î"/20 und "gute Masse" mit der Masseebene der Mehrschichtplatine zu lochen. Wenn die Kupferbeschichtung richtig behandelt wird, erhöht die Kupferbeschichtung nicht nur den Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Störungen.

Bei der Kupferbeschichtung, um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, müssen diese Probleme bei der Kupferbeschichtung beachtet werden:

1. Wenn die Leiterplatte viele Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die Haupt-"Masse" als Referenz für unabhängig gegossenes Kupfer, digitale Masse und analoge Masse verwendet. Es ist nicht notwendig, den Kupferguss zu trennen. Zur gleichen Zeit, bevor das Kupfer gießt, verdicken Sie zuerst die entsprechende Stromverbindung: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden mehrere deformierte Strukturen mit verschiedenen Formen gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen.

3. Der Kupferguss in der Nähe des Kristalloszillators, der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine Hochfrequenz-Emissionsquelle, das Verfahren besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann die Schale des Kristalloszillators getrennt zu erden.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Zu Beginn der Leiterplattenverdrahtung, Der Erdungskabel sollte gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels, Der Erdungskabel sollte gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Vias hinzuzufügen, um die Massepunkte für die Verbindung nach der Kupferplattierung zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht. .

6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (<=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Auswirkungen auf andere geben, aber es ist groß oder klein. Das ist es, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

7. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte. Weil es für Sie schwierig ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen.

8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte wird behandelt, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.