Leiterplattentechnisch - Kenntnisse über Leiterplatten mit Lötpasten

Im PCB Template Lötpastendruckverfahren, die PCB-Drucker ist der Schlüssel zur Erreichung der gewünschten Druckqualität.

Während des Druckvorgangs wird die Lotpaste automatisch ausgegeben und die Druckrakel wird auf die Schablone gedrückt, so dass die untere Oberfläche der Schablone die obere Oberfläche der Leiterplatte berührt. Wenn die Rakel durch die gesamte Länge des korrodierten Musterbereichs fährt, wird die Lotpaste durch die Öffnungen auf der Schablone/Sieb auf die Pads gedruckt. Nachdem die Lötpaste abgelagert wurde, reißt der Bildschirm sofort nach der Rakel ab und kehrt an die ursprüngliche Stelle zurück. Dieser Trennungs- oder Trennungsabstand wird durch das PCB-Ausrüstungsdesign, etwa 0.020"~0.040" bestimmt.

Auslöseabstand und Rakeldruck sind zwei wichtige gerätebezogene Variablen, um eine gute Druckqualität zu erzielen.

Wenn es nicht deaktiviert ist, wird dieser Vorgang als On-Contact-Druck bezeichnet. Wenn Sie eine Vollmetallschablone und Rakel verwenden, verwenden Sie Kontaktdruck. Der berührungslose Druck wird für flexible Metallsiebe verwendet.

Es gibt drei Schlüsselelemente im Lötpastensiebdruck, den wir 3S nennen: Lötpaste, Schablonen und Squeeges. Die richtige Kombination der drei Elemente ist der Schlüssel zu kontinuierlicher Siebdruckqualität.

Squeegee

Die Rakelfunktion. Beim Drucken rollt die Rakel die Lötpaste vorne, damit sie in das Schablonenloch fließt, und kratzt dann die überschüssige Lötpaste ab, wodurch die Lötpaste so dick wie die Schablone auf dem PCB-Pad bleibt.

Es gibt zwei gängige Arten von Abstreifern: Gummi- oder Polyurethan-Abstreifer (Polyurethan) und Metallabstreifer.

Die Metallrakel besteht aus Edelstahl oder Messing, hat eine flache Klingenform und verwendet einen Druckwinkel von 30-55°. Bei höherem Druck grabt es die Lötpaste nicht aus den Öffnungen heraus, und da sie aus Metall sind, sind sie nicht so leicht zu tragen wie Gummischaber, so dass sie nicht scharf sein müssen. Sie sind viel teurer als Gummischaber und können Schablonenverschleiß verursachen. Gummischaber, verwenden Sie 70-90 Durometer Härte Schaber. Bei zu hohem Druck kann die Lötpaste, die in den Boden der Schablone eindringt, Lötbrücken verursachen, was häufiges Abwischen des Bodens erfordert. Es kann sogar den Schaber und die Schablone oder den Bildschirm beschädigen. Übermäßiger Druck neigt auch dazu, die Lotpaste aus den breiten Öffnungen auszugraben, was zu unzureichenden Lötfilets führt. Der geringe Druck der Rakel verursacht Auslassungen und raue Kanten. Verschleiß, Druck und Härte der Rakel bestimmen die Druckqualität und sollten sorgfältig überwacht werden. Für eine akzeptable Druckqualität sollten die Kanten der Rakel scharf, gerade und linear sein.

Schablonentyp

Die derzeit verwendeten Schablonen sind hauptsächlich Edelstahlschablonen, die in drei Hauptprozessen hergestellt werden: chemische Korrosion, Laserschneiden und Elektroformen.

Da die Lötpaste, die durch die Metallschablone und die Metallrakel gedruckt wird, voll ist, kann manchmal ein zu dicker Druck erzielt werden. Dies kann korrigiert werden, indem die Dicke der Schablone reduziert wird.

Darüber hinaus können die Länge und Breite des Drahtlochs um 10% reduziert ("fein abgestimmt") werden, um die Fläche der Lötpaste auf dem Pad zu reduzieren. Dadurch kann die Abdichtung des Rahmens zwischen der Schablone und dem Pad, verursacht durch die ungenaue Positionierung des Pads, verbessert werden, und die "Explosion" der Lötpaste zwischen dem Boden der Schablone und der Leiterplatte kann reduziert werden. Die Reinigungshäufigkeit der Unterseite der Druckvorlage kann von einmal alle 5- oder 10-Drucke auf einmal alle 50-Drucke reduziert werden. Lötpaste

Lötpaste ist eine Kombination aus Zinnpulver und Harz. Die Funktion des Kolophoniums besteht darin, Oxide an Bauteilstiften, Pads und Zinnperlen in der ersten Stufe des Reflowing-Ofens zu entfernen. Diese Etappe beträgt 150ï° C und dauert etwa drei Minuten. Löt ist eine Legierung aus Blei, Zinn und Silber, und es fließt bei ca. 220ï° C in der zweiten Stufe des Reflow-Ofens zurück.

Viskosität ist ein wichtiges Merkmal der Lotpaste. Wir verlangen, dass je niedriger seine Viskosität während des Druckprozesses, desto besser seine Fließfähigkeit, die leicht in das Vorlagenloch fließen und auf dem PCB-Pad gedruckt werden kann. Nach dem Drucken bleibt die Lotpaste auf den Leiterplattenpads und ihre hohe Viskosität behält ihre gefüllte Form, ohne zusammenzubrechen.

Die Standardviskosität der Lötpaste liegt ungefähr im Bereich von 500kcps~1200kcps. Der typische 800kcps ist ideal für den Schablonensiebdruck. Es gibt eine praktische und wirtschaftliche Methode, um festzustellen, ob die Lotpaste die richtige Viskosität hat, wie folgt:

Rühren Sie die Lötpaste in das Behälterglas mit einem Spatel für etwa 30 Sekunden, dann nehmen Sie etwas Lötpaste, drei oder vier Zoll über dem Behälterglas, lassen Sie die Lötpaste von selbst tropfen, und es sollte zuerst wie ein dicker Sirup nach unten gleiten, und dann in Abschnitte gebrochen und in den Behälter fallen. Wenn die Lotpaste nicht rutscht, ist sie zu dick und zu viskos. Wenn es weiter fällt, ohne zu brechen, ist es zu dünn und die Viskosität ist zu niedrig.

Kontrolle der Druckprozessparameter

Die Trenngeschwindigkeit und der Trennabstand der Schablone und der Leiterplatte (Snap-off)

Nachdem der Siebdruck fertig ist, wird die Leiterplatte von der Siebdruckvorlage getrennt und die Lotpaste auf der Leiterplatte anstatt im Siebdruckloch gelassen. Bei feinsten Siebdrucklöchern kann die Lotpaste leichter an der Lochwand anstelle des Pads haften. Die Dicke der Schablone ist sehr wichtig. Zwei Faktoren sind vorteilhaft. Erstens ist das Pad ein durchgehender Bereich. In den meisten Fällen ist die Innenwand des Drahtlochs in vier Seiten unterteilt, was hilft, die Lötpaste zu lösen; Zweitens, die Schwerkraft und die Haftung auf dem Pad zusammen, die Lötpaste Zeichnen Sie das Drahtloch und kleben Sie es auf die Leiterplatte. Um diesen vorteilhaften Effekt zu maximieren, kann die Trennung verzögert werden, und die Trennung der Leiterplatte wird zu Beginn langsamer sein. Viele Maschinen erlauben eine Verzögerung nach dem Siebdruck, und die Hubgeschwindigkeit des fallenden Kopfes des Arbeitstisches kann eingestellt werden, langsamer als 2~3 mm zu sein.

PCB-Druck Geschwindigkeit

Während des Druckens ist die Verfahrgeschwindigkeit der Rakel auf der Druckvorlage sehr wichtig, da die Lotpaste Zeit braucht, um zu rollen und in das Matrizenloch zu fließen. Wenn die Zeit nicht ausreicht, ist die Lotpaste in Fahrtrichtung der Rakel ungleichmäßig auf dem Pad. Wenn die Geschwindigkeit höher als 20 mm pro Sekunde ist, kann der Schaber durch kleine Matrizenlöcher in weniger als zehn Millisekunden kratzen.

Druck auf Leiterplatten

The PCB-Druck Der Druck muss mit der Härte der PCB-Rakel. Wenn der Druck zu klein ist, Die Rakel reinigt die Lötpaste auf der Schablone nicht. Wenn der Druck zu hoch oder die Rakel zu weich ist, Die Rakel sinkt in die größere auf der Schablone. Graben Sie die Lötpaste aus dem Loch heraus.