Leiterplattentechnisch - PCB-Zusammensetzung und spezielle Bauteilplatzierung

Die Leiterplatte besteht hauptsächlich aus Pads, Durchkontaktierungen, Montagelöcher, Drähte, Komponenten, Steckverbinder, Füllung, elektrische Grenzen, etc. Die Hauptfunktionen jeder Komponente sind wie folgt:

1. Pad: Ein Metallloch, das verwendet wird, um die Stifte von Komponenten zu schweißen.

2.Via: Ein Metallloch, das verwendet wird, um die Stifte von Komponenten zwischen Schichten zu verbinden.

3. Montageloch: verwendet, um die Leiterplatte zu befestigen.

4. Draht: Kupferfilm verwendet, um das elektrische Netzwerk von Komponentenstiften zu verbinden.

5. Steckverbinder: Komponenten, die verwendet werden, um zwischen Leiterplatten zu verbinden.

6. Füllung: Es wird für die Kupferbeschichtung des Erdungsdrahtennetzes verwendet, das die Impedanz effektiv reduzieren kann.

7. Elektrische Grenze: verwendet, um die Größe der Leiterplatte zu bestimmen, können alle Komponenten auf der Leiterplatte die Grenze nicht überschreiten

PCB-Spezialkomponenten beziehen sich auf die Schlüsselkomponenten des Hochfrequenzteils, die Kernkomponenten in der Schaltung, die Komponenten, die für Störungen anfällig sind, die Komponenten mit Hochspannung, die Komponenten mit großer Wärmeerzeugung und einige Komponenten des anderen Geschlechts. Die Lage der Komponenten muss sorgfältig analysiert werden, und das Bandlayout erfüllt die Anforderungen der Schaltungsfunktion und Produktionsanforderungen. Unsachgemäße Platzierung von ihnen kann Probleme mit der Schaltungskompatibilität, Signalintegrität und zum Versagen des Leiterplattendesigns führen.

Betrachten Sie zuerst die Leiterplattengröße bei der Platzierung spezieller Bauteile in der Konstruktion. Wenn die Leiterplattengröße ist zu groß, die gedruckten Zeilen werden lang sein, die Impedanz steigt, die Anti-Trocknungsfähigkeit wird abnehmen, und die Kosten steigen; wenn die Leiterplattengröße ist zu klein, die Wärmeableitung wird nicht gut sein, und die angrenzenden Linien werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Größe der Leiterplatte, Bestimmung der Schwenkposition des Sonderbauteils. Endlich, nach den Funktionseinheiten, Layout aller Komponenten der Schaltung. Die Platzierung von Sonderbauteilen sollte bei der Auslegung grundsätzlich folgenden Grundsätzen entsprechen:

1. Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich, versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinander liegen, Eingang und Ausgang sollten so weit wie möglich entfernt sein.

2 Einige Komponenten oder Drähte können einen höheren Potentialunterschied aufweisen, und ihr Abstand sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch Entladung verursacht werden. Hochspannungskomponenten sollten so weit wie möglich außerhalb der Reichweite platziert werden.

3. Komponenten, die mehr als 15G wiegen, können mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden. Diese schweren und heißen Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte platziert werden, sondern auf der Bodenplatte des Hauptkastens platziert werden, und Wärmeableitung sollte berücksichtigt werden. Thermische Komponenten sollten weit weg von Heizkomponenten sein.

4. Das Layout der justierbaren Komponenten wie Potentiometer, justierbare Induktivitätspulen, variable Kondensatoren, Mikroschalter usw. sollte die strukturellen Anforderungen des gesamten Schraubenschlüssels berücksichtigen. Einige häufig verwendete Schalter sollten so platziert werden, dass Ihre Hände leicht erreichen können. Das Layout der Komponenten ist ausgewogen, dicht und nicht oberschwer.

Erstens, der Erfolg von Leiterplattenprodukte muss sich auf interne Qualität konzentrieren. Allerdings, Es ist notwendig, die Gesamtästhetik zu berücksichtigen, beides sind perfektere Schraubenschlüssel, ein erfolgreiches Produkt zu werden.