Leiterplattentechnisch - Wie man PCB-Leiterplatte zusammenbaut

Leiterplattenmontage Fertigkeiten 1

Das selektive Lötverfahren umfasst: Flussbeschichtung, Plattenvorwärmung, Tauchlöten und Schlepplöten. Beim selektiven Lötverfahren spielt der Flussbeschichtungsprozess eine wichtige Rolle. Am Ende des Lötverhitzens und Lötens sollte das Flussmittel ausreichende Aktivität haben, um Brückenbildung zu verhindern und Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Das Flussmittel wird vom X/Y-Roboter gesprüht, der die Leiterplatte durch die Flussdüse trägt, und das Flussmittel wird in die Lötposition der Leiterplatte gesprüht.

Fertigkeiten zur Leiterplattenmontage 2

Das Wichtigste für die Mikrowellenspitze nach dem Reflow-Lötprozess ist das genaue Spritzen des Flussmittels, und der Mikroloch-Sprühtyp wird niemals den Bereich außerhalb der Lötstelle kontaminieren. Der minimale Lötmusterdurchmesser des Mikrosprühens ist größer als 2mm, so dass die Lötplatzgenauigkeit des auf der Leiterplatte abgelagerten Lots ±0,5mm beträgt, um sicherzustellen, dass der Flusskanal das gelötete Teil abdeckt.

Fertigkeiten in der Leiterplattenmontage 3

Durch Vergleich mit Wellenlöten können die Eigenschaften des selektiven Lötens verstanden werden. Der offensichtlichste Unterschied zwischen den beiden ist, dass der untere Teil der Wellenlötplatine vollständig in flüssiges Lot eingetaucht ist. Beim Selektivlöten kommen nur bestimmte Bereiche mit der Lötwelle in Kontakt. Da die Leiterplatte selbst ein schlechtes Wärmeübertragungsmedium ist, werden die Lötstellen benachbarter Bauteile und der Leiterplattenbereich während des Lötprozesses nicht erhitzt und geschmolzen.

Auch das Flussmittel muss vorher vorbeschichtet und gelötet werden. Im Vergleich zum Wellenlöten wird Flussmittel nur auf den zu lötenden Teil der Platine aufgebracht, nicht auf die gesamte Platine. Darüber hinaus eignet sich das Selektivlöten nur zum Löten eingelegter Bauteile. Selektives Schweißen ist eine völlig neue Methode, die notwendig ist, um den selektiven Schweißprozess und die Ausrüstung, die für erfolgreiches Schweißen notwendig ist, vollständig zu verstehen.

Vorsichtsmaßnahmen für Leiterplatte Schweißen

1. Nachdem Sie die blanke Leiterplatte erhalten haben, überprüfen Sie zuerst das Aussehen, um zu sehen, ob es einen Kurzschluss oder einen offenen Stromkreis gibt. Machen Sie sich dann mit dem Schaltplan der Entwicklungsplatine vertraut und vergleichen Sie den Schaltplan mit dem PCB-Bildschirm, um den Schaltplan und die Leiterplatte zu vermeiden.

2. Nachdem die zum PCB-Löten erforderlichen Materialien fertig sind, sollten die Komponenten klassifiziert werden. Alle Teile können je nach Größe in mehrere Kategorien unterteilt werden, die für nachfolgendes Schweißen bequem ist. Eine vollständige Stückliste muss ausgedruckt werden. Wenn beim Schweißvorgang kein Schweißelement vorhanden ist, markieren Sie mit einem Stift die entsprechende Option, um nachfolgende Schweißvorgänge zu erleichtern.

Tragen Sie statische Elektrizität und andere antistatische Maßnahmen, um den vorderen Ring zu schweißen, um zu verhindern, dass statische Elektrizität die Komponenten beschädigt. Nachdem die zum Schweißen erforderlichen Geräte vorbereitet sind, sollte die Spitze sauber und ordentlich sein. Beim ersten Löten empfiehlt es sich, einen Flachwinkellötkolben zu verwenden. Beim Löten von 0603 und anderen Komponenten kann der Lötkolben das Pad zum Löten besser kontaktieren. Natürlich ist das für den Meister kein Problem.

3. Bei der Auswahl von Lötkomponenten sollten die Komponenten in der Reihenfolge von niedrig nach hoch und von klein nach groß gelötet werden. Um das Schweißen großer Teile zu vermeiden, ist das Schweißen kleinerer Teile unangenehm. Vor dem Löten von Chips mit integrierten Schaltungen.

4. Vor dem Löten des integrierten Schaltungschips muss die korrekte Ausrichtung des Chips sichergestellt werden. Für den Chip-Siebdruck stellen in der Regel rechteckige Pads die Startstifte dar. Fixieren Sie beim Löten zuerst einen Pin des Chips, stimmen Sie die Position des Bauteils ab und fixieren Sie den diagonalen Pin des Chips, damit das Bauteil genau verbunden und gelötet wird.

5. SMD keramische Kondensatoren und Spannungsreglerschaltungen haben keine positiven und negativen Pole. LEDs, Tantalkondensatoren und Elektrolytkondensatoren müssen zwischen positiven und negativen Elektroden unterscheiden. Bei Kondensator- und Diodenkomponenten sollte die normalerweise gekennzeichnete negativ sein. Im Paket der Chip-LED ist die Richtung entlang der Lampe die positive und negative Richtung. Für die im Diodenschaltplan verpackten Siebidentifikationskomponenten sollte die Kathode der Diode an einem Ende der vertikalen Linie platziert werden.

6. Für Kristalloszillatoren haben passive Kristalloszillatoren normalerweise nur zwei Pins, kein Positiv oder Negativ. Aktive Kristalloszillatoren haben normalerweise vier Pins, daher achten Sie bitte auf die Definition jedes Pins, um Lötfehler zu vermeiden.

7. Für das Schweißen von Steckerkomponenten, wie Leistungsmodulbezogenen Komponenten, können die Gerätestifte vor dem Schweißen geändert werden. Nachdem die Bauteile platziert und fixiert sind, wird das Lot normalerweise auf der Rückseite durch einen Lötkolben geschmolzen und dann durch die Pads in die vordere Oberfläche integriert. Das Lot muss nicht zu viel platziert werden, aber das Bauteil sollte zuerst stabilisiert werden.

8. PCB-Design Probleme während des Lötprozesses sollten rechtzeitig aufgezeichnet werden, wie Installationsstörungen, falsche Pad Größe Design, Fehler bei der Komponentenverpackung, etc., zur späteren Verbesserung.

9. Nach dem Löten verwenden Sie eine Lupe, um die Lötstellen zu überprüfen, um zu überprüfen, ob Lötstellen und Kurzschlüsse vorhanden sind.

10.Nach Abschluss der Lötarbeiten der Leiterplatte reinigen Sie die Oberfläche der Leiterplatte mit Alkohol und anderen Reinigungsmitteln, um zu verhindern, dass die an der Oberfläche der Leiterplatte befestigten Eisenspäne die Schaltung kurzschließen, und gleichzeitig kann die Leiterplatte sauberer und schöner gemacht werden.