Leiterplattentechnisch - Einführung der Leiterplattenschicht

The line drawn by TopLayer (top layer) is red, die obere Schicht eines allgemeinen doppelseitige Platte, und diese Schicht wird nicht für eine einseitige Platte verwendet.
The line drawn by BottomLayer (bottom layer) is blue, die Linienebene über dem einzelnen Panel ist.

MidLayer1 (MidLayer1) This is the first middle layer. Es scheint 30-Schichten zu haben. Allgemein, Designer können es nicht benutzen. Du brauchst dir darüber keine Sorgen zu machen.. Es wird verwendet, wenn es mehrere Platten gibt. Der Standard wird in 99SE nicht angezeigt, und es wird nicht verwendet.

Mechanical Layers (purple red) are used to mark the size und die board description, die während der Leiterplatte Verarbeitung, das ist, das Brett ist unsichtbar, wenn es gemacht wird, und es bedeutet einfache Punktannotation.

Top Overlay (the top silk screen layer) (yellow) is the characters on the front of the board. This layer of characters can be used for the TopLayer (top layer) single panel. The Bottom Overlay (bottom screen layer) (brown) corresponds to the BottomLayer (bottom layer), das ist der Vorstand. Für die Zeichen auf der Rückseite, Die beiden oben genannten Zeichenebenen werden verwendet, wenn doppelseitig.

KeepOutLayer (prohibited wiring layer) (purple red with the mechanical layer) is simply the frame and appearance of the board.
Multi layer (multi-layer) (silver) All wiring layers are included. Allgemein, Ein- und beidseitige Steckpads befinden sich auf dieser Schicht, und die Streifen sind auf allen Ebenen gezeichnet.

1. TopLayer (top layer) The top layer wiring layer, Zum Zeichnen elektrischer Verbindungen zwischen Bauteilen.
2. BottomLayer (bottom layer) bottom wiring layer, die als oberste Verdrahtungsschicht fungiert.

3.MidLayer1 (MidLayer1) is used to draw electrical connection lines on this layer when making multilayer boards, aber die Kosten für Mehrschichtplatten sind relativ hoch.
4. Mechanical Layers (mechanical layers) kann verwendet werden, um die Form der Leiterplatte, und die Teile, die gegraben werden müssen, und kann auch verwendet werden, um die PCB-Größe zu kommentieren, etc., can be used to draw the shape of the Leiterplatte, und die Teile, die gegraben werden müssen, Achten Sie darauf Verwenden Sie nicht die gleiche mechanische Schicht für PCB-Form, Ausschnitte und Abmessungen der PCB-Anmerkung. Zum Beispiel, Mechanische Schicht 1 wird verwendet, um die Leiterplattenform und Ausschnitte zu zeichnen, und mechanische Schicht 13 wird verwendet, um Abmessungen zu kommentieren. Nach der Trennung, Analysieren Sie die Dinge in dieser Schicht selbst, ob Sie diese Schicht herstellen müssen.

5. Top Overlay (the top silk screen layer) (yellow) is the characters on the front of the board. This layer of characters can be used for the TopLayer (top layer) single panel. Bottom Overlay (the bottom silk screen layer) (brown) corresponds to BottomLayer (bottom layer). Es sind die Zeichen auf der Rückseite des Brettes. Die beiden oben genannten Zeichenebenen werden verwendet, wenn doppelseitig.

6. KeepOutLayer (forbidden wiring layer) is used to draw the prohibited wiring area. Wenn keine mechanische Schicht auf der Leiterplatte gezeichnet ist, Die Leute des Leiterplattenherstellers behandeln diese Schicht als Leiterplattenform. Wenn sowohl die KEEPOUT LAYER Schicht als auch die mechanische Schicht verwendet werden, Standardmäßig wird die mechanische Schicht als Leiterplattenform verwendet, aber die Techniker des Leiterplattenherstellers unterscheiden es selbst, Aber wenn sie es nicht unterscheiden können, sie/Sie werden voreingestellt auf die mechanische Schicht. Formebene.
7. Multi layer (multi-layer) (silver) All wiring layers are included. Allgemein, Ein- und beidseitige Steckpads befinden sich auf dieser Schicht, und die Streifen sind auf allen Ebenen gezeichnet.

Eins, Signal Layers (signal layer)
Protel98 and Protel99 provide 16 signal layers: Top (top), Bottom (bottom) and Mid1-Mid14 (14 middle layers).
Die Signalschicht ist die Verdrahtungsschicht, die verwendet wird, um die Kupferfolienspuren der Leiterplatte zu vervollständigen. Bei der Gestaltung eines doppelseitige Platte, generally only two layers of Top (top) and Bottom (bottom) are used. Wenn die Anzahl der Leiterplatten übersteigt vier Schichten, Mid (middle wiring layer) is required.

Zwei, Internal Planes (internal power supply / ground plane)
Protel98 and Protel99 provide Plane1-Plane4 (4 internal power/ground planes). Die interne Energie/Erdungsschicht wird hauptsächlich für Leiterplatten mit mehr als 4-Lagen als dedizierte Verdrahtungsschicht für Strom und Erdung, and the doppelseitige Platte muss nicht verwendet werden.

Drei, Mechanical Layers (mechanical layer)
The mechanical layer is generally used to draw the frame (boundary) of the printed circuit board, In der Regel wird nur eine mechanische Schicht verwendet. There are Mech1-Mech4 (4 mechanical layers).

4, Drkll Layers (drilling position layer)
has 2 layers: "Drill Drawing" and "Drill Guide". Verwendet, um den Lochdurchmesser und die Positionierung des Lochs zu zeichnen.

5, Solder Mask (solder mask)
has 2 layers: Top (top layer) and Bottom (bottom layer). Die Lötmaske wird auf den Schutzbereich um die Pads und Vias auf der Leiterplatte gezeichnet.

6, Paste Mask (Solder Paste Protective Layer)
has 2 layers: Top (top layer) and Bottom (bottom layer). Die Lotpastenschutzschicht wird hauptsächlich für Leiterplatten mit Anbauteilen. Zur Zeit, Es wird für den Installationsprozess von Aufbaukomponenten benötigt, und diese Schicht ist nicht erforderlich, wenn es keine Aufputzkomponenten gibt.

7, Silkscreen (silk screen layer)
has 2 layers: Top (top layer) and Bottom (bottom layer). Die Siebdruckschicht wird hauptsächlich verwendet, um Textbeschreibungen und grafische Beschreibungen zu zeichnen, wie die Konturen, Beschriftungen und Parameter von Bauteilen.

8, Other (other layers)