Leiterplattentechnisch - Anwendung von keramischen Aluminiumplatinen

Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte kann ein völlig unbekanntes Konzept für viele Menschen sein, Aber was die Leute nicht wissen ist, dass es in unserem täglichen Leben weit verbreitet ist und sich der Verbesserung des Lebens der Menschen verschrieben hat. Heute werden wir darüber diskutieren. Eine der vielen Anwendungen von Aluminiumoxid Keramische Leiterplattes-CMOS image sensor (Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor)

Die Kamera eines Smartphones ist wie seine Augen. In unserem täglichen Leben können wir nicht ohne ihn auskommen, Fotos machen, Videos aufnehmen, QR-Codes scannen, Gesichtserkennung usw. Der Bildsensor ist wie die Netzhaut der Kamera des Smartphones, indem er die photoelektrische Umwandlungsfunktion des photoelektrischen Geräts verwendet. Konvertieren Sie das Lichtbild auf der lichtempfindlichen Oberfläche in ein elektrisches Signal proportional zum Lichtbild. Verglichen mit dem lichtempfindlichen Element der "Punkt"-Lichtquelle wie Photodiode und Fototransistor ist der Bildsensor ein funktionales Gerät, das das Lichtbild auf seiner lichtaufnehmenden Oberfläche in viele kleine Einheiten unterteilt und in nutzbare elektrische Signale umwandelt.

Bildsensoren werden hauptsächlich in zwei Typen unterteilt: CCD (Charge Coupled) und CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). CCD kann bessere Bildqualität, Rauschfestigkeit und Flexibilität im Kameradesign bieten. Obwohl die Größe und Komplexität des Systems durch die Hinzufügung von externen Schaltungen erhöht werden, kann es flexibler im Schaltungsdesign sein. CCD eignet sich besser für Anwendungen, die eine sehr hohe Kameraleistung und weniger strenge Kostenkontrolle erfordern, wie Astronomie, medizinische hochauflösende Röntgenbilder und andere wissenschaftliche Anwendungen, die Langzeitbelichtungen und strenge Anforderungen an Bildrauschen erfordern.

CMOS ist ein Bildsensor, der durch den Einsatz moderner, großformatiger Halbleiterfertigungstechnologie hergestellt werden kann. Es hat die Eigenschaften von hoher Ausbeute, hoher Integration, niedrigem Stromverbrauch und niedrigem Preis. CMOS-Technologie ist eine Technologie, die viele Bildsensor-Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsunternehmen auf der Welt verwenden, um CCD zu ersetzen. Nach jahrelanger harter Arbeit als Bildsensor hat CMOS viele frühe Mängel überwunden und sich zu einem Niveau entwickelt, das in Bezug auf die Bildqualität mit der CCD-Technologie konkurrieren kann. Verglichen mit CCD hat CMOS die Vorteile der kleinen Größe, des Stromverbrauchs weniger als 1/10 von CCD und 1/3 billiger als CCD. Machen Sie sie besser geeignet für Anwendungen, die wenig Platz, geringe Größe, geringen Stromverbrauch erfordern, aber nicht besonders hohe Anforderungen an Bildrauschen und Bildqualität. Zum Beispiel die meisten industriellen Inspektionsanwendungen mit Zusatzbeleuchtung, Sicherheitsanwendungen, die meisten Mobiltelefonkameraanwendungen und die meisten kommerziellen Digitalkameraanwendungen für Verbraucher.

CCD und CMOS haben ihre eigenen Vorteile in verschiedenen Anwendungsszenarien. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der CMOS-Technologie und -Technologie sind jedoch die Nachteile der hohen Kosten und des hohen Stromverbrauchs von CCD schwer zu verbessern, und der Preis von High-End-CMOS sinkt weiter. Ich glaube, dass CMOS in der zukünftigen Entwicklung eine immer wichtigere Position einnehmen wird.

Das Fotografieren ist der Schlüssel zur Differenzierung von Smartphones geworden und treibt das Wachstum von CMOS-Bildsensoren voran

Im zunehmend gesättigten Markt der Smartphones, Leiterplattenhersteller Kamerainnovationen bereits als Schlüsselkomponente zur Differenzierung von Wettbewerbern betrachtet haben. Drei Kameras und vier Kameras sind längst alltäglich. Die Qualität der Fotografie eines Mobiltelefons ist extrem groß. Die meisten Verbraucher werden dem Diema beim Kauf Vorrang einräumen. Neue Typen, Diversifizierung, Die fortschrittlichere Biometrie der Kamerafunktionen erfordert eine fortschrittlichere Bildgebungstechnologie. Die Verbrauchernachfrage hat das Wachstum des Bildsensormarktes weiter gefördert.

CMOS-Bildsensoren erobern den Bildsensormarkt aufgrund ihrer Wirtschaftlichkeit, schnellen Verarbeitungsgeschwindigkeit und niedrigen Stromverbrauch schnell. Aber gibt es für CMOS wirklich keine Möglichkeit, weiter zu gehen? Wärmeableitung und Empfindlichkeit sind nach wie vor die "Schmerzpunkte" von CMOS. Zu diesem Zeitpunkt wird die Aluminiumoxid-Keramik-Leiterplatte benötigt.

Wärmeableitung Management, verbessern die Lebensdauer des CMOS-Bildsensors

Das CMOS-Bildsensor-Lichtsignal-Erfassungsverfahren ist aktiv, und die von der Photodiode erzeugte Ladung wird direkt verstärkt und vom Transistor ausgegeben. Bei der Verarbeitung von schnell wechselnden Bildern ändert sich der Strom häufig und der Fluss nimmt zu, wodurch er überhitzt wird. Beeinflusst die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von CMOS-Bildsensoren. Aufgrund der geringen Größe des CMOS-Bildsensors kann der Großteil der Wärme nicht von der Oberfläche abgeführt werden. Wenn Sie eine bessere Wärmeableitung erreichen möchten, können Sie nur von der Platine starten. Herkömmliche Materialien FR-4 und FE-3 können die Anforderungen von CMOS-Bildsensoren nicht erfüllen. Mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit (20~27W/mK) können Stoneon Aluminiumoxid-Keramikplatinen die hohen Wärmeableitungsanforderungen von CMOS-Bildsensoren erfüllen, und das keramische Material selbst hat hohe Festigkeit, Härte, Wärmeschockbeständigkeit, Isolierung und chemische Eigenschaften. Stabilität, gute Haftung auf Metall, kann den Lebenszyklus des Produkts weiter verlängern.

Die Empfindlichkeit wird erhöht und die Pixel des CMOS-Bildsensors werden verbessert.

Jedes Pixel des CMOS-Bildsensors enthält einen Verstärker und eine A/D-Umwandlungsschaltung. Zu viele zusätzliche Geräte komprimieren die Oberfläche des lichtempfindlichen Bereichs eines einzelnen Pixels, so dass die Empfindlichkeit des CMOS-Bildsensors gering ist. Lieferanten von CMOS-Bildsensoren haben die harte Arbeit mit kleinen Pixelabständen reduziert. Steinoxid-keramische Leiterplatten können in hoher Dichte montiert werden (Linie/Abstand (L/S) Auflösung kann 20μm erreichen), was ein guter Helfer ist, um die Integration und Miniaturisierung der Ausrüstung zu realisieren.

Keramische Metallisierungstechnologie umfasst HTCC, LTCC, DBC, DPC und andere Prozessmethoden, aber nur DPC Dünnschichttechnologie verwendet Magnetronsputtern, um Kupfer und keramische Substrate fest zu kombinieren, so dass die Metallkristallisationsleistung von keramischen Leiterplatten gut ist, die Ebenheit ist gut, die Schaltung ist nicht leicht abzufallen und hat zuverlässige und stabile Leistung, Dadurch wird die Haftfestigkeit von Chip und Substrat effektiv verbessert, was der Qualitätskontrolle des CMOS-Bildsensors förderlich ist. Zusätzlich zu den oben genannten Vorteilen können keramische Leiterplatten mit DPC-Dünnschichttechnologie auch dreidimensionale Substrate und dreidimensionale Verdrahtung erzielen. Sie haben eine gute Korrosionsbeständigkeit und halten den Kreislauf in einem konstanten Temperaturzustand, was der Konsolidierung und Stärkung der Leistung und Eigenschaften von CMOS-Bildsensoren förderlicher ist.

The Keramische Leiterplatte Kann nicht nur die Leistungsanforderungen des CMOS-Bildsensors für Wärmeableitung erfüllen, Lebenszyklus, und Geräteintegration und Miniaturisierung realisieren, kann aber auch die Vorteile des CMOS-Bildsensors voll ausschöpfen und sicherstellen, dass seine Nachteile minimiert werden können.

Derzeit entwickeln sich CMOS-Bildsensoren in Richtung hoher Auflösung, hoher Empfindlichkeit, Integration und Intelligenz. Und allmählich ersetzen Sie die CCD, es besteht kein Zweifel, dass der CMOS-Bildsensor-Markt hier nicht aufhören wird, wird eine bessere Entwicklungsperspektive haben. Als professioneller Keramikplattenhersteller folgen wir der Marktrichtung und widmen uns der Herstellung besserer Keramiksubstrate, um unserem Leben besser zu dienen.