Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCB-Fabrik: PTF-gedruckte Schaltung auf PET-Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

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Leiterplattentechnisch - PCB-Fabrik: PTF-gedruckte Schaltung auf PET-Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

PCB-Fabrik: PTF-gedruckte Schaltung auf PET-Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

2021-10-09
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Author:Aure

Leeserplbeesenfabrik: PTF gedruckt Schaltung auf PET Angelegenheesen benötigt attentiauf




PTF: Polymer Dick Film (Polymer Dick Film)

HAUSTIER: Polyethylenterephthalat (Polyethylenterephthalat)

Als alle weiß, verglichen mes FPC, PTF Svont Board tut haben viele Voderteile solche als niedrig Preisttttttttttttttttttttttttttttttttttt und kurz Lieferung Zees, aber PTF hat seine inhärent Kapazesät Begrenzung. Fälligkees zu die Verwendung von die Bildschirm Druck Prozess, PFT keinn nicht produzieren elektronisch Schaltung Abstund kleiner als FPC. Obwohl es is beeinsprucht dalss die Minimum elektronisch Schaltung Abstund von 5mils (0.12mm) keinn be erreicht, in Tatsache, 10mils (0.25mm) is bereseine erreichen die Grenzwert. In Zusatz, PTF kann nicht widerstehen doppelt Faltung, weil seine elektronisch Schaltung is gemacht von Silber Palste und leesfähig Kohlenszuff. Es tut nicht haben die Fähigkees zu dehnen wie FPC's Knach obenfer Schaltung, und kann widerstehen a klein Zahl von Biegen.


Im Folgenden werden die persönlichen Erfahrungen mit der Verwendung von PTF zugrunde gelegt und die Prozesskapazitätenbeschränkungen und Lösungen von PTF in der Produktion vodergestellt.

Fremdstvonfkontamination: Wenn nicht leitende Fremdszuffe (Partikel) an der elektronischen Schaltung haften, am am am besteneneneht ihre kleinste Wirkung darin, den Widerstund der Schaltung zu erhöhen, da der Widerstund umgekehrt propodertional zu dem Bereich ist, durch den die Elektronen Passieren, und es wahrscheinlich elektrische Eigenschaften verursacht Offen; Wenn leitfähige Fremdkörper zwischen dem Stromkreis und dem Stromkreis verschmutzt sind, kann es zu einem elektrischen Kurzschluss (Kurzschluss) kommen. Dieses Manko ist das ärgerlichste, weil es beim Leiterplattenhersteller ist Während der Produktion gibt es keine Möglichkeit, es vollständig durch TestMethodeen zu Bildschirmen. Nodermalerweise treten Probleme erst auf, nachdem sie für einen bestimmten Zeitraum im Produkt installiert wurden, insbesondere wenn es in Bereichen mit hoher Temperatur und hoher Luftfeuchtigkeit verwendet wird. Wenn Sie die Möglichkeit in Zukunft haben, können Sie einen Artikel schreiben, um dieses Diema zu diskutieren.



PCB-Fabrik: PTF-gedruckte Schaltung auf PET-Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern



Ausländische Materie kann kommen von die Luft in die Umwelt, einschließlich Staub, Fasern, Papier Schrott, etc. Allgemein Sprechen, diey sind von Menschen gemacht ausländische Objekte, solche as clodies dass haben a Los von Fasern, besonders Pullover or cotzun clodies. Wellpappe cardBrett Boxen sind auch a Major Quelle von Verschmutzung, mit dunter, Papier Schrott und Fasern. Die best Prävention und Steuerung is zu set nach oben a 100K sauber Zimmer (Clean room), Personal Verschleiß dust-provon Kleidung, und streng Steuerung verschiedene möglich Quellen von Verschmutzung. Die Bedeutung von Umwelt Steuerung, besonders wenn Produktion Produkts mit klein Tonhöhe Linien.


Aneindier möglich Quelle von ausländische Materie is Tinte. In die Produktion von Tinte, einige Metall Zusatzstvonfe sind hinzugefügt. Wenn diese Zusatzszuffe sind nicht richtig kontrolliert, diey kann fürm Klumpen. Größer Klumpen kannnicht Strömung durch die Bildschirm Druck Netz. Block die Bildschirm von die Seide Bildschirm, resultierend in Mängel in Druck, or auch gebrochen elektronisch Schaltungs; kleiner hart Blöcke kann Strömung durch die Netz, aber wird Form Unebenheiten on die elektronisch Schaltung, wenn dort sind Überlappung obere und niedriger Ebenen at dies Zeit Wann Verkabelung, die Unebenheiten sind wahrscheinlich zu eindringen die dielektrisch Ebene und Ursache kurz Schaltungs zwischen die obere und niedriger Schaltungs. Die Verschmutzung von die Tinte kann auch kommen von die schlecht Umgebung Luft während die Produktion von die Tinte, or die Umwelt wo die Tinte is szured. Die best Weg zu Steuerung ausländische Materie in Tinte is zu Filter Tinte Kontamination mit an angemessen Größe Filter; wenn die Kontamination is schwerwiegend, du kann auch Verwendung a grob Filter zuerst und dien a fein Filter.


Färbung von die leitfähig Schicht: wenn Bildschirm Druck, die Viskosität von die leitfähig Tinte is sehr wichtig. Wann zuo viel Verdünnungsmittel is hinzugefügt, die Tinte wird werden dünner und leicht eindringen inzu die Orte wo die Tinte sollte not be gedruckt. Dies Nachteil Es is gerufen Druck Fleck, und was is schlimmer is dass dies Fleck wird weiter bis die weiter Druck, or auch die weiter Zeit, bis die gefärbt Tinte trocknet up. Schwere Druck Kontamination wird direkt Ursache a (kurz) Schaltung zwischen angrenzend leitfähig Linien; leicht Druck Kontamination kann auch Auswirkungen die Strömung von Elektronen zwischen Linien. Wenn Spannung is angewundt as Energie und Feuchtigkeit is a Katalysazur, Elektronen sind wahrscheinlich zu be generiert. Die Phänomen von Elektromigration is zwischen die Schaltung und die Schaltung. Ende Zeit, elektrisch Leitfähigkeit wird treten auf und Ursache a kurz Schaltung.


Die Methode zu lösen dies Art von leitfähig Ebene Druck Kontamination is zu wählen angemessen Tinte und Steuerung die Zusatz von dünner; die zweite is zu sauber die Bildschirm Bildschirm regelmäßig; die dritter is zu strengdann die Inspektion, und it is best zu Prüfung jede Zeit a Blatt is gemacht. Zhang., wenn dort is an AOI (Auzu Optisch Inspeczur), it würde be auch besser.

Drucklöcher und Löcher in der Isolierschicht: Das Siebdrucksieb besteht aus Kett- und Schussfäden. Da es aus Fäden besteht, wird es Stellen geben, an denen die Linien während des Drucks nicht gedruckt werden können, insbesondere dort, wo sich Kett und Schuss schneiden. Bildet Löcher, die nicht gedruckt werden können. Diese Löcher sind extrem klein und mit den Augen schwer zu beobachten, aber Elektronen können trotzdem Passieren. Wenn die Löcher zu diesem Zeitpunkt nur auf die leitfähigen Linien der benachbarten Schicht Fallen, verursacht dies Schichten und Schichten. Kurzschluss dazwischen.

Dies Methode von Druck Löcher und Löcher in die isolierend Ebene kann Reduzieren die Viskosität von die isolierend Ebene Tinte, so dass die isolierend ink kann eindringen under die Warp und Schussfaden Linien. ). Ein underer method is zu Zunahme die Zahl von Druck von die isolierend Ebene von 2 zu 3 Ebenen, und bestimmen dass jede isolierend Ebene Verwendungen a Bildschirm Druck Bildschirm mit dwennferent Maschen und Warp und Schussfaden Anfahrt. Die Zweck is to zulassen dwennferent Bildschirm Drucks to Füllen die Löcher mit jede odier. (PCB)