Leiterplattentechnisch - Detaillierte Schritte des Herstellungsprozesses von Leiterplatten

Detaillierte Schritte der Leiterplattenherstellung process

1. Cutting (CUT)

Schneiden ist der Prozess des Schneidens des ursprünglichen kupferplattierten Laminats in eine Platte, die auf der Produktionslinie hergestellt werden kann

Lassen Sie uns zunächst ein paar Konzepte verstehen:

(1) UNIT: UNIT refers to the unit graphics designed by PCB-Design Ingenieure.

(2) SET: SET bezieht sich auf eine Grafik, die Ingenieure aus Gründen wie der Verbesserung der Produktionseffizienz und der Erleichterung der Produktion eine Reihe von UNIT zusammenstellen. Dies nennen wir oft das Puzzle, das Einheitengrafiken, Prozesskanten usw. umfasst.

(3) PANEL: PANEL bezieht sich auf eine Platine, die durch Zusammenfügen mehrerer SETs und Hinzufügen von Werkzeugplattenkanten während der Produktion von Leiterplattenherstellern gebildet wird, um die Effizienz zu verbessern und die Produktion zu erleichtern.

2. INNER DROGENFILM

Der innere Schicht trockene Film ist der Prozess der Übertragung des inneren Schicht Schaltungsmusters auf die Leiterplatte.

In der Leiterplattenproduktion werden wir das Konzept der Grafikübertragung erwähnen, da die Herstellung von leitfähigen Grafiken die Grundlage der Leiterplattenproduktion ist. Daher ist der Grafiktransferprozess für die Leiterplattenproduktion von großer Bedeutung.

Die innere Schicht Trockenfilm umfasst mehrere Prozesse wie innere Schicht Filming, Belichtung und Entwicklung und innere Schicht Ätzen. Der innere Film besteht darin, einen speziellen lichtempfindlichen Film auf die Oberfläche der Kupferplatte zu kleben, was wir einen trockenen Film nennen. Dieser Film verfestigt sich, wenn er Licht ausgesetzt wird und bildet einen Schutzfilm auf der Platine. Belichtung und Entwicklung besteht darin, die Platte mit dem Film auszusetzen, der lichtdurchlässige Teil wird ausgehärtet, und der nicht lichtdurchlässige Teil ist immer noch der trockene Film. Dann wird nach der Entwicklung der ungehärtete Trockenfilm entfernt und die Platte mit dem ausgehärteten Schutzfilm geätzt. Nach dem Entfernen der Folie wird das innere Schaltungsmuster auf die Platine übertragen.

Für Konstrukteure ist unsere Hauptaufgabe die minimale Leitungsbreite der Verkabelung, die Kontrolle des Abstandes und die Gleichmäßigkeit der Verkabelung. Da der Abstand zu klein ist, wird der Film Sandwiches verursachen, und der Film kann nicht vollständig entfernt werden und einen Kurzschluss verursachen. Ist die Linienbreite zu klein, ist die Haftung der Folie unzureichend, was zu einem offenen Kreislauf führt. Daher muss der Sicherheitsabstand während des Schaltungsdesigns (einschließlich Linie und Linie, Linie und Pad, Pad und Pad, Linie und Kupferoberfläche, etc.) während der Produktion berücksichtigt werden.

(1) Vorbehandlung: Schleifplatte

Die Hauptfunktion der Schleifplatte: Die grundlegende Vorbehandlung besteht hauptsächlich darin, die Probleme der Oberflächenreinheit und Oberflächenrauheit zu lösen. Entfernen Sie Oxidation, erhöhen Sie die Rauheit der Kupferoberfläche und erleichtern Sie dem Film, an der Kupferoberfläche zu haften.

(2) Film

Das bearbeitete Substrat wird mit Trockenfilm oder Nassfilm durch Heißpressen oder Beschichten geklebt, was für die anschließende Belichtungsproduktion geeignet ist.

(3) Exposition

Richten Sie den negativen Film mit dem Substrat aus, auf dem der trockene Film gepresst wird, und verwenden Sie ultraviolettes Licht auf der Belichtungsmaschine, um das negative Filmmuster auf den lichtempfindlichen trockenen Film zu übertragen.

(4) Entwicklung

Verwenden Sie die schwache Alkalinität der sich entwickelnden Lösung (Natriumcarbonat), um den unbeleuchteten trockenen Film/nassen Film aufzulösen und zu spülen, wobei der exponierte Teil verlassen wird.

(5) Ätzen

Nachdem der unbelichtete Trockenfilm/Nassfilm vom Entwickler entfernt wurde, wird die Kupferoberfläche freigelegt. Verwenden Sie saures Kupferchlorid, um die freigelegte Kupferoberfläche aufzulösen und zu korrodieren, um den erforderlichen Kreislauf zu erhalten.

(6) Entfernung der Folie

Ziehen Sie den freigelegten Trockenfilm, der die Kupferoberfläche schützt, mit Natriumhydroxidlösung ab, um das Schaltungsmuster freizulegen.

3. Browning

Zweck: Um eine mikroskopische Rauheit und organische Metallschicht auf der inneren Kupferoberfläche zu bilden, um die Haftung zwischen den Schichten zu verbessern.

Verfahrensprinzip:

Durch chemische Behandlung wird eine einheitliche organische Metallschichtstruktur mit guten Hafteigenschaften hergestellt, und die Oberfläche der Kupferschicht vor der inneren Schicht wird kontrolliert, um aufgeraut zu werden, was verwendet wird, um die Haftfestigkeit zwischen der inneren Kupferschicht und dem Prepreg nach dem Pressen zu erhöhen.

4. Laminat

Laminieren ist der Prozess der Verklebung jeder Schicht von Schaltkreisen zu einem Ganzen durch die Klebkraft des PP-Blattes. Diese Bindung wird durch gegenseitige Diffusion und Penetration zwischen Makromolekülen an der Grenzfläche erreicht und dann verwoben. Die diskrete Mehrschichtplatte und das PP-Blatt werden zusammengepresst, um eine Mehrschichtplatte mit der erforderlichen Anzahl von Schichten und Dicke zu bilden. Im tatsächlichen Betrieb werden die Kupferfolie, das Klebeblech (Prepreg), die innere Schichtplatte, der Edelstahl, die Isolierplatte, das Kraftpapier, die äußere Schichtstahlplatte und andere Materialien entsprechend den Prozessanforderungen laminiert.

Für Designer, Die erste Überlegung für Laminierung ist Symmetrie. Weil die Platte während des Laminierungsprozesses durch Druck und Temperatur beeinflusst wird, Es wird immer noch Spannung in der Platte sein, nachdem die Laminierung abgeschlossen ist. Daher, wenn die beiden Seiten der laminierten Platte nicht einheitlich sind, die Belastung auf den beiden Seiten wird unterschiedlich sein, Dadurch, dass sich das Brett zur Seite neigt, die Leistung der PCB.

Darüber hinaus ist selbst in der gleichen Ebene, wenn die Verteilung von Kupfer ungleichmäßig ist, die Harzflussgeschwindigkeit an jedem Punkt unterschiedlich, so dass die Dicke des Ortes mit weniger Kupfer etwas dünner ist und die Dicke des Ortes mit mehr Kupfer dicker ist. Einige.

Um diese Probleme zu vermeiden, müssen verschiedene Faktoren wie die Gleichmäßigkeit der Kupferverteilung, die Symmetrie des Laminats, das Design und die Anordnung der Blind- und Grablöcher usw. bei der Konstruktion im Detail berücksichtigt werden.

5. Bohrungen

Durchgangslöcher werden zwischen den Leiterplattenschichten erzeugt, um den Zweck der Verbindung der Schichten zu erreichen.

6. Überzug aus Kupferblech

(1). Shen Kupfer

Auch chemisches Kupfer genannt, der gebohrte Leiterplatte Eine Redoxreaktion im sinkenden Kupferzylinder zur Bildung einer Kupferschicht zur Metallisierung der Löcher, so dass Kupfer auf der Oberfläche des ursprünglich isolierten Substrats abgeschieden wird, um eine elektrische Kommunikation zwischen Schichten zu erreichen.

(2). Blechbeschichtung

Verdicken Sie die Oberfläche der Leiterplatte, die gerade in Kupfer eingetaucht wurde, und das Kupfer im Loch auf 5-8um, um zu verhindern, dass das dünne Kupfer im Loch oxidiert und mikrogeätzt wird, bevor das Muster plattiert und das Basismaterial ausläuft.

7. Trockenfilm außen

Der Prozess ist der gleiche wie der innere Trockenfilm.

9. Oberflächenbeschichtung, SES

Die Kupferschicht des Lochs und der Schaltung ist auf eine bestimmte Dicke (20-25um) überzogen, um die Kupferdickenanforderungen der endgültigen Leiterplatte zu erfüllen. Und ätzen Sie das nutzlose Kupfer auf der Leiterplattenoberfläche weg, um nützliche Schaltungsmuster freizulegen.

10. Lötmaske

Lötmaske, auch Lötmaske und grünes Öl genannt, ist einer der kritischsten Prozesse bei der Herstellung von Leiterplatten. Es ist hauptsächlich durch Siebdruck oder Beschichtung von Lotmaskenfarbe, Beschichtung einer Schicht von Lotmaske auf der Oberfläche der Platte und Entwicklung durch Belichtung., Legen Sie die zu lötende Scheibe und das Loch frei, decken Sie andere Stellen mit Lötmaske ab, um Kurzschluss während des Lötens zu verhindern

11. Siebdruckzeichen

Der erforderliche Text, das Markenzeichen oder das Teilesymbol wird im Siebdruck auf die Plattenoberfläche gedruckt und anschließend durch UV-Strahlung auf die Plattenoberfläche freigelegt.

12. Oberflächenbehandlung

Die Lötbarkeit von blankem Kupfer selbst ist sehr gut, aber langfristige Einwirkung der Luft ist leicht feucht und oxidiert zu werden. Es neigt dazu, in Form von Oxiden zu existieren und ist unwahrscheinlich, dass es lange als ursprüngliches Kupfer bleibt. Daher ist eine Oberflächenbehandlung der Kupferoberfläche erforderlich. Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehandlung ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten.

Allgemeine Oberflächenbehandlungen: Sprühzin, Eintauchgold, OSP, Eintauchzinn, Eintauchsilber, Nickelpaladiumgold, elektrisches hartes Gold, elektrische Goldfinger, etc.

13. Formgebung

Schneiden Sie die PCB auf die gewünschten Außenmaße mit einer CNC-Formmaschine.

14. Elektrische Messung

Simulieren Sie den Zustand der Platine und überprüfen Sie die elektrische Leistung nach dem Einschalten, um zu sehen, ob es einen offenen oder Kurzschluss gibt.

15. Endkontrolle, Stichprobenkontrolle, Verpackung

Überprüfen Sie das Aussehen, Größe, Lochdurchmesser, Dicke, Markierung, etc. der Leiterplatte um Kundenanforderungen zu erfüllen. Die qualifizierten Produkte werden in Bündeln verpackt, leicht zu lagern und zu transportieren.