Leiterplattentechnisch - Kohlendioxid (CO2) Laserverarbeitungstechnologie für Leiterplatten

Mit dem hochdichten Verbindungsdesign von Leiterplatten und die Verbesserung der elektronischen Technologie, carbon dioxide (CO2) laser processing equipment has become an important tool for circuit board manufacturers to process Leiterplatte Mikrolöcher, und die Entwicklung der Laserbearbeitung PCB Die Mikrolochtechnologie hat sich ebenfalls rasch verbessert. . Lassen Sie uns unten mehr darüber erfahren~

Derzeit nehmen einige große Leiterplattenhersteller in der Welt allmählich Kohlendioxid (CO2)-Laser und UV-Laser-Lochbildungstechnologie für die Verarbeitung mehrschichtiger PCB-Mehrschichtplatten mit Verbindungen höherer Dichte an, nach der kontinuierlichen Entwicklung der Kupferschnitzerei-Handwerkstechnologie Verbessert, Kohlendioxid (CO2)-Laserbearbeitung zur Bildung von Löchern wurde schnell populär und weit verbreitet in PCB-Mehrschichtplatinen verwendet. Und fördern Sie die mehrschichtige Mehrschichtplatte weiter auf dem Gebiet der Flip-Chip-Verpackung, wodurch die Entwicklung der mehrschichtigen Mehrschichtplatte zu einer höheren Dichte gefördert wird. Infolgedessen nimmt die Anzahl der Sacklochbearbeitungslöcher in mehrschichtigen PCB-Mehrschichtplatinen zu, und seine einzelne Seite ist im Allgemeinen etwa 20.000 bis 70.000 Löcher und sogar so hoch wie 100.000 Löcher oder mehr: Für eine so große Anzahl von Blindlöchern ist neben der Verwendung des photoinduzierten Verfahrens und des Plasmaverfahrens zur Herstellung der Blindlöcher, insbesondere da der Blindlöcher über Lochdurchmesser immer kleiner wird, die Verwendung von Kohlendioxid (CO2)-Laser und UV-Laserbearbeitung zur Herstellung von Blindlöchern eine der kostengünstigen Hochgeschwindigkeitsverarbeitungsmethoden, die Leiterplattenhersteller erreichen können.

Leiterplatte

Ende der 1980er Jahre, AT&T's circuit board R&D department developed carbon dioxide laser processing equipment to process micro-holes on FR-4 PCB Leiterplatten aus Epoxidglas. Weil die Infrarot-Wellenlänge von 10.60um wird verwendet, the copper skin on the surface of the circuit board cannot be ablated (due to the low infrared absorption rate of metal copper), and the surface of the inner copper (bottom copper) will leave organic carbides on the dielectric The glass fiber cloth (filament) in the layer is not easy to burn or leave a molten state (glass has a low infrared absorption rate), so muss es sorgfältig behandelt werden, bevor das Loch plattiert wird, Andernfalls verursacht es das Problem der Lochbeschichtung oder verursacht die Lochwand Die Rauheit ist groß, so wurde es nicht gefördert und angewendet in der PCB Industrie. Dann entwickelten IBM und Simens Gaslaser, wie Excimerlaser wie Argonlaser, Kryptonlaser, und Xenon-Laser, with laser wavelengths between 193nm and 308nm (nanomicrons). Obwohl es das Karbonisierungsphänomen der Kaninchenorganischen Materie und das Problem des Glasvorsprungs Schmelzkopfes effektiv vermeiden kann, aber wegen des speziellen Inertgases, die Verarbeitungsgeschwindigkeit ist langsam, die Ausgabe ist nicht chaotisch, and the output (energy) is too low, so ist es nicht in der PCB. Die Industrie wurde weit verbreitet und angewendet. Allerdings, Es kann verwendet werden, um die kohlenstoffhaltigen Rückstände, die durch den Kohlendioxidlaser verursacht werden, effektiv zu entfernen, So kann der Kohlendioxidlaser verwendet werden, um ein Loch zu bilden, und dann kann der Excimerlaser verwendet werden, um den Rückstand zu entfernen, um die Qualität des Laserlochs sicherzustellen. Paar

Oberflächenplatine

Das Verfahren der Laserbearbeitung von Leiterplatten wurde bisher auf Leiterplattenhersteller angewendet. Da die Mikrolochanforderungen an mehrschichtige PCB-Mehrschichtplatinen stark gestiegen sind, gepaart mit der Exzellenz und Perfektion der CO2-Laserausrüstung und Verarbeitungstechnologie, wurden CO2-Laser schnell gefördert und angewendet. Gleichzeitig hat es auch ein weniger chaotisches Festkörperlasergerät (Bulk) entwickelt. Nach mehreren Oberschwingungen kann es den ultravioletten Lichtniveaulaser erreichen, weil der Spitzenwert 12kw erreichen kann, die repetitive Leistung bei 50 sein kann, und es ist für verschiedene Arten von Lasern geeignet. Leiterplattenmaterialien (einschließlich Kupferfolie und Glasfasergewebe usw.), also für die Verarbeitung von Mikrolöchern weniger als 0,1 Mikron, ist es zweifellos eine der hochdichten Verbund-Mehrschicht-Leiterplatten, die von Leiterplattenherstellern hergestellt werden. Vielversprechende Verarbeitungsmethode. Hochpräzise Leiterplatte

Die Laserverarbeitungsgeräte, die tatsächlich auf Leiterplatten Produziert von Leiterplattenherstellern sind hauptsächlich Kohlendioxidlaser und UV-Laser. Die Funktionen der Laserquellen dieser beiden Laser sind unterschiedlich. Eine ist für die Verbrennung von Kupfer und die andere ist Es wird zum Verbrennen des Substrats verwendet, So werden CO2-Laser und UV-Laser in der Laserbearbeitung von PCB Leiterplatten.