Leiterplattentechnisch - OSP-Prozessbetriebsmethode für die Leiterplattenherstellung

Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten

1.0 Zweck:

Formulieren Sie OSP PCB-Online-Produktionsverfahren, um das Auftreten von Leerlöten, Kaltlöten, schlechtem Zinnveressen und sogar PCBA-Verschrottung während des Leiterplattenherstellungsprozesses zu reduzieren.

2.0 Geltungsbereich:

Alle OSP PCB Produkte produziert von unserer Firma.

3.0 Betriebsbehörde:

3.1 Einkauf (PUR):

Verantwortlich für PCB Beschaffung und PCB Rework Arrangements

3.2 Abteilung Produktentwicklung (PED):

Formulieren Sie OSP-PCB-Betriebsverfahren und PCB-Werksgenehmigungen

Formulieren Sie das Produktionsflussdiagramm von OSP PCB-Produkten.

3.3 Fertigungsabteilung (MFD):

Entsprechend der OSP PCB Prozessbetriebsmethode für Produktionsvorgänge

3.4 Betriebsabteilung (OP):

Verantwortlich für die Terminkontrolle

3.5 Incoming Quality Management Abteilung (IQC)

Verantwortlich für die eingehende Inspektion von Leiterplatten und die Beurteilung der Lötbarkeit

3.6 Lagerabteilung (SM)

Verantwortlich für Lagerverwaltung und Inventar PCB Date Code Check.

4.0 Definition:

ohne

5.0 Homework Inhalte:

5.1 PC-Teil

5.1.1 OSP PCB Produktion muss alle Schweißvorgänge innerhalb von 24Hrs abschließen, nachdem die Leiterplatte ausgepackt ist. Passen Sie bei der Planung eines Produktionsauftrags die Anzahl der Produktionsaufträge entsprechend der benötigten Zeit in der folgenden Tabelle an. Wenn der gleiche Produktionsauftrag auf der Grundlage von Standardarbeitszeiten berechnet wird, kann dies nicht sein. Wenn die Produktion innerhalb der in der Tabelle unten angegebenen Zeit abgeschlossen ist, öffnen Sie bitte den Produktionsauftrag und stellen Sie ihn in Chargen online.

Tabelle der Bearbeitungsfristen

5.2 SMT Teil

5.2.1 Da OSP PCB anfällig für Oxidation ist, ist es verboten, die PCB auszupacken und zu backen, bevor sie online ist.

5.2.2 Während der Produktion, wenn die Anzahl der Arbeitsaufträge nicht innerhalb von zwei Stunden abgeschlossen werden kann, entpacken Sie bitte die PCB-Vakuumverpackung in Chargen. Es ist verboten, alles auf einmal auszupacken (die Auspackmenge richtet sich nach der erforderlichen Produktionsmenge pro Stunde). Wenn das ankommende Material beim Auspacken am SMT-Standort über eine Feuchtigkeitsanzeigekarte verfügt, muss bestätigt werden, dass die Feuchtigkeitsanzeigekarte die Spezifikationen erfüllt, und die Produktion wird innerhalb der angegebenen Zeit abgeschlossen. Es ist notwendig zu bestätigen, ob das PCB OSP-Produktionsdatum drei Monate überschreitet. Wenn es länger als drei Monate ist, muss es ins Lager zurückgegeben werden oder die Engineering-Abteilung und SQE für Experimente finden.

5.2.3 Bevor Sie online gehen, überprüfen Sie, ob die PCB-PAD-Oberfläche Oxidation und Verfärbung aufweist (siehe Anhang 1). Wenn die Verfärbung an das Lager zurückgegeben werden muss, kaufen Sie sie und senden Sie sie zurück an die Leiterplattenfabrik für den Schwerindustrie OSP-Prozess.

5.2.4 Bevor Sie online gehen, bestätigen Sie bitte, dass alle Materialien für SMT-Materialien bereit sind. Wenn es einen Materialmangel gibt und SMT nicht online produziert werden kann, packen Sie die Leiterplatte bitte nicht aus.

5.2.5 Bitte füllen Sie die PCB-Auspackzeit auf der "Product Identification Card" aus, um die Produktionszeit jedes Prozessabschnitts zu kontrollieren.

5.2.6 Wenn IPQC als zurückkehrend beurteilt wird, ist die Produktionsverschiebung zum Zeitpunkt des Urteils sofort zu behandeln, und sie kann nicht auf die Schicht gesetzt werden, die die PCBA schlecht für die Verarbeitung produziert, um die Frist nicht zu verzögern.

5.2.7 Beim Entwerfen der Lötpastendruckstahlplatte sollte das Lot soweit wie möglich vollständig auf dem Lötpad abgedeckt werden, und die Deckungsrate nach dem Schmelzen sollte mindestens 90% der Fläche des Lötpads erreichen.

5.2.8 Verwendet für PAD oder durch Löcher für ICT/MDA-Prüfung. Wenn die Lötpaste gedruckte Stahlplatte entworfen wird, beträgt die Größe der Stahlplattenöffnung mehr als 50% der Fläche des geprüften PAD oder der Durchgangslöcher, und es ist mit Lötpaste bedeckt, um spätere Tests zu vermeiden. Es gibt Fälle von schlechtem Sondenkontakt.

5.2.9 Wenn die Leiterplattendrucklötpaste schlecht ist, kann sie nicht mit einem hochflüchtigen Lösungsmittel getränkt oder gereinigt werden. Sie können die Lötpaste mit einem in 75% Alkohol getauchten Vliesstoff abwischen und den SMT-Lötvorgang auf der Leiterplattenoberfläche innerhalb von zwei Stunden abschließen.

5.2.10 Wenn es notwendig ist, Online-Produktion aufgrund von Materialmangel aufgrund von Versandanforderungen zu produzieren, muss die Stahlplatte immer noch mit Lötpaste gedruckt werden, weil beim Drucken von Lötpaste Material fehlt. Es ist notwendig, den Mangel an Material zu kleben und die Lötpaste nicht zu drucken, um PAD zu vermeiden. Die Teile können nach Oxidation nicht verschweißt werden.

Abschnitt 5.3 IPQC

5.3.1 Aufgrund von Pünktlichkeitsproblemen wurde IPQC auf Online-Inspektion geändert.

Abschnitt 5.4 PTH

5.4.1 PCBA kann nicht gebacken werden.

5.4.2 Nach SMT-Übertragung folgen Sie bitte der Standardproduktion in Tabelle 1. Die Produktionszeit wird aus dem SMT Auspacken berechnet und alle Schweißproduktionsaktionen müssen innerhalb von 24Hrs abgeschlossen werden.

5.4.3 Es gibt keine Anforderung für den Zinngrad im leeren PTH-Loch ohne Teile. Wenn sich Teile in der Bohrung befinden, wenn der Kunde keine speziellen Anweisungen gibt, wird dies gemäß der IPC-Norm umgesetzt.

5.5 PCB Lagerbedingungen und Haltbarkeit

5.5.1 Die Lagerumgebung vor dem Entleeren der Leiterplatte beträgt: Temperatur 20～30 Grad Celsius relative Luftfeuchtigkeit: â­60%.

5.5.2 Es ist ungeöffnet und vakuumverpackt in Übereinstimmung mit den oben genannten Lagerbedingungen. Die OSP-Folie hat eine Haltbarkeit von drei Monaten. Die Haltbarkeit beträgt einen Monat, bevor es zur Nacharbeit an den Hersteller zurückgegeben werden muss. Nachdem die Nacharbeit in Ordnung ist, kann es für weitere drei Monate verwendet werden. Gültigkeitsdauer der PCB Qualitätssicherung Es dauert sechs Monate und kann nicht gebacken werden.

5.5.3 OSP PCB eingehende Materialien sollten vakuumverpackt sein (Nicht-Seeversand erfordert möglicherweise kein Feuchtigkeitstestpapier)

5.5.4 Das Lager muss den PCB-Datumscode an IQC sammeln, Materialkontrolle, Einkauf und Materialkontrolle müssen PM&Purchasing innerhalb eines Monats vor Ablauf des OSP-Films benachrichtigen und an die Leiterplattenfabrik für die Schwerindustrie zurückschicken (Re-OSP-Verarbeitung); Andernfalls mehr als 3 Wenn es nicht verwendet wird, wird es verworfen.

5.5.5 OSP PCB darf nur einmal überarbeitet werden. Nach Nacharbeit kann die Lebensdauer um weitere drei Monate verlängert werden. Zu diesem Zeitpunkt muss es basierend auf dem Nachbearbeitungsdatum berechnet werden, nicht auf dem PCB-Datumscode. Als Grundlage für die Beurteilung der Eingangskontrolle und SMT online hat der Lieferant das Abschlussdatum der schweren Arbeiten an der Umverpackung zu kennzeichnen. Wenn die Leiterplatte von IQC erneut überprüft wird und festgestellt wird, dass sie nach schwerer Arbeit oxidiert oder geschwärzt ist, ist sie zurückzugeben. Nach schwerer Arbeit muss die Leiterplatte innerhalb von drei Monaten online gestellt werden. Wenn es nicht verwendet wird, wird es verworfen.

5.6 Anforderungen an die Prozesskontrolle

5.6.1 Beim Öffnen der Vakuumverpackung der OSP-Leiterplatte in SMT notieren Sie bitte die Entsiegelungszeit auf der "Product Identification Card" und überprüfen Sie, ob die Kupferfolie auf der Leiterplattenoberfläche oxidiert ist. Bitte informieren Sie den Kauf umgehend und informieren Sie die Leiterplattenfabrik, um sich damit zu befassen. Bitte beginnen Sie die Produktion sofort nach dem Auspacken ohne Verfärbungen.

5.6.2 OSP PCB darf nicht im gesamten Prozess gebacken werden, um zu verhindern, dass der organische Antioxidationsfilm bei hoher Temperatur zerstört und aufgelöst wird, was zu Oxidation der Kupferfolienoberfläche und schlechtem Zinnveressen führt.

5.6.3 Alle Schweißvorgänge müssen innerhalb von 24-Stunden nach dem Auspacken der Vakuumverpackung abgeschlossen werden, um Oxidation der Kupferfolie zu vermeiden und zu schlechtem Zinnveressen zu führen.

5.6.4 Wenn die unbenutzte Leiterplatte ausgepackt ist, kaufen und informieren Sie bitte den Leiterplattenhersteller über das Schwerindustrie-OSP-Verfahren und legen Sie es in Vakuumverpackung ins Lager. Wenn es nicht verarbeitet werden kann, wird es verworfen.

5.6.5 Bei der Herstellung von OSP-Leiterplatten helfen Sie bitte dem Produktionsleiter, die Produktion rechtzeitig zu arrangieren, versuchen Sie, die Produktion von SMT bis PTH in kürzester Zeit abzuschließen und überschreiten Sie nicht die angegebene Zeitbegrenzung, sonst wird die Kupferfolie oxidiert und führt zu schlechter Verzinnung.

5.6.6 Wenn die Leiterplatte FR1 ist, beachten Sie bitte, dass die Kupferfolie der Leiterplatte beim Löten und Reparieren sehr leicht abfällt (im Vergleich zu FR-4). Bitte beachten Sie die "Lötkolbenbetriebsnorm (D103-00902) für die Lötkolbentemperatur während des Lötens". einrichten. Achten Sie beim Löten darauf, dass der Lötkolben nicht hart auf die Kupferfolie stößt, damit die Kupferfolie nicht abfällt.

5.6.7 Während des Produktionsprozesses tragen Sie bitte Handschuhe und berühren Sie die Oberfläche der PCB-Kupferfolie nicht mit Ihren Händen, um PAD-Verschmutzung und Oxidationslötaufstoßungsprobleme zu vermeiden.

5.6.8 Sobald alle Leiterplatten ausgepackt sind, müssen alle Lötvorgänge innerhalb von 24-Stunden abgeschlossen werden. Wenn Materialprobleme in der Mitte der Produktion auftreten (z.B.: falsches Material, Materialmangel...), muss das unverpackte Teil innerhalb von 24 Stunden noch ausgepackt werden Schließen Sie die Produktion von SMT- und PTH-Prozessen ab, um PCBA-Verschrottung zu vermeiden.

5.6.9 Alle freiliegenden Kupferteile der OSP-Leiterplatte müssen verzinnt werden (Schraubenlöcher (einschließlich Schraubentorx-Löcher) werden in einem Torx-Loch durch das SMT-Reparaturstahlgewebe verzinnt, und der Grad der Verzinnung ist: Abdeckung der Schraubenlöcher um 50% ~ 65%). Um zu verhindern, dass das Kupfer Platin oxidiert wird, wenn es der Luft lange ausgesetzt wird.

5.6.10 Bei Dual PAD Layout ist das PAD unter Chip nicht erlaubt

5.6.11 Der vom Transistor erlaubte Mindestsicherheitsabstand beträgt 1.0mm, und das leere PAD jenseits der Entfernung muss in Form von "Tian" oder alle verzinnt werden.

5.6.12 Das Antennenteil darf nicht getönt werden.

5.6.13 Das wärmeableitende PAD wird mit mehr als 75% der Fläche in Form von "Tian" verzinnt.

5.6.14 Schalterprodukt Stapelschnittstellenschraublöcher und optische Punkte dürfen nicht verzinnt werden.

Abschnitt 5.7 PDE

5.7.2 Wenn PED das Produktionsflussdiagramm von OSP-PCB-Produkten formuliert, muss es die erforderlichen Anforderungen der "24-Stunden-Produktion vollständig berücksichtigen, um alle Schweißaktionen abzuschließen".

5.7.2 Bei der Umstellung auf den OSP-Prozess ist es notwendig zu überprüfen, ob das Produktflussdiagramm des Produktflussdiagramms die erforderlichen Anforderungen der "24-Stunden-Produktion, um alle Schweißaktionen abzuschließen" für alle Anwendungen der Materialnummer PCB erfüllt.

5.8 Chemische Silberplatte

Bitte beachten Sie OSP PCB für die Herstellung der Platine. Es muss jedoch sichergestellt werden, dass die Silberplatte während des Produktionsprozesses von schwefelhaltigen Substanzen isoliert wird.