Leiterplattentechnisch - Auf welche Probleme sollte bei der PCB-Kupferbeschichtung geachtet werden? Wie wählt man zwischen massivem Kupferpflaster und Gitterkupferpflaster?

Kupferguss ist ein wichtiger Bestandteil von PCB-Design. Der sogenannte Kupferguss ist, den ungenutzten Raum auf der PCB als Referenzfläche und mit festem Kupfer füllen. Diese Kupferflächen werden auch Kupferguss genannt.

Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Auch um die Leiterplatte während des Lötens so unverzerrt wie möglich zu machen, verlangen die meisten Leiterplattenhersteller auch, dass sie die offenen Bereiche der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Erddrähten füllen.

Jeder weiß, dass in Hochfrequenzsituationen die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn es einen schlecht geerdeten Kupferguss in der Leiterplatte gibt, wird der Kupferguss zu einem Rauschunterdrückungswerkzeug.

Daher, in der Hochfrequenz-Leiterplattenschaltung, Denken Sie nicht, dass das Erdungskabel mit dem Erdungskabel verbunden ist. Das ist der Erdungskabel.. Stellen Sie sicher, dass Löcher in die Verkabelung mit einem Abstand von weniger als Î"/20 bis "guter Boden" mit der Grundebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung ordnungsgemäß behandelt wird, die Kupferbeschichtung erhöht nicht nur den Strom, spielt aber auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden des Kupfergusses, die großflächigen Kupferguss und Gitterkupfer sind. Oft wird gefragt, ob großflächiger Kupferguss besser ist oder Gitterkupferguss besser ist. Es ist nicht einfach zu verallgemeinern!

Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wird jedoch eine großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet, kann sich die Platine heben und sogar Blasen bilden. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung in der Regel mehrere Nuten geöffnet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu entlasten.

Das reine kupferbeschichtete Gitter wird hauptsächlich zur Abschirmung verwendet, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus Sicht der Wärmeableitung ist das Netz gut (es reduziert die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine Rolle der elektromagnetischen Abschirmung bis zu einem gewissen Grad.

Daher haben Hochfrequenzschaltungen hohe Anforderungen an Interferenz- und Mehrzweck-Netzkupfer, und Niederfrequenzschaltungen mit großen Strömen verwenden normalerweise vollständiges Kupfer.

Bei der Kupferbeschichtung, um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, welche Fragen müssen bei der Kupferbeschichtung beachtet werden:

1. Wenn die Leiterplatte viele Gründe hat, wie SGND, AGND, GND usw., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die Haupt-"Masse" als Referenz für unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, und die digitale Masse und die analoge Masse werden separat abgedeckt. Kupfer. Zur gleichen Zeit, bevor Sie Kupfer gießen, verdicken Sie die entsprechende Stromverbindung: 5.0V, 3.3V usw. Auf diese Weise werden mehrere verformbare Strukturen mit verschiedenen Formen gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen

3. Kupferbeschichtung in der Nähe des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu mahlen.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, dass der Kupferguss den Massepunkt für die Verbindung durch Hinzufügen von Vias beseitigt. Dieser Effekt ist nicht gut.

6. Versuchen Sie, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben, da dies aus der Perspektive der Elektromagnetik eine Sendeantenne darstellt, und es wird empfohlen, die Bogenkantenlinie zu verwenden.

7. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte. Weil es für Sie schwieriger ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen.

8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein.

Kurz gesagt: Wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf die PCB wird behandelt, Es muss sein "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.