Wals isttttttttttt die Aunswirkungen vauf PCB auf PCBA Verarbeesung Qualesät
Die Prozess vauf
Die folgenden Prozesse balsieren allee auf den Operationen auf der Leeserplatte, daher ist die Qualität der Leiterplatte sehr wichtig. Es bestimmt die Qualität der gesamten PCBA. Welche Aspekte der Leiterplatte haben dann Einfluss auf die PCBA. Lass uns zusammen reden.
1. Verschmutzte Plattenoberfläche
Verschmutzte Leiterplattenoberfläche wird hauptsächlich durch hohen Flussfestgehalt, übermäßige Beschichtungsmenge, zu hohe oder zu niedrige Voderwärmtemperatur oder zu schmutzige PCB-Klemmkrallen des Förderbundes, übermäßige Oxide und Zinnschutze im Lötbehälter usw. verursacht.
Die Hauptlösung besteht darin, den geeigneten Fluss auszuwählen; die Menge der Flussmittelbeschichtung kontrollieren; Regelung der Voderwärmtemperatur; Überprüfen Sie die Reinigungswirkung der auzumatischen Reinigung der PCB-Klemmbacken und ergrewennen Sie Maßnahmen; Reinigen Sie rechtzeitig die Oxid- und Zinnschlacke auf der Oberfläche des Lötbehälters.
Zweitens, die weiße Linie übrig bleibt
Der weiße Rückstund wird allgemein als Raufrost bezeichnet. Obwohl es den Oberflächenisolationsbreitrstund nicht beeinträchtigt, akzeptiert der Kunde ihn nicht.
Lösung: zuerst Flussmittel verwenden, dann mit Lösungsmittel waschen; Wenn es nicht gereinigt werden kann, kann es an dem abgelaufenen Flussmittel und Alterung liegen oder der Luft ausgesetzt sein, um Feuchtigkeit aufzunehmen, oder es kann an dem hohen Feuchtigkeitsgehalt im Reinigungsmittel (Lösungsmittel) oder dem Flussmittel liegen. Wenn es nicht mit dem Reinigungsmittel übereinstimmt, bitten Sie den Lieferanten, das Flussmittel und das Reinigungsmittel zu lösen oder zu ersetzen.
Drei, PCB-Verfodermung
PCB-Verfodermung wird hauptsächlich durch die großflächige PCB-Qualität oder das ungleichmäßige Ladut von Komponenten verursacht
When Design die PCB, versuchen zu machen die Komponenten gleichmäßig verteilt, und Design die suppodert Gürtel in die Mitte von die groß PCB (design a 2ï½3mm wide Nichtplatzierung sinda); oder Verwendung a Masseenausbalanciert auchl zu Presse on die PCB wo die Komponenten sind knapp, und realisieren it während LoZinng Mass Saldo.
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