Leiterplattentechnisch - Fertigkeiten zur Layouteinstellung von Leiterplatten-Proofing

Leiterplattenprofing Fertigkeiten zur Layouteinstellung
Leiterplattenprofing, als hochpräzise elektronische Produktkomponente, ist bereits eine sehr gemeinsame Existenz im Leben. Aber jeder weiß, dass Hausangestellte PCB Proofing DesignBedürfnisse to be set at different points in different stages, und große Rasterpunkte werden für das GeräteLayout in der Layoutphase verwendet. Werfen wir einen Blick auf die Details Leiterplattenprofing Fertigkeiten zur Layouteinstellung.

Allgemein, alle Kleinteile von Leiterplattenprofing sollte auf der gleichen Platine angeordnet sein, aber bei zu vielen und zu dichten Teilen für PCB proofing von guter Qualität, Chipwiderstände, Kondensatoren, Chip-ICs, etc. Teile mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeentwicklung werden auf der unteren Ebene platziert. Und unter der Prämisse der vollständigen Sicherstellung der elektrischen Leistung von Leiterplattenprofing, Diese Teile sollten auf einem festen Gitter platziert werden, so dass sie parallel oder senkrecht zueinander angeordnet sind, um einen sauberen und schönen Effekt zu erzielen. Allgemein, Leiterplattenprofing Teile sind nicht erlaubt. Es gibt Überschneidungen. Das Layout der Leiterplattenprofing Teile sollten kompakt sein, und die Verteilung sollte gleichmäßig und dicht auf dem gesamten Layout sein. Seit Leiterplattenprofing ist ein sehr kleiner Teil, Der minimale Abstand zwischen den benachbarten Pad-Mustern verschiedener Komponenten auf der Platine sollte sehr schwach sein, und die mechanische Festigkeit der Leiterplatte sollte in der tatsächlichen Einstellung berücksichtigt werden.

In der Layoutgestaltung von Leiterplattenprofing, Die Einheiten der Leiterplatte sollten analysiert werden, und der Layoutentwurf sollte entsprechend der Startfunktion durchgeführt werden. Beim Verlegen aller Komponenten der Schaltung, Die folgenden Prinzipien sollten eingehalten werden: Ordnen Sie die Position jeder Funktionsschaltungseinheit entsprechend dem Stromfluss an, um das Layout zu machen Erleichtern Sie die Signalzirkulation und halten Sie das Signal in der gleichen Richtung wie möglich. Mit den Kernkomponenten jeder Funktionseinheit als Zentrum, das Layout wird um ihn herum durchgeführt. Die Originalteile sollten einheitlich sein, integral und kompakt angeordnet auf der Leiterplattenprofing, und die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten sollten minimiert und verkürzt werden.
Das oben genannte ist die Einstellungsfähigkeit von Leiterplattenprofing layout. Wenn wir ein grundlegendes Verständnis der Leiterplattenprofing Fertigkeiten zur Layouteinstellung, wir können es besser gebrauchen, und wenn es Probleme hat, wir können wissen, wie man seine Probleme überprüft, und selbst kleinere Probleme lösen. Kleine Probleme, Sie müssen nicht mehr professionell zur Reparatur an die Werkstatt geschickt werden.
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