Leiterplattentechnisch - Leiterplattenhersteller: Der Formationsmechanismus und die Lösung von BGA unterfüllten Lötstellen

Leiterplbeitenhersteller: Die Bildung Mechanisttttttttttmus und Lösung von BGA unterfüllt Lot Gelenke

Unzurechende Lötstellen bei BGA-Nacharbeiten beziehen sch auf ein unzureichendes Volumen an Lötstellen. BGA-Lötstellen mit zuverlässigen Verbindungen können beim BGA-Löten nicht gebildet werden. Die Eigenschaft von untergefüllten Lötstellen ist, dalss das Aussehen der Lötstellen bei der AXI-Inspektion deutlich kleiner ist als undere. Lötstellen. Für dieses BGA-Problem ist die Ursache unzureichende LötPaste.

Eine weitere häufige Ursache für zu wenig gefüllte Lötstellen, die bei BGA-Nacharbeiten auftreten, ist das Dochting-Phänomen des Lots. BGA-Lot fließt in das Durchgangsloch, um Infodermbeiionen aufgrund des Kapillsindffekts zu bilden. Die Abweichung des Patches oder die Abweichung des bedruckten Zinns und das Fehlen einer Lötmasken-Isolierung zwischen dem BGA-Pad und dem Verrat über kann zu Feuchtigkeitsableitung führen, was zu unzureichenden BGA-Lötstellen führt. Besondere Aufmerksamkeit sollte darauf gerichtet werden, dass, wenn die Lötmaske während des Nachbearbeitungsprozesses von BGA-Geräten beschädigt wird, das Feuchtigkeitsphänomen verschärft wird, was zur Bildung von unterfüllten Lötstellen führt.

Falsch Design kann auch Blei zu unterfüllt Lot Gelenke. Wenn a Loch in die Diskette is entworfen on die BGA Pad, a groß Teil von die Lot wird Strömung in die Loch. Wenn die Betrag von Lot Paste zur Verfügung gestellt at dies Zeit is unzureichend, a niedrig Stillstund Lot Gelenk wird be gebildet. Die Weg zu machen nach oben is zu Zunahme die Betrag von Lot Paste gedruckt. Wann Design die Schablone, Erwägen die Betrag von Lot Paste absorbiert von die Löcher in die Platte, und Zunahme die Dicke von die Schablone or Zunahme die Größe von die Öffnung von die Schablone zu Sicherstellen ausreichend Lot Paste; Eins Lösung is zu Verwendung Mikro-Via Technologie zu ersetzen die Loch in die Diskette Design, dadurch Verringerung die Verlust von Lot.

Ein underer Fakzur dass produziert unterfüllt Lot Gelenke is die arm Koplanarität zwischen die Gerät und die PCB. Wenn die Betrag von Lot paste Druck is ausreichend. Allerdings, die Lücke zwischen BGA and PCB is inkonsistent, dass is, arm Koplanarität wird Ursache unzureichend Lot Gelenke. Dies Situation is besonders häufig in CBGA.

Daher, die Haupt Maßnahmen to lösen die unzureichend Lot Gelenke in BGA Schweißen sind as wie folgt:

1. Drucken Sie genug Lotpaste;

2. Decken Sie die Vias mit Lötmaske ab, um Lötverlust zu vermeiden;

3. Vermeiden Sie die Beschädigung der Lötmaske während der BGA-Nachbearbeitungsstufe;

4. Genaue Ausrichtung beim Drucken von Lötpaste;

5. die Genauigkeit der BGA-Platzierung;

6. BGA-Komponenten während der Reparaturphase richtig bedienen;

7. Erfüllen Sie die Koplanaritätsanfürderungen von PCB und BGA, vermeiden Sie das Auftreten von Verzug, zum Beispiel kann eine ordnungsgemäße Vorwärmung in der Nacharbeitsphase angenommen werden;

8. Verwenden Sie Mikrolochtechnologie, um das Loch im Scheibenentwurf zu ersetzen, um den Verlust des Lots zu reduzieren.

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