Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Verstehen Sie die Klassifizierung der Leiterplatte?

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Verstehen Sie die Klassifizierung der Leiterplatte?

2021-09-27
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Author:Frank

Verstehen Sie die Klassifizierung der Leiterplatte? 1. Entsprechend der Steifigkeit und Flexibilität der Platte, wird es in zwei Kategorien unterteilt: starres kupferplattiertes Laminat und flexibles kupferplattiertes Laminat.2. Nach verschiedenen Verstärkungsmaterialien ist es in vier Kategorien unterteilt: Papierbasis, Glastuchbasis, Verbundbasis (CEM-Serie, etc.) und spezielle Materialbasis (Keramik, Metallbasis, etc.). (1) PapiersubstratPhenolische Papiersubstrate (allgemein bekannt als Karton, Gummiblatt, V0-Brett, flammhemmende Brett, kupferplattiertes Laminat des roten Buchstabens, 94V0, TV-Brett, Farb-TV-Brett, etc., sind die am weitesten verbreiteten, und es gibt viele berühmte Marken, einschließlich Kingboard (KB-Zeichen), Changchun (L-Zeichen), Doosan (DS-Zeichen), Changxing (EC-Zeichen), Hitachi (H-Zeichen), etc.; Isolierlaminatmaterial mit Phenolharz als Bindemittel und Holzzellstofffaserpapier als Verstärkungsmaterial. Phenolische papierbasierte kupferplattierte Laminate können im Allgemeinen gestanzt werden. Es hat die Vorteile der niedrigen Kosten, des niedrigen Preises und der niedrigen relativen Dichte. Der Marktwettbewerb ist auch ziemlich hart, und viele inländische kupferplattierte Laminathersteller produzieren diese Art von Platte. Aber seine Arbeit Niedrigere Temperatur, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Hitzebeständigkeit sind etwas niedriger als Epoxidglasstoffsubstrate. Papiersubstrate sind hauptsächlich einseitig kupferplattierte Laminate, aber in den letzten Jahren sind auch doppelseitig kupferplattierte Laminate für Silberpaste durch Löcher erschienen. Es hat eine verbesserte Silberionenwanderungsbeständigkeit im Vergleich zu allgemeinen phenolischen, papierbasierten kupferplattierten Laminaten. Das am häufigsten verwendete Produktmodell für phenolpapierbasierte Kupferlaminate ist FR -1 (flammhemmender Typ) und XPC (nicht flammhemmender Typ). Einseitige kupferbeschichtete Laminate lassen sich leicht an der Farbe der Zeichen auf der Rückseite der Platte beurteilen. Im Allgemeinen ist der rote Buchstabe FR-1 (flammhemmend), und der blaue Buchstabe XPC (nicht flammhemmend). Flammhemmend). Diese Art von Blatt ist im Vergleich zu anderen Arten von Blatt am günstigsten.

Leiterplatte

(2) Epoxidglasfasertuchsubstrat (allgemein bekannt als Epoxidplatte, Glasfaserplatte, Glasfaserplatte, FR4), Epoxidglasfasertuchsubstrat ist eine Art Epoxidharz als Klebstoff und elektronisches Glasfasergewebe als Verstärkungsmaterial Substrat. Das Klebeblech und der Innenkern dünnes kupferbeschichtetes Laminat sind wichtige Substrate für die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten. Die Betriebstemperatur ist hoch, und seine Leistung wird weniger von der Umwelt beeinflusst. In Bezug auf die Verarbeitungstechnologie hat es große Vorteile gegenüber anderen Harzglasfasertuchsubstraten. Diese Art von Produkt wird hauptsächlich für doppelseitige Leiterplatten verwendet und ist auch etwa doppelt so teuer wie phenolische Papiersubstrate. Die übliche Dicke beträgt 1,5MM.

(3) Verbundsubstrat (CEM)

Verbundsubstrat (allgemein bekannt als Pulverplatte, etc., Cem-1-Platte wird an einigen Orten in China auch 22F genannt) Es bezieht sich hauptsächlich auf CEM-1 und CEM-3 Verbundbasis Kupfer plattiert Laminat. Holzzellstofffaserpapier oder Baumwollzellstofffaserpapier wird als Kernverstärkungsmaterial verwendet, und Glasfasergewebe wird als Oberflächenverstärkungsmaterial verwendet. Beide sind mit flammhemmendem Epoxidharz imprägniert und bestehen aus kupferplattiertem Laminat, genannt CEM-1. Das Glasfaserpapier wird als Kernverstärkungsmaterial verwendet, das Glasfasergewebe wird als Oberflächenverstärkungsmaterial verwendet, und die kupferplattierten Laminate sind alle mit flammhemmendem Epoxidharz imprägniert, genannt CEM-3. Diese beiden Arten von kupferplattierten Laminaten sind derzeit die häufigsten kupferplattierten Verbundlaminate. Diese Art von Blatt ist billiger als FR4 Typ Blatt. Flammschutzgrad Standard: HB: UL94 und CSAC22.No0.17, der niedrigste flammhemmende Grad. Es erfordert, dass die Brennrate von Proben mit einer Dicke von 3 bis 13 mm weniger als 40 mm pro Minute ist, und für Proben mit einer Dicke von weniger als 3 mm ist die Brennrate weniger als 70 mm pro Minute. Oder gehen Sie aus vor der 100mm Mark.V-1: Nach zwei 10-Sekunden-Brenntests an der Probe, geht die Flamme innerhalb von 60-Sekunden aus. Es dürfen keine brennenden Gegenstände fallen. V-2: Nach zwei 10-Sekunden-Brenntests an der Probe erlischt die Flamme innerhalb von 60-Sekunden. Es könnte brennendes Material fallen.

V-0: Nach zwei 10-Sekunden-Brenntests an der Probe erlischt die Flamme innerhalb von 30-Sekunden. Es dürfen keine brennenden Gegenstände fallen.

1. Die Klassifizierung von Leiterplatten ist bereits für jeden klar, also werde ich nicht mehr sagen;

2. Die Dicke der Leiterplatte wird nach nationalen Standards klassifiziert. Es gibt hauptsächlich folgende Spezifikationen:

0.5mm, 0.7mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm, 6.4mm

1.6mm Blätter werden im Allgemeinen für Haushaltsgeräte ohne spezielle Anforderungen verwendet;

3. Die Dicke der Kupferfolie auf der Leiterplatte wird auch nach nationalen Standards unterteilt, hauptsächlich in den folgenden Spezifikationen:

18um, 25um, 35um, 70um und 105um

Die 35um Kupferfoliendicke PCB ist derzeit der Mainstream der Förderung, und Haushaltsgeräte wählen im Allgemeinen die 35um Kupferfoliendicke. Die für Kupferfolie erforderliche Metallreinheit ist nicht geringer als 99,8%,

Der Dickenfehler ist nicht mehr als ±5um, und die Kupferfolienoberfläche darf keine Kratzer, Sandlöcher und Falten haben. Dicke kupferplattierte Laminate müssen für Hochstromplatinen in Betracht gezogen werden, aber Haushaltsgeräte können grundsätzlich ignoriert werden

diesen Punkt.