Leiterplattentechnisch - Elektronische Bauelemente der Leiterplatte der Leiterplatte Laserlötanwendung

Leiterplatte Laserlötanwendung für elektronische Bauteile
PCB, auch bekannt als Leiterplatte, Leiterplatte, ist die "Mutter der elektronischen Produkte". Zur gleichen Zeit, es ist auch eine Unterstützung für elektronische Komponenten, und es ist ein Anbieter von elektrischen Anschlüssen für elektronische Komponenten.
Das Schweißen von elektronischen Bauteilen auf der PCB benötigt ein Laserschweißgerät. Das allgemeine Schweißgerät, Altes Eisen brennt die elektronischen Komponenten daneben, und es ist notwendig, eine hochpräzise Laserlötmaschine zum Schweißen zu verwenden.
Laserlöttechnologie ist ein Schweißverfahren, das Laser verwendet, um sofortiges Schmelzen auf der Oberfläche des Metallpolsters des Leiterplatte um das Metall zu verbinden.
Wetting effect

When the hot liquid solder dissolves and penetrates the metal surface of the PCB zu löten, Es wird Metall Dip Zinn oder Metall Dip Zinn genannt. Die Moleküle der Mischung aus Lot und Kupfer bilden eine neue Legierung mit Teil Kupfer und Teil Lot. Diese Lösungsmittelwirkung wird Zinn Dip genannt. Es bildet intermolekulare Bindungen zwischen verschiedenen Teilen der PCB. Eine Metalllegierung ist geboren.化物. Die Bildung guter intermolekularer Bindungen ist der Kern der PCB Lötverfahren, die Festigkeit und Qualität der PCB Lötstellen. Nur die Oberfläche des Kupfers ist nicht verschmutzt, und es entsteht kein Oxidfilm durch Belichtung des PCB in die Luft, und das Lot und die Arbeitsfläche müssen eine angemessene Temperatur erreichen.
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