Leiterplattentechnisch - PCB-Beschichtungsverfahren

PCB Beschichtungsverfahren

Eins, Bürstenbeschichtung

Es handelt sich um eine Elektrodepositionstechnik, bei der nicht alle Teile während des Galvanisierungsprozesses in den Elektrolyt eingetaucht werden. Bei dieser Galvanik-Technik wird nur eine begrenzte Fläche galvanisiert, und es gibt keinen Einfluss auf den Rest.

Normalerweise, Seltene Metalle werden auf ausgewählten Teilen der Leiterplatte, wie die Kante des Boardsteckers. Bürstenbeschichtung wird häufiger verwendet, wenn entsorgte Leiterplatten in der Elektronikfertigung repariert werden. A special anode (chemical The reactively inactive anode, wie Graphit, is wrapped in an absorbent material (cotton swab) and used to bring the electroplating solution to the place where electroplating is required.

Zweitens, Durchgangslochbeschichtung

Bei der Durchgangslochbeschichtung gibt es viele Möglichkeiten, eine Schicht Galvanikschicht auf der Lochwand des Substratbohrlochs aufzubauen, die in industriellen Anwendungen als Lochwandaktivierung bezeichnet wird. Der kommerzielle Produktionsprozess seiner gedruckten Schaltung erfordert mehrere Zwischenspeicher Tank, jeder Speichertank hat seine eigenen Steuerungs- und Wartungsanforderungen.

Das Durchlochen ist ein notwendiger Folgeprozess des Bohrprozesses. Wenn der Bohrer durch die Kupferfolie und das Substrat unten bohrt, schmilzt die erzeugte Wärme das isolierende Kunstharz, das den größten Teil der Substratmatrix, das geschmolzene Harz und andere Bohrtrümmer bildet. Es wird um das Loch aufgestapelt und auf der neu freigelegten Lochwand in der Kupferfolie beschichtet.

Tatsächlich ist dies schädlich für die nachfolgende galvanische Oberfläche. Das geschmolzene Harz hinterlässt auch eine Schicht heißer Welle auf der Substratlochwand. Es zeigt eine schlechte Haftung auf den meisten Aktivatoren, was die Entwicklung einer anderen A-Technologie erfordert, die der Fleckentfernung und Ätzchemie ähnlich ist, Tinte!

Die Tinte wird verwendet, um einen hochadhäsiven, hochleitfähigen Film an der Innenwand jedes Durchgangslochs zu bilden, so dass keine Notwendigkeit besteht, mehrere chemische Behandlungsverfahren zu verwenden, nur einen Applikationsschritt und dann Wärmehärtung, kann es auf allen Lochwänden sein. Die Innenseite bildet einen durchgehenden Film, der ohne weitere Bearbeitung direkt galvanisch beschichtet werden kann. Diese Tinte ist eine harzbasierte Substanz, die eine starke Haftung hat und leicht mit den meisten heiß polierten Löchern an der Wand verklebt werden kann, wodurch der Schritt des Ätzes entfällt.

Drei, selektive Beschichtung des Rollengelenks

Die Pins und Pins elektronischer Komponenten, wie Steckverbinder, integrierte Schaltungen, Transistoren und flexible gedruckte Schaltungen, werden alle selektiv beschichtet, um eine gute Kontaktbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu erhalten.

Diese Galvanik-Methode kann manuelle Galvanik-Produktionslinien oder automatische Galvanik-Ausrüstung verwenden. Es ist sehr teuer, jeden Stift einzeln auszuwählen, so dass Batchschweißen verwendet werden muss. In der Galvanikfertigung wird die Metallfolie in der Regel auf die gewünschte Dicke gewalzt. Die beiden Enden des Rohres werden gestanzt, durch chemische oder mechanische Methoden gereinigt und dann selektiv für kontinuierliche Galvanik wie Nickel, Gold, Silber, Rhodium, Knopf oder Zinn-Nickel-Legierung, Kupfer-Nickel-Legierung, Nickel-Blei-Legierung usw. verwendet.

Vier, finger row type galvanic equipment

Bei der Galvanik ist es oft notwendig, seltene Metalle auf Bordkantenverschlüsselungen, Leiterplattenkantenabstehenden Kontakten oder Goldfingern zu beschichten, um einen geringeren Kontaktwiderstand und eine höhere Verschleißfestigkeit zu gewährleisten. Diese Technologie wird Fingerreihen-Galvanik oder vorstehende Teile-Galvanik genannt.

Bei der Galvanik wird Gold häufig auf den vorstehenden Kontakten des Leiterplattenkandverbinders mit der inneren Beschichtungsschicht aus Nickel plattiert. Die Goldfinger oder die hervorstehenden Teile der Platinenkante verwenden manuelle oder automatische Galvanik-Technik. Derzeit ist die Vergoldung am Kontaktstecker oder Goldfinger plattiert. Blei statt plattierter Knöpfe.

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