Leiterplattentechnisch - Prüfung der Entwurfsregeln für Leiterplatten-Verdrahtung

PCB wiring design rule check
After the Leiterplatte Entwurf der Verkabelung abgeschlossen, Es ist notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob das Verdrahtungsdesign den vom Designer festgelegten Regeln entspricht, und gleichzeitig, Ferner muss überprüft werden, ob die festgelegten Regeln den Anforderungen der Leiterplatte Produktionsprozess. The general inspection has the following aspects: (1) line Whether the distance between the line, Linie und Bauteilpad, Linie und Durchgangsloch, Bauteilunterlage und Durchgangsloch, durch Loch und durch Loch ist vernünftig, und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt.
(2) Whether the width of the power line and the ground line are appropriate, whether the power supply and the ground line are tightly coupled (low wave impedance), und ob es einen Platz für die Grundlinie gibt, die im Leiterplatte.
(3) Whether the best measures have been taken for the key signal lines, wie die kürzeste Länge, die Schutzleine wird hinzugefügt, und die Eingangs- und Ausgangsleitung sind klar getrennt.
(4) Whether there are separate ground wires for the analog circuit and digital circuit part.

(5) Whether the graphics (such as icons, annotations) added to the Leiterplatte wird Signalkurzschluss verursachen. Einige unerwünschte Linienformen ändern.
(6) Whether there is a process line on the PCB, ob die Lotmaske den Anforderungen des Produktionsprozesses entspricht, ob die Größe der Lötmaske angemessen ist, ob das Zeichen-Logo auf dem Gerätepad gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Geräte nicht zu beeinträchtigen.
(7) Whether the outer frame edge of the power ground layer in the multi-layer Leiterplatte reduziert wird, zum Beispiel, Die Kupferfolie der Power Masseschicht ist außen der Platine ausgesetzt und es ist leicht, einen Kurzschluss zu verursachen.
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