Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Die Grundregeln für das Layout und das Routing von Leiterplattenkomponenten

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Leiterplattentechnisch - Die Grundregeln für das Layout und das Routing von Leiterplattenkomponenten

Die Grundregeln für das Layout und das Routing von Leiterplattenkomponenten

2021-09-19
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Author:Frank

Die Grundregeln des Layouts und Routings von Leiterplatte components

  1. Basic rules of component layout
    1. Layout nach Schaltmodulen, und verwandte Schaltungen, die die gleiche Funktion erreichen, werden Modul genannt. Die Komponenten im Schaltungsmodul sollten das Prinzip der nahen Konzentration annehmen, and the digital circuit and the analog circuit should be separated;
    2. Es dürfen keine Bauteile oder Vorrichtungen innerhalb von 1 montiert werden..27mm von nicht montierbaren Löchern wie Positionierlöchern, Standardlöcher, und 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) of 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) shall not be mounted on components;
    3. Vermeiden Sie das Platzieren von Löchern unter den horizontal montierten Widerständen, inductors (plug-ins), electrolytic capacitors and other components to avoid short-circuiting the vias and the component shell after wave soldering;
    4. The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;

Leiterplatte

5. The distance between the outside of the mounting component pad and the outside of the adjacent interposing component is greater than 2mm;
6. Metal shell components and metal parts (shielding boxes, etc.) can not touch other components, kann nicht in der Nähe von gedruckten Linien sein, Pads, und ihr Abstand sollte größer als 2mm sein. Die Größe der Positionierlöcher, Befestigungslöcher, oval holes and other square holes in the board from the outside of the board edge is greater than 3mm;
7. Heating elements should not be in close proximity to wires and heat-sensitive elements; high-heating elements should be evenly distributed;
8. Die Steckdose sollte möglichst um die Leiterplatte herum angeordnet werden, und die Steckdose und die daran angeschlossene Busschienenklemme sollten auf derselben Seite angeordnet sein. Besondere Sorgfalt sollte darauf geachtet werden, keine Steckdosen und andere Schweißverbinder zwischen den Steckverbindern anzuordnen, um das Schweißen dieser Steckdosen und Steckverbinder zu erleichtern, sowie die Konstruktion und Bindung von Stromkabeln. The arrangement spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the plugging and unplugging of power plugs;
9. Arrangement of other components:
All IC components are aligned on one side, und die Polarität der polaren Komponenten ist deutlich gekennzeichnet. Die Polarität derselben Leiterplatte kann nicht in mehr als zwei Richtungen markiert werden. Wenn zwei Richtungen erscheinen, the two directions are perpendicular to each other;
10. Die Verdrahtung auf der Leiterplattenoberfläche sollte dicht und dicht sein. Wenn der Dichteunterschied zu groß ist, es sollte mit Mesh Kupferfolie gefüllt werden, and the grid should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11. Es sollte keine Durchgangslöcher auf den SMD-Pads geben, um den Verlust von Lötpaste zu vermeiden und Fehllöten der Komponenten zu verursachen. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;
12. Der Patch ist auf einer Seite ausgerichtet, die Zeichenrichtung ist gleich, and the packaging direction is the same;
13. Soweit möglich, Die polarisierten Geräte sollten mit der Polaritätsmarkierungsrichtung auf derselben Platine übereinstimmen.

Zwei, Komponenten-Verdrahtungsregeln

1. Zeichnen Sie den Verdrahtungsbereich innerhalb von 1mm vom Rand des Leiterplatte und innerhalb von 1mm um das Montageloch, wiring is forbidden;
2. The power line should be as wide as possible and should not be less than 18mil; the signal line width should not be less than 12mil; the cpu input and output lines should not be less than 10mil (or 8mil); the line spacing should not be less than 10mil;
3. The normal via is not less than 30mil;
4. Dual Inline: 60mil Pad, 40mil aperture;
1/4W resistance: 51*55mil (0805 surface mount); when in-line, the pad is 62mil and the aperture is 42mil;
Infinite capacitance: 51*55mil (0805 surface mount); when in-line, das Pad ist 50mil, and the aperture is 28mil;
5. Beachten Sie, dass die Stromleitung und die Erdungsleitung so radial wie möglich sein sollten, und die Signalleitung sollte nicht geschleift werden.