Leiterplattentechnisch - Stapelverfahren während des PCB Backens

Wann Backen große Leeserplatten, Verwendung a horizontal Stapeln Anordnung. Es isttttttttttt empfohlen dalss die maximal Zahl von a Stapel sollte nicht übersteigen 30. Die Backvonen Bedürfnisse zu be geöffnet innerhalb 10 Minuten nach die Backen is abgeschlossen zu nehmen raus die PCBund Legen es flach zu cool es nach unten. Biegen Befestigung. Großfürmat Leeserplatten sind nicht empfohlen für vertikal Backen, als sie/Sie sind einfach zu Biegen.

Wann Backen klein und mittlere Leiterplatten, sie/Sie kann be platziert in a flach Stapel. Die maximal Zahl von a Stapel is empfohlen nicht zu übersteigen 40. Es kann auch be aufrecht. Die Zahl is nicht begrenzt. Sie Bedarf zu vonfen die Backvonen zu entfernen die PCBund Ort it flach innerhalb 10 Minuten nach die Backen is abgeschlossen. Nach Kühlung und Backen, it is nichtwendig zu Presse die Anti-Biege Vorrichtung.
Vorsichtsmaßnahmen wenn PCBBacken

1. Die Backtemperatur sollte den Tg-Punkt der Leiterplatte nicht überschreiten, und die allgemeine Anfürderung sollte 125°C nicht überschreiten. Früher war der Tg-Punkt einiger bleihaltiger Leiterplatten relativ niedrig, und jetzt liegt der Tg blewennreier Leiterplatten meist über 150°C.

2. Die gebackene Leiterplatte sollte so schnell wie möglich aufgebraucht werden. Wenn es nicht aufgebraucht ist, sollte es so schnell wie möglich vakuumverpackt werden. Bei zu langer Einwirkung in die Werkstatt muss es erneut gebacken werden.

3. Denken Sie daran, Lüftungstrocknungsgeräte im Ofen zu installierenieren, sonst bleibt der Dampf im Ofen und erhöht seine relativ Luftfeuchtigkeit, die für die PCB-Entfeuchtung nicht gut ist.

4. Von a Qualität Punkt von Ansicht, die mehr frisch PCB Lot is verwendet, die besser die Qualität wird be. Sogar if die abgelaufene Leiterplatte is verwendet nach Backen, diere wird noch be a bestimmte Qualität Risiko.