Leiterplattentechnisch - Erkunden Sie die Wissenspunkte der Goldplatte der Leiterplattenfabrik

Die Oberflächenbehandlung der Platte durch die LeiterplattenfabrikAntioxidation, Zinnspray, bleifreies Zinnspray, Tauchgold, Tauchzinn, Tauchsilber, Hartvergoldung, Vollpension Vergoldung, Goldfinger, Nickel Palladium Gold OSP: niedrigere Kosten, aber gute Schweißbarkeit, raue Lagerbedingungen, kurze Zeit, umweltfreundliche Technologie, gutes Schweißen und Glätte.

Zinnsprühen: Die Sprühzinnplatte ist im Allgemeinen ein mehrschichtiges (4-46 Schicht) hochpräzises PCB-Modell. Es wurde von vielen großen inländischen Kommunikations-, Computer-, medizinische Geräte-, Luft- und Raumfahrtunternehmen und Forschungseinheiten verwendet. Ist der Verbindungsteil zwischen der Speicherleiste und dem Speichersteckplatz, werden alle Signale durch goldene Finger übertragen.

Der Goldfinger besteht aus vielen goldgelben leitfähigen Kontakten. Da die Oberfläche vergoldet ist und die leitfähigen Kontakte wie Finger angeordnet sind, wird es "goldener Finger" genannt. Der Goldfinger wird tatsächlich durch ein spezielles Verfahren mit einer Goldschicht auf der kupferplattierten Platte beschichtet, da Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und eine starke Leitfähigkeit aufweist. Aufgrund des hohen Goldpreises wird der Großteil des Speichers jedoch durch Verzinnen ersetzt. Seit den 1990er Jahren sind Zinnmaterialien populär geworden. Derzeit werden fast alle "goldenen Finger" von Motherboards, Speicher- und Grafikkarten verwendet. Zinnmaterial, nur ein Teil der Kontaktpunkte von Hochleistungsservern/Workstations, wird weiterhin vergoldet, was natürlich teuer ist.

1. Warum verwenden Sie vergoldete Platten

Wenn die Integrationsebene des IC höher und höher wird, werden IC-Pins dichter. Das vertikale Sprühzinnverfahren ist schwierig, die dünnen Pads abzuflachten, was Schwierigkeiten bei der Platzierung von SMT bringt; Darüber hinaus ist die Haltbarkeit der Sprühblech sehr kurz. Die vergoldete Platte löst gerade diese Probleme:

1.Für den Oberflächenmontageprozess, besonders für ultrakleine Oberflächenmontagen 0603 und 0402, da die Ebenheit des Tampons direkt mit der Qualität des Lötpastendruckverfahrens zusammenhängt, hat es einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität des nachfolgenden Reflow-Lötens, so dass die gesamte Platine Vergoldung in hochdichten und ultrakleinen Oberflächenmontageprozessen üblich ist.

2. In der Probeproduktionsphase ist es aufgrund von Faktoren wie Bauteilbeschaffung oft nicht so, dass die Platte sofort gelötet wird, sondern es wird oft für mehrere Wochen oder sogar Monate verwendet. Die Haltbarkeit der vergoldeten Platte ist besser als die von Blei. Zinnlegierung ist um ein Vielfaches länger, so dass jeder bereit ist, es zu verwenden. Außerdem sind die Kosten der vergoldeten Leiterplatte in der Probenstufe fast die gleichen wie die der Blei-Zinn-Legierungsplatte.

Aber da die Verkabelung dichter wird, haben die Leitungsbreite und der Abstand 3-4MIL erreicht. Daher wird das Problem des Golddrahtkurzschlusses verursacht: Wenn die Frequenz des Signals höher und höher wird, hat die Signalübertragung in der mehrfach beschichteten Schicht, die durch den Hauteffekt verursacht wird, offensichtlicheren Einfluss auf die Signalqualität. Der Hauteffekt bezieht sich auf: Hochfrequenzwechselstrom, der Strom neigt dazu, sich auf die Oberfläche des Drahtes zu konzentrieren, um zu fließen. Berechnungen zufolge hängt die Hauttiefe von der Häufigkeit ab.

2. Warum Immersion Gold Board verwenden

Um die oben genannten Probleme zu lösen, vergoldete Platten, PCB mit vergoldete Platten vorwiegend folgende Merkmale aufweisen:

1. Weil die Kristallstruktur, die durch Immersionsgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, wird Immersionsgold goldgelb als Vergoldung, und die Kunden werden zufriedener sein.

2. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist Eintauchgold leichter zu schweißen als Vergoldung und verursacht kein schlechtes Schweißen und verursacht keine Kundenbeschwerden.

3. Weil die Eintauchgoldplatte nur Nickel und Gold auf dem Pad hat, beeinflusst die Signalübertragung im Hauteffekt das Signal auf der Kupferschicht nicht.

4. Weil Immersionsgold eine dichtere Kristallstruktur als Vergoldung hat, ist es nicht einfach, Oxidation zu erzeugen.

5. Weil die Tauchgoldplatte nur Nickel und Gold auf den Pads hat, produziert sie keine Golddrähte und verursacht leichte Kürze.

6. Da die Tauchgold-Platine nur Nickel und Gold auf den Pads hat, sind die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester verbunden.

7. Das Projekt hat keinen Einfluss auf die Entfernung bei der Entschädigung.

8. Weil die Kristallstruktur, die durch Eintauchgold und Vergoldung gebildet wird, unterschiedlich ist, ist die Spannung der Eintauchgoldplatte einfacher zu kontrollieren, und für Produkte mit Bindung ist sie förderlicher für die Bindungsverarbeitung. Gleichzeitig liegt es gerade daran, dass das Immersionsgold weicher ist als die Vergoldung, so dass die Immersionsgoldplatte nicht verschleißfest ist wie der Goldfinger.

9. Die Ebenheit und die Standby-Lebensdauer des Tauchgold-Brettes sind so gut wie das vergoldete Brett.

3. Tauchgoldplatte VS Vergoldete Platte

In der Tat wird der Goldplattierungsprozess in zwei Arten unterteilt: eine ist galvanisches Gold, die andere ist Immersionsgold.

Für den Vergoldungsprozess ist die Wirkung der Verzinnung stark reduziert, und der Verzinnungseffekt von Immersionsgold ist besser; Sofern der Hersteller keine Bindung verlangt, wählen die meisten Hersteller jetzt das Immersionsgold-Verfahren! Im Allgemeinen sind PCB-Oberflächenbehandlungen wie folgt: Vergoldung (galvanisches Gold, Immersionsgold), Versilberung, OSP, Zinnsprühen (bleifrei und bleifrei), diese Arten sind hauptsächlich für FR-4 oder CEM-3. Für die Platte hat das Papierbasismaterial auch die Oberflächenbehandlungsmethode der Beschichtung von Kolophonium; Die schlechte Zinnanwendung (schlechter Zinnverlust) wird berücksichtigt, wenn die Produktions- und Materialprozessgründe des Chipherstellers wie Lötpaste ausgeschlossen sind.

Hier ist nur für das PCB-Problem, es gibt die folgenden Gründe:

1. Während des PCB-Drucks, ob es eine öldurchlässige Filmoberfläche auf der PAN-Position gibt, die den Effekt der Verzinnung blockieren kann; Dies kann durch einen Zinnbleichtest nachgewiesen werden.

2. Ob die Schmierposition der PAN-Position die Konstruktionsanforderungen erfüllt, das heißt, ob der Pad-Entwurf die Unterstützung der Teile ausreichend gewährleisten kann.

3. Ob das Pad kontaminiert ist, kann dies durch Ionenverschmutzungstest erhalten werden; Die oben genannten drei Punkte sind im Wesentlichen die wichtigsten Aspekte, die von Leiterplattenherstellern berücksichtigt werden.

Bezüglich der Vor- und Nachteile mehrerer Methoden der Oberflächenbehandlung hat jede ihre eigenen Stärken und Schwächen!

In Bezug auf die Vergoldung kann es die PCB-Speicherzeit länger machen, und die Temperatur und Feuchtigkeit der äußeren Umgebung ändern sich weniger (im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungen) und können im Allgemeinen für etwa ein Jahr gelagert werden; Zweitens, die Oberflächenbehandlung des Zinnsprühens, wieder OSP, dies sollte viel Aufmerksamkeit auf die Lagerzeit der beiden Oberflächenbehandlungen bei Umgebungstemperatur und Luftfeuchtigkeit gelegt werden.

Unter normalen Umständen, Die Oberflächenbehandlung von Immersionssilber ist etwas anders, der Preis ist auch hoch, und die Lagerbedingungen sind anspruchsvoller, und es muss mit schwefelfreiem Papier verpackt werden! Und die Lagerzeit beträgt etwa drei Monate! In Bezug auf den Zinneffekt, Tauchgold, OSP, Zinnsprühen ist eigentlich das Gleiche, Leiterplattenhersteller vor allem die Wirtschaftlichkeit berücksichtigen!