PCBA-Technologie - Rolle des Flusses in der PCBA-Herstellung

PCBA-Fluss ist in der Regel eine Mischung aus Kolophonium als Hauptkomponente, das Hilfsmaterial ist, um einen reibungslosen Schweißprozess sicherzustellen. Schweißen ist der Hauptprozess in der elektronischen Montage. PCBA-Fluss ist das Hilfsmaterial, das beim Schweißen verwendet wird. Die Hauptfunktion des Flusses besteht darin, die Oxide auf der Oberfläche des Lots und des gelöteten Grundmaterials zu entfernen, damit die Metalloberfläche die notwendige Sauberkeit erreichen kann. Es verhindert die Neuoxidation der Oberfläche während des Schweißens, Verringert die Oberflächenspannung des Lots, und verbessert die Schweißleistung. Die Qualität elektronischer Produkte wird direkt durch die Leistung des Flusses beeinflusst.

Im Allgemeinen müssen die militärischen und lebenserhaltenden elektronischen Produkte (wie Satelliten, Flugzeuginstrumente, U-Boot-Kommunikation, lebenserhaltende medizinische Geräte, schwache Signalprüfgeräte usw.) Reinigungsflüsse verwenden. Andere Arten von elektronischen Produkten (wie Kommunikations-, Industriegeräte, Bürogeräte, Computer usw.) können Reinigungs- oder Reinigungsmittel verwenden; Im Allgemeinen können elektrische und elektronische Haushaltsprodukte ohne Reinigung kein Reinigungsmittel oder RMA (mäßig aktiv) Kolophonium verwenden.

Flux ist ein wichtiger Rohstoff für die PCBA-Verarbeitung und unverzichtbarer Hilfsstoff für das PCBA-Schweißen. Die Qualität des Flusses kann sogar direkt die Qualität des Schweißens beeinflussen. Hier ist eine kurze Einführung in die Rolle des Flusses aus der professionellen Guangzhou PCBA Verarbeitungsanlage, Pat Technology.

1. Entfernen Sie Oxid von der geschweißten Metalloberfläche

In einer normalen Luftumgebung befinden sich oft einige Oxide auf der Oberfläche des geschweißten Metalls. Diese Oxide beeinflussen die Nässe des Lots während des Schweißprozesses, was den normalen Schweißprozess beeinflusst. Daher muss der Fluss oxidiert werden können, um zu reduzieren, damit das PCBA-verarbeitete Schweißen normal ablaufen kann.

2. Vermeidung der Sekundäroxidation

Im Schweißprozess von PCBA, Heizung ist erforderlich. Allerdings, während des Heizvorgangs, Die Metalloberfläche oxidiert aufgrund des Temperaturanstiegs schnell. Zur Zeit, Flux wird benötigt, um sekundäre Oxidation zu verhindern.

3. Reduzieren Sie die Spannung des Schmelzlöts

Aufgrund der physikalischen Morphologie entsteht eine gewisse Spannung auf der Oberfläche des geschmolzenen Lots. Oberflächenspannung führt zur Geschwindigkeit der Fließrichtung des Lots zur geschweißten Oberfläche, die den normalen Benetzungsprozess beeinflusst. Zu diesem Zeitpunkt besteht die Rolle des Lots darin, die Oberflächenspannung von flüssigem Lot zu reduzieren und die Benetzungsleistung signifikant zu verbessern.

In der PCBA-Verarbeitung versuchen viele Ingenieure, die Menge des verwendeten Flusses zu kontrollieren. Um jedoch eine gute Schweißleistung zu erzielen, wird manchmal mehr Flussmittel benötigt. Beim selektiven Schweißverfahren für die PCBA-Verarbeitung konzentrieren sich Ingenieure meist nur auf die Ergebnisse des Schweißens und nicht auf Flussmittelrückstände.

Die meisten Flussmittelsysteme verwenden eine Leimtropfgerät. Um das Risiko der Zuverlässigkeit zu vermeiden, sollte das für das selektive Schweißen gewählte Flussmittel inert sein, wenn es inaktiv ist, also inaktiv.

Die Zugabe von mehr Flussmittel birgt das potenzielle Risiko, in die SMD-Zone einzudringen und Rückstände zu bilden. Es gibt einige wichtige Parameter im Schweißprozess, die die Zuverlässigkeit beeinflussen. Am kritischsten ist, dass das inaktive Teil gebildet wird, wenn das Flussmittel bei einer niedrigeren Temperatur in SMD oder andere Prozesse eindringt. Obwohl es sich möglicherweise nicht negativ auf das endgültige Schweißergebnis im Prozess auswirkt, kann die Kombination von nicht aktivierten Flussmittelteilen mit Feuchtigkeit bei Verwendung des Produkts elektrische Migration verursachen, wodurch die Dehnbarkeit des Flusses zu einem Schlüsselparameter wird.

Ein neuer Entwicklungstrend des Lots, das beim selektiven Schweißen verwendet wird, besteht darin, den Feststoffgehalt des Lots zu erhöhen, so dass ein höherer Feststoffgehalt durch Auftragen von weniger Lot gebildet werden kann. Normalerweise, Der Schweißprozess benötigt 500-2000 μ Lötstoffe von g/in2. Neben der Tatsache, dass die PCBA-Flusskann durch Einstellen der Parameter der Schweißausrüstung gesteuert werden, die tatsächliche Situation könnte komplexer sein. Die Dehnbarkeit des Flusses ist entscheidend für seine Zuverlässigkeit, da die Gesamtmenge der durch das Flussmittel getrockneten Feststoffe die Qualität des Schweißens beeinflusst.