PCBA-Technologie - SMT Patch Struktur Prinzip und Operation Prozess

Die Bestückungsmaschine ist die Produktionsanlage mit dem höchsten technischen Inhalt auf der SMT-Produktionslinie. Es ist verantwortlich für die genaue und zerstörungsfreie Platzierung von Bauteilen auf der angegebenen Position des Leiterplatte. Es gibt viele Technologien, um die Funktion der Bestückungsmaschine zu messen. Das Wichtigste ist die Platzierungsgeschwindigkeit, Montagegenauigkeit, PCB-Standard, Montagewaage, etc. In der gesamten SMT-Produktionslinie, Anwender konzentrieren sich oft auf die Platzierungsmaschine, und seine Funktion ist das primäre Kriterium für die Bestimmung der Produktionslinie.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung der SMT-Bestückungstechnologie, gibt es jetzt viele Bestückungsmaschinen, die in verschiedenen Anwendungen und Umgebungen verwendet werden, wie Multifunktions-Bestückungsmaschinen, kleine Bestückungsmaschinen, Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen, LED-dedizierte Bestückungsmaschinen, etc., und viele mehr Nicht-kundenspezifische Bestückungsmaschinen.

SMT Grundeinführung: In einer SMT Bestückungsmaschine Produktionslinie ist die Bestückungsmaschine die wichtigste Ausrüstung. Seine Technologie entwickelt sich rasant. Von der frühen Low-Speed-Platzierungsmaschine bis zur aktuellen optischen Platzierungsmaschine hat sie mehrere Funktionen und flexible Verbindungen., Kann alle SMT Produktionsanforderungen vollständig erfüllen.

SMT-Platzierung Maschinenzusammenfassung 1: Die Platzierungsmaschine ist eine Maschine, die eine einzelne elektronische Patchkomponente auf die Leiterplatte klebt. Es kann im Allgemeinen in Hochgeschwindigkeitsmaschinen und Universalmaschinen unterteilt werden. Die Maschine soll relativ große Bauteile montieren. Es wird hauptsächlich durch PT oder andere Computer gesteuert, was bedeutet, dass es ähnlich wie Fernbedienung ist, und alle Operationen der Maschine werden von Computern gesteuert.

SMT-Bestückungsmaschine Zusammenfassung 2: Bestückungsmaschine: auch bekannt als "SMT-Ausrüstung", "Montagemaschine", "Surface Mount System" (Surface Mount System), in der Produktionslinie wird es in der Dosiermaschine oder Siebdruckmaschine konfiguriert. Danach ist es ein Gerät, das Oberflächenbefestigungskomponenten auf PCB-Pads genau platziert, indem der Bestückungskopf bewegt wird. Unterteilt in zwei Arten von manuellen und automatischen.

Umfassende Analyse des Strukturprinzips der SMT-Bestückungsmaschine: Die automatische Bestückungsmaschine ist ein Gerät, das verwendet wird, um eine schnelle, hochpräzise und vollautomatische Bestückung von Bauteilen zu erreichen. Es ist die kritischste und komplexeste Ausrüstung in der gesamten SMT-Produktion. Die Platzierungsmaschine ist die Hauptausrüstung in der SMT-Produktionslinie. Die Bestückungsmaschine hat sich von einer frühen mechanischen Niedergeschwindigkeit-Bestückungsmaschine zu einer optischen Hochgeschwindigkeits-Zentriermaschine entwickelt und sich zu einer multifunktionalen, flexiblen Verbindung und Modularisierung entwickelt.

Was ist der Operationsprozess der SMT Platzierungsmaschine?

SMT-Platzierungsmaschine wird hauptsächlich in den Bereichen LED-Lichter, elektronische Produkte und Anzeigebildschirme verwendet. Es hat die Eigenschaften der intelligenten Platzierungsoperation, genauere Identifizierung und Positionierung und mehr Haltbarkeit. Es ist durch die Funktionen der Absorption-Verschiebung-Positionierung-Platzierung, etc., ohne die Komponenten und die Leiterplatte zu beschädigen, kann es die SMC/SMD-Komponenten schnell und genau an den angegebenen Pad-Positionen auf der Leiterplatte montieren.

1. Vorbereitung vor SMT Platzierungsmaschine

1. Bereiten Sie relevante Produktdokumente vor.

2. Nehmen Sie Materialien (PCB, Komponenten) gemäß dem Montageplan der Produktprozessdokumente auf und überprüfen Sie sie.

3. Für Leiterplatten, die geöffnet wurden, reinigen und backen Sie sie entsprechend den spezifischen Bedingungen wie der Länge der Entsiegelungszeit und ob sie feucht oder verschmutzt sind.

4. Überprüfen Sie die Komponenten nach dem Öffnen und behandeln Sie die feuchten Komponenten entsprechend den Managementanforderungen der SMT-Prozesskomponenten.

5. Entsprechend den Spezifikationen und Arten der Komponenten wählen Sie den Zuführband, der entkommt, und installieren Sie den Komponentenband-Zuführband richtig. Beim Laden -. Sie müssen die Mitte des Bauteils mit dem Aufnahmezentrum des Feeders ausrichten.

6. Zustandskontrolle der Ausrüstung:

a. Überprüfen Sie, dass der Luftdruck des Luftkompressors die Ausrüstungsanforderungen im Allgemeinen 6kgjf/cm2 7kgf/cm2 erfüllen sollte.

b. Überprüfen und stellen Sie sicher, dass es keine Hindernisse in der Führungsschiene, im beweglichen Bereich des Platzierungskopfes, um die automatische Austauschdüsenbibliodiek und das Palettenregal gibt.

Zwei, SMT Platzierung Maschine Boot Prozess

1. Schalten Sie die Maschine entsprechend den technischen Betriebsvorschriften der Gerätesicherheit ein.

2. Überprüfen Sie, ob der Luftdruck der Platzierungsmaschine die Ausrüstungsanforderungen erfüllt, im Allgemeinen etwa 5kg/crri2.

3. Servo einschalten.

4. Bringen Sie alle Achsen der Bestückungsmaschine zum Quellpunkt zurück.

5. Passen Sie entsprechend der Breite der Leiterplatte die Breite der Führungsschiene der Platzierungsmaschine FT1000A36 an. Die Breite der Führungsschiene sollte größer als die Breite der Leiterplatte um etwa Imm sein und sicherstellen, dass die Leiterplatte frei auf der Führungsschiene gleitet.

6. Richten Sie das PCB-Positionierungsgerät ein und installieren Sie es:

1. Stellen Sie zuerst die PCB-Positionierungsmethode entsprechend den Betriebsregeln ein. Im Allgemeinen gibt es zwei Methoden der Stiftpositionierung und Kantenpositionierung.

2.Wenn Sie Stiftpositionierung verwenden, installieren und justieren Sie die Position des Positionierstifts entsprechend der Position des Leiterplattenpositionslochs L. Stellen Sie den Positionierstift genau in der Mitte des Positionierlochs der Leiterplatte, damit die Leiterplatte frei auf und ab geht.

3. Wenn Kantenpositionierung verwendet wird, muss die Position des Stoppers und des oberen Blocks entsprechend der Umrissgröße der Leiterplatte angepasst werden.

7. Platzieren Sie die Leiterplattenunterstützung Fingerhut entsprechend der Leiterplattendicke und Außenabmessungen, um sicherzustellen, dass die Kraft auf der Leiterplatte gleichmäßig und nicht locker während des Patchens ist. Wenn es sich um eine doppelseitige Montage PCB handelt, after the B (first) side is mounted, die Position des Leiterplattenunterstützung thimble must be re-adjusted to ensure that when the A (second) side is mounted, the Leiterplattenunterstützung Fingerhut sollte die bereits montierte Seite B vermeiden. Installierte Komponenten.

8. Nachdem die Einstellung abgeschlossen ist, kann die Leiterplatte für Online-Programmierung oder Patchbetrieb installiert werden.