PCBA-Technologie - Negative Filmkorrektur und Klemmen der Leiterplatte

Fünf Korrekturmethoden von Negativen im Prozess der Kopieren von Leiterplatten

Beim Kopieren von Leiterplatten wird der Negativfilm oft verformt, was normalerweise durch eine unsachgemäße Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle oder übermäßige Erwärmung der Belichtungsmaschine verursacht wird, was die Qualität und Leistung des Kopierens von Leiterplatten beeinflusst. Die Methode der Verformung des negativen Films.

1. Spleißverfahren

ist für die Folie geeignet, die nicht zu dicht verpackt ist und die Folienverformung jeder Schicht inkonsistent ist. Es ist besonders effektiv für die Korrektur des Lotmaskenfilms und des Films der Leistungsschicht der Mehrschichtplatte.

Spezifischer Betrieb: Schneiden Sie den deformierten Teil des negativen Films, spleißen Sie die Lochposition des Bohrerprobteils wieder und kopieren Sie es dann. Natürlich gilt dies für einfache verformte Linien, große Linienbreiten und -abstände und unregelmäßig verformte Grafiken; Es ist nicht geeignet für Film mit hoher Drahtdichte, Linienbreite und Abstand weniger als 0.2mm.

Warme Erinnerung: Achten Sie beim Spleißen auf so wenig wie möglich, um die Drähte zu beschädigen und die Pads nicht zu beschädigen. Achten Sie bei der Überarbeitung der Version nach dem Spleißen und Kopieren auf die Richtigkeit des Verbindungsverhältnisses.

2. Ändern Sie die Methode der Lochposition

Es eignet sich für die Korrektur des Films mit dichten Linien oder der gleichmäßigen Verformung jeder Schicht des Films.

Spezifische Operation: Vergleichen Sie zuerst den negativen Film und das Bohrtestbrett, messen und zeichnen Sie die Länge und Breite des Bohrtestbrettes bzw. und justieren Sie dann die Lochposition auf dem digitalen Programmierinstrument entsprechend den beiden Verformungen der Länge und Breite., Das justierte Bohrtestbrett richtet sich an den verformten Film. Der Vorteil dieser Methode: Eliminiert die lästige Arbeit beim Bearbeiten von Negativen und kann die Integrität und Genauigkeit der Grafiken gewährleisten. Der Nachteil ist, dass die Korrektur des Negativfilms mit sehr ernster lokaler Verformung und ungleichmäßiger Verformung nicht effektiv ist.

Warme Erinnerung: Um diese Methode anzuwenden, müssen Sie zuerst die Bedienung des digitalen Programmiergeräts beherrschen. Nachdem Sie das Programmierinstrument verwendet haben, um die Lochpositionen zu verlängern oder zu verkürzen, sollten Sie die Lochpositionen außerhalb der Toleranz zurücksetzen, um Genauigkeit zu gewährleisten.

3. PCBPad Überlappungsmethode

ist für Film mit Linienbreite und Abstand größer als 0.30mm passend, und die Musterlinien sind nicht zu dicht.

Spezifischer Betrieb: Vergrößern Sie die Löcher auf der Testplatine in Pads, um die Schaltung zu überlappen und zu verformen, um die technischen Anforderungen der Mindestringbreite sicherzustellen.

Warme Erinnerung: Nach überlappendem Kopieren ist das Pad elliptisch. Nach überlappender Kopie werden der Rand der Linie und die Scheibe Halo und deformiert. Wenn der Benutzer sehr strenge Anforderungen an das Aussehen der Leiterplatte hat, verwenden Sie sie bitte mit Vorsicht.

4. Fotografisches Verfahren

ist nur für Silbersalzfilme geeignet. Es kann verwendet werden, wenn es unbequem ist, das Testbrett neu zu bohren und das Verformungsverhältnis in den Längen- und Breitenrichtungen des Films gleich ist. Die Bedienung ist auch sehr einfach: Verwenden Sie einfach die Kamera, um die deformierten Grafiken zu vergrößern oder zu verkleinern.

Warme Erinnerung: Normalerweise ist der Filmverlust mehr, und es muss viele Male debugged werden, um ein zufriedenstellendes Schaltungsmuster zu erhalten. Beim Fotografieren sollte der Fokus genau sein, um eine Verformung der Linien zu verhindern.

5. Aufhängeverfahren

Es ist für nicht geformte Negative geeignet und kann auch verhindern, dass sich die Negative nach dem Kopieren verformen.

Spezifischer Vorgang: Nehmen Sie den Film vor dem Kopieren aus dem versiegelten Beutel und hängen Sie ihn für 4-8 Stunden in der Arbeitsumgebung auf, so dass der Film vor dem Kopieren verformt wurde, dann nach dem Kopieren ist die Wahrscheinlichkeit der Verformung sehr klein NS. Für den verformten Film müssen andere Maßnahmen ergriffen werden.

Warme Erinnerung: Da sich der Film mit der Änderung der Umgebungstemperatur und der Luftfeuchtigkeit ändert, stellen Sie beim Aufhängen des Films sicher, dass die Feuchtigkeit und die Temperatur des Hängeplatzes die gleiche ist wie die des Arbeitsplatzes, und es muss in einer belüfteten und dunklen Umgebung sein, um zu verhindern, dass der Film Umweltverschmutzung erleidet.

Natürlich sind die oben genannten Heilmittel, nachdem der Film verformt ist. Ingenieure sollten dennoch bewusst verhindern, dass sich die Folie verformt. Im PCB-Kopierprozess wird die Temperatur normalerweise streng bei 22±2°C kontrolliert, und die Feuchtigkeit ist bei 55%±5%RH. Verwenden Sie Kaltlichtquelle oder Belüfter mit Kühlvorrichtung und ersetzen Sie ständig die Sicherungsfolie.

Vier Kategorien von Leiterplattenklemmen

PCB-Klemmen werden hauptsächlich in vier Kategorien unterteilt: steckbare Klemmen, Schraubklemmen, Federklemmen und Sperrklemmen.

Die erste Kategorie: Steckbare Klemmen

Das Produkt hat eine Stiftneigung von 3.5, 3.81, 5.0, 5.08, 7.5 und 7.62 mit einer Polzahl von 2-24 Linien. Es kann eine verschraubte Buchse für Matching und Anti-Vibration-Verbindung zur Verfügung stellen. Der Stecker verwendet Seitenverbindungstechnik, das heißt, die Richtung der Schraube ist senkrecht zur Richtung des Drahtes.

Die zweite Kategorie: Schraubklemmen

Das Leiterplattenklemma hat schon immer einen sehr wichtigen Platz in der Elektronikindustrie eingenommen und ist jetzt ein wichtiger Teil der Leiterplatte geworden. Seine Struktur und Design sind robuster mit den Eigenschaften der bequemen Verdrahtung und der zuverlässigen Schraubverbindung; Kompakte Struktur, zuverlässige Verbindung und seine eigenen Vorteile; Verwenden Sie das Hebeprinzip des Klemmkörpers, um zuverlässige Verdrahtung und große Verdrahtungskapazität sicherzustellen; Schweißfüße und Klemmdrähte Der Körper ist in zwei Teile unterteilt, um sicherzustellen, dass der Abstand, wenn die Schraube angezogen wird, nicht auf die Lötstelle übertragen wird und die Lötstelle beschädigt wird; Die Schale ist stark und zuverlässig, und die Stichneigung ist genau.

Die dritte Kategorie: Federförmige Leiterplattenklemmen

Federbelastete Leiterplattenklemmen werden mit dem gleichen Abstand von 2.54mm, 3.50mm, 5.00mm, 7.50mm, 7.62mm zur Verfügung gestellt; Einkerndrähte können direkt ohne Hilfe eines Griffs eingeführt werden, aber kleinere Drähte können durch den Griff Drahtklemmung geöffnet und geklemmt werden; keine Tastenspezifikation, so dass die Höhe stark reduziert werden kann, kann der Draht leicht herausgenommen werden, indem mit einem Schraubendreher gedrückt wird, wenn der Draht zurückgezogen wird; Die meisten federartigen Klemmen werden Stück für Stück kombiniert; Die Verdrahtungsmethode ist sehr geeignet für Kommunikationssysteme, Beleuchtungssystem, Überwachungssystem und Gebäudeverdrahtung; Verschiedene Verdrahtungsrichtungen, einfach auf kleinem Raum zu montieren, kann mit einer beliebigen Anzahl von Kontakten kombiniert werden, einfach zu bedienen, geeignet für Verdrahtungsanforderungen mit hoher Dichte.

Die vierte Kategorie: Barriere Leiterplattenklemmen

Der Zauntypcode ist LW; der Positionscode der mittleren Nadel lautet C; der Positionscode der Seitennadel ist B; der feste Positionscode ist M; Der Typcode der gebogenen Nadel lautet R; Der Drahtbondcode lautet Q; Das LW Zauntyp Produkt hat eine einfache Struktur und Plattentyp Die Crimpmethode ist intuitiv und fest; der Drahtdurchmesser Bereich: 0,5m-6m.