PCBA-Technologie - SMT Differenz- und Qualitätskontrollstandards

Es gibt zwei wichtige Möglichkeiten, häusliche Kompetenzen einzuführen: eine ist die Verbesserung der Versorgungssituation, Konzentration auf die Verbrauchskonfiguration und PCBA-Ausrüstung; der andere ist, sich gegenseitig zu helfen. Da das ausländische Qualifikationsniveau mit dem VermögensVorgänger Guoquan verglichen wird und es eine weitere Lücke gibt, the supply in the configuration is almost occupied by the national skill (especially the SMT peripheral configuration placement machine). Als Einführung der Versorgungssituation, Die Priorität des Geschäftsführers kann sehr überwältigend sein. Der Wettbewerb zwischen verschiedenen Anbietern auf dem freien Markt sollte bessere Qualifikationen bringen. Aber leider, dieses Phänomen gibt es nicht weit im Ausland. Der Grund liegt? Ich halte Folgendes für wichtig.

Die erste ist die Frage der Fähigkeit. Es stimmt, dass es auch einige gibt, die hoffen, Benutzern zu helfen, aber sie sind nicht genug und nicht in der Lage, dies zu tun. Es stimmt, dass einige Schulungen durchgeführt werden, aber es ist nur Training zu den grundlegenden Aspekten der Konfiguration, Bedienung usw. Die Fertigkeitstiefe ist so allgemein, wie die Breite nicht ausreicht. Helfen Sie den Benutzern nicht einseitig und präzise. Diese Umgebung wird gelegentlich nicht nur vom Agenten erzeugt, sondern auch selten für den Urheber. Der Grund ist, dass die Fertigkeit verschoben wird und es nicht ihr Ziel ist, so dass es in dieser Hinsicht keine adäquaten Vorbereitungen geben wird. Daher ist es wahr, dass die Einführung von Fähigkeiten durch Lieferanten ein Mainstream ist, aber es gibt Probleme mit Einstellungen und Fähigkeiten, ohne darüber nachzudenken.

Ein weiterer Grund ist, dass der größte Teil der Einführung der Bereitstellungsfähigkeiten der lokale Agent ist. Die Bildung dieses Umfelds ist auf die mobilen Auswirkungen der Unternehmen zurückzuführen, die Agenturdienste im Handel tätigen, die Handelsdenker und die internen Bedingungen Chinas. Reden wir nicht darüber. Das Problem, das hervorgehoben werden sollte, ist, dass diese Handelseliten einfach einen schlechten Einfluss auf den Transfer von Fähigkeiten haben. Überhitzte Geschäftstätigkeiten und ein harter Wertwettbewerb haben dazu geführt, dass Nutzer zur Qualität ihrer Fähigkeiten verführt werden. Es lässt den Markt sogar beharrlich das traurige Zeichen zeigen, dass die erste Wahl der Konfiguration und dann die Planung von Konsumgütern mit der Produkttechnologie vertraut ist. Es ist sicher, sich "brutal" zu machen, um über die Runden zu kommen. Aber wenn diese "Melone" eine großartige "High-Tech-Melone" ist, und dies eine Person mit guter Erfahrung und Eloquenz ist, wird das Problem bald auftauchen. Tatsächlich ist es oft diese Umgebung in der SMT-Welt.

SMT-Qualitätskontrollstandards

SMT Qualitätsinspektionsstandards umfassen:

1. Verbindungsblech zwischen IC-Pins: Es darf keine Lötverbindung oder Kurzschluss zwischen den IC-Pins geben.

2. Der Längsversatz der IC-Art Zinn-Essen: Der stiftfressende Teil des Zinns sollte den Lötstellenbereich nicht überschreiten.

3.IC Pin Lift und Lift: der Pin Lift oder Lift sollte nicht größer als 0.15mm sein.

4. IC-Art Schweißen Standardmodus: die Seite des Bleistifts, der Zehe und der Ferse essen Zinn gut; Zwischen dem Bleistift und der Lötstelle befindet sich ein gebogenes Lötband; der Umriss des Bleistifts ist deutlich sichtbar; Das Lot muss bis 1/2 der Stiftdicke oder 0,3mm oder mehr abgedeckt werden.

5. Schlechtes IC-Schweißen: Es ist offensichtlich, dass es wenig Zinn im Lötfuß gibt, das Zinn ist nicht an Ort und Stelle, und es gibt kein Lichtbogenoberflächenlötenband zwischen dem Bleifuß und der Lötstelle, die alle schlechtes Löten sind.

6. Schlechtes Zinn beim IC-Löten: Das Lot frisst nur die Stiftposition und selten die Lötstellen.

7. Zinnperlenanlage: Im Prinzip sollten keine Zinnperlen existieren; Wenn es Zinnperlen gibt, sollte der Bleiabstand nicht unzureichend sein, und der Durchmesser der Zinnperlen sollte 0.1mm nicht überschreiten; Außerhalb der Lötstellenposition sind die Zinnperlen größer als 0.13mm schlecht.

8. Standardmodus der Widerstandseinheit: Montieren Sie entsprechend der Vorderseite der Leiterplatte, und die beiden Enden des Widerstands werden in der Mitte der Lötstellen des Substrats platziert.

9. Leiterplattenbeständigkeit deviation (vertical direction): The part where the resistance deviation protrudes from the solder joint of the PCB-Substrat ist weniger als 25% der Widerstandsbreite als maximal zulässige Grenze. Wenn es 25%übersteigt, wird abgelehnt.