PCBA-Technologie - Behandlungsmaßnahmen für PCBA deaktivierte Lötpaste

Mit der schnellen Entwicklung des Marktes und der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie, PCBA kann nicht von jedem gut verstanden werden. Heute, Ich werde mit Ihnen über das Thema PCBA sprechen. Wissen Sie, wie PCBA mit deaktivierter Lotpaste umgehen kann? Gibt es irgendeine Art von Erkennungsinformation? Hoffnung, nützliche Hilfe für alle zu bringen. Im Folgenden finden Sie eine Einführung in "Verarbeitungsmaßnahmen für deaktivierte Lötpaste auf Leiterplatten".

PCBA-Hersteller Wie man mit deaktivierter Lotpaste umgeht

Eine effektive Möglichkeit, das virtuelle Schweißen zu lösen, ist die Verwendung eines relativ aktiven Flusses. Um jedoch die hohe Isolierung und geringe Korrosion des Flussmittelrückstands nach dem Schweißen sicherzustellen, ist es erforderlich, den Wirkstoffgehalt so weit wie möglich zu reduzieren. Das ist die langfristige Zurückhaltung, die die Menschen nicht wagen. Starkes aktives Flussmittel, um die Ursache des falschen Lötproblems zu lösen. Offensichtlich ist es schwierig, Benetzbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gleichzeitig auszugleichen. Daher besteht die traditionelle Methode darin, einen Kompromiss zwischen Benetzbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu suchen.

Der Zweck der Erfindung der Deaktivierungslötpaste besteht darin, zu versuchen, der Lötpaste eine bestimmte Substanz hinzuzufügen, so dass sie in der Zeit vor der Spitzentemperatur des Reflow-Lötens eine mittlere Aktivität aufweist, um die Metalloxide effektiv zu entfernen und die Benetzbarkeit des Löts zu verbessern. Nach dem Passieren des Ofens muss er inaktiviert und schwach aktiv werden, um die hohe Isolierung und geringe Korrosion des Rückstands sicherzustellen.

Im Allgemeinen verwendet die Lotpaste Halogenverbindungen, wie HCL oder HBr, als Aktivierungsmittel. In der Anfangsphase des Reflow-Lötens reagiert die durch den Zerfall der Erwärmung gebildete Hydrohalinsäure chemisch mit dem Metalloxid, um die Metalloberfläche zu oxidieren.

Wenn der Lotpaste ein Deaktivator zugegeben wird, reagiert die Resthalogensäure chemisch mit dem Flussmittel im Flussmittel bei der Mehrfachspitzentemperatur des Reflow-Flusses und verbindet sich zu einer neuen organischen Verbindung aus Kohlenstoff und Halogen. Total keine Aktivität mehr.

Bleifreie Lötpaste ist eine Art Hochzinnlegierung. Verglichen mit der traditionellen Zinn-Blei eutektischen Legierungslötpaste ist der Zinngehalt mehr als 1/3 höher. Diese Eigenschaft macht die bleifreien Lotpastenoberflächenoxide schwieriger zu entfernen, die Grenzflächenspannung ist größer und die Benetzbarkeit verschlechtert sich. Um ein gutes Löten zu erreichen, muss eine hochzinklegierte Lotpaste einen starken aktiven Fluss verwenden.

PCBA-Hersteller sagen Ihnen, welche Prüfgeräte in der SMT-Patch-Verarbeitung verfügbar sind

1. MVI (manuelle Sichtprüfung)

2. AOI-Prüfgeräte

(1) Wenn AOI-Inspektionsausrüstung verwendet wird: AOI kann an mehreren Standorten auf der Produktionslinie verwendet werden, und jeder Standort kann spezielle Mängel erkennen, aber die AOI-Inspektionsausrüstung sollte in einer Position platziert werden, die mehrere Fehler so schnell wie möglich identifizieren und beheben kann.

(2) Defects that AOI can detect: AOI is generally inspected after the Ätzen von Leiterplatten Prozess, hauptsächlich, um die fehlenden und redundanten Teile darauf zu finden.

3. Röntgendetektor

(1) Wo der Röntgendetektor verwendet wird: Er kann alle Lötstellen auf der Leiterplatte erkennen, einschließlich Lötstellen, die mit bloßem Auge unsichtbar sind.

(2) Defekte, die durch Röntgendetektor erkannt werden können: Die Defekte, die durch Röntgendetektor erkannt werden können, sind hauptsächlich Defekte wie Brücken nach dem Schweißen, Hohlräume, übermäßige Lötstellen und kleine Lötstellen.

4. IKT-Prüfgeräte

(1) IKT-Nutzungsgelegenheiten: IKT orientiert sich an der Steuerung des Produktionsprozesses und kann Widerstand, Kapazität, Induktivität und integrierte Schaltungen messen. Es ist besonders effektiv für die Erkennung offener Schaltkreise, Kurzschlüsse und Komponentenschaden, mit genauer Fehlerlokalisierung und bequemer Wartung.

(2) Mängel, die IKT erkennen kann: Es kann die Probleme des virtuellen Schweißens, des offenen Stromkreises, des Kurzschlusses, des Bauteilausfalls und des falschen Materials nach dem Schweißen testen.