PCBA-Technologie - Erläuterung der Herstellungs- und Verarbeitungsparameter von Leiterplatten

Erklären Sie PCB manufacturing und processing parameters
At present, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
Im Design, aus der Perspektive von Leiterplatte Montage, the editor believes that the following parameters should be considered:
1. The diameter of the hole should be determined according to the maximum material condition (MMC) and the minimum material condition (LMC). Der Durchmesser einer Bohrung eines nicht tragenden Bauteils sollte so gewählt werden, dass der MMC des Stifts vom MMC des Lochs subtrahiert wird, und der Unterschied ist zwischen 0.15-0.5 mm. Und für Bandstifte, Die Differenz zwischen der Nenndiagonale des Stifts und dem Innendurchmesser des nicht unterstützten Lochs wird 0 nicht überschreiten.5mm und nicht weniger als 0.15mm.

2. Platzieren Sie kleinere Komponenten vernünftigerweise so, dass sie nicht von größeren Komponenten abgedeckt werden.
3. Die Dicke der Lötmaske sollte nicht größer als 0 sein.05mm.

4. Das Siebdruck-Logo kann sich nicht mit irgendwelchen Pads überschneiden.
5. Die obere Hälfte der Leiterplatte sollte die gleiche wie die untere Hälfte sein, um strukturelle Symmetrie zu erreichen. Weil sich eine asymmetrische Leiterplatte verbiegen kann.

We design (if you need), Herstellung, und versenden elektronische Produkte, die Kunden benötigen, und bieten Kunden umfassende Lösungen aus einer Hand, um Kunden zu helfen, umständliche Produktion loszuwerden, ihre Sorgen lösen, und Kunden befähigen, sich stärker auf die Geschäftsentwicklung des Marktes zu konzentrieren . Wir verstehen, dass Qualität, Preis, und Lieferzeiten spielen eine Schlüsselrolle bei der Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit der Kunden auf dem Markt. Wir haben auch keine Anstrengungen gescheut, um Kunden zu helfen, dieses Ziel zu erreichen. Exzellente Qualität, hoher Preis, und pünktliche Lieferung sind unsere Leistungsverpflichtungen. Aus diesem Grund, Wir haben einen guten Ruf auf dem Gebiet der elektronischen Fertigungsdienstleistungen gewonnen und das Vertrauen der Kunden gewonnen, Kunden fühlen sich erleichtert, Projekte nacheinander zu übergeben. Wir arbeiten zusammen.
Beachtung des Trends der Umweltschutzinformatisierung und der Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien, PCB factories kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB Industrien eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.