PCBA-Technologie - Wie man ESD Design im PCBA Design widersteht

Wie man ESD Design widersteht PCBA design
In the design of the Leiterplatte, das ESD-Design der PCB kann durch Schichtung erreicht werden, richtige Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung der Leiterplattenlayout und Routing, ESD kann gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt..
1. Mehrschichtig verwenden PCBA so viel wie möglich. Verglichen mit doppelseitigen PCB, Bodenebene und Leistungsebene, sowie der eng angeordnete Abstand zwischen Signalleitung und Masse kann Gleichtaktimpedanz und induktive Kopplung reduzieren, so dass es das Niveau der doppelseitigen PCB. 1/10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht so nah wie möglich an eine Leistungsschicht oder Bodenschicht zu legen. Für hohe Dichte PCBs mit Komponenten auf der Ober- und Unterseite, kurze Anschlussleitungen, und viele Füllgründe, Sie können die Verwendung von inneren Ebenenlinien in Betracht ziehen.
2. Für doppelseitige PCBs, Es sollten eng miteinander verwobene Strom- und Erdnetze verwendet werden. Die Stromleitung befindet sich in der Nähe der Erdungsleitung, und möglichst viele Verbindungen zwischen vertikalen und horizontalen Linien oder der gefüllten Fläche. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich, Die Gittergröße sollte kleiner als 13mm sein.
3. Stellen Sie sicher, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.
4. Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.
5. Wenn möglich, Führen Sie das Netzkabel in die Mitte der Karte und halten Sie es von Bereichen fern, die direkt von ESD betroffen sind.
6. Auf alle PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), Platzieren Sie einen breiten Fahrgestellboden oder eine polygonale Füllfläche, und verbinden Sie sie mit Vias in Intervallen von ca. 13mm. Zusammen.
7. Platzieren Sie Montagelöcher am Rand der Karte, und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Chassis-Masse.
8. Während PCB Montage, Kein Löten auf die oberen oder unteren Pads auftragen. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen den PCB und das Metallchassis/Abschirmschicht oder die Stütze auf der Bodenebene.
9. Die gleiche "Isolationszone" sollte zwischen Chassis-Masse und Schaltung-Masse auf jeder Schicht eingestellt werden; wenn möglich, Trennabstand 0 halten.64mm.
10. An der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Befestigungslöcher, Verbinden Sie die Chassis Masse und die Schaltung Masse mit einem 1.27mm breiter Draht alle 100mm entlang des Chassis Erdungsdrahts. An diese Verbindungspunkte angrenzend, Platzieren Sie Pads oder Montagelöcher für die Montage zwischen der Chassis-Masse und der Schaltung Masse. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um den Stromkreis offen zu halten, oder Pullover mit Magnetperlen/Hochfrequenzkondensatoren.
11. Wenn die Leiterplatte nicht in ein Metallgehäuse oder eine Abschirmvorrichtung platziert wird, Lotresist kann nicht auf die oberen und unteren Gehäuseerddrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.

12. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Ein kreisförmiger Bodenweg wird um die gesamte Peripherie gelegt.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, Die Ringmasse sollte mit der gemeinsamen Masse des Stromkreises verbunden werden. Für ungeschirmte doppelseitige Schaltungen, Die Ringmasse sollte mit der Fahrgestellmasse verbunden werden. Lötstoff sollte nicht auf den Ringboden aufgebracht werden, so dass die Ringmasse als ESD-Entladestange fungieren kann. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5mm breiter Spalt, so können Sie vermeiden, eine große Schleife zu bilden. Der Abstand zwischen der Signalverdrahtung und der Ringmasse sollte nicht kleiner als 0 sein.5mm.
13. In dem Bereich, der direkt von ESD getroffen werden kann, Ein Erdungskabel muss in der Nähe jeder Signalleitung verlegt werden.
14. Das I/O-Schaltung sollte so nah wie möglich am entsprechenden Stecker sein.
15. Für Schaltungen, die anfällig für ESD sind, Sie sollten in der Nähe der Mitte der Schaltung platziert werden, damit andere Schaltungen sie mit einer bestimmten Abschirmwirkung versehen können.
16. Allgemein, Reihenwiderstände und Magnetperlen werden am Empfangsende platziert. Für die Kabeltreiber, die leicht von ESD getroffen werden, Sie können auch in Erwägung ziehen, Reihenwiderstände oder Magnetperlen am Antriebsende zu platzieren.
17. Ein transienter Schutz wird normalerweise am Empfangsende platziert. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Der Signaldraht und der Massekabel vom Stecker sollten direkt mit dem transienten Schutz verbunden werden, bevor sie mit anderen Teilen der Schaltung verbunden werden.
18. Platzieren Sie einen Filterkondensator am Stecker oder innerhalb von 25mm vom Empfangskreis entfernt.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) Die signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
19. Stellen Sie sicher, dass der Signaldraht so kurz wie möglich ist.

20. Wenn die Länge des Signaldrahts größer als 300mm ist, ein Massedraht muss parallel verlegt werden.
21. Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen der Signalleitung und der entsprechenden Schleife so klein wie möglich ist. Für lange Signalleitungen, Die Position der Signalleitung und der Masseleitung muss alle paar Zentimeter ausgetauscht werden, um die Schleifenfläche zu verkleinern.
22. Ansteuern von Signalen aus der Mitte des Netzwerks in mehrere Empfangskreise.
23. Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen Netzteil und Erde so klein wie möglich ist, und platzieren Sie einen Hochfrequenzkondensator in der Nähe jedes Netzteilstifts des integrierten Schaltungschips.
24. Platzieren Sie einen Hochfrequenz-Bypass-Kondensator innerhalb von 80mm von jedem Stecker.
25. Wenn möglich, Füllen Sie die ungenutzte Fläche mit Land, und verbinden Sie die Füllmassen aller Schichten in Abständen von 60mm.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
27. Wenn die Länge der Öffnung auf der Stromversorgung oder Erdungsebene 8mm überschreitet, Verwenden Sie eine schmale Linie, um die beiden Seiten der Öffnung zu verbinden.
28. Die Reset-Linie, Interrupt-Signalleitung oder Kantentrigger-Signalleitung können nicht nahe am Rand des PCB.
29. Verbinden Sie die Montagelöcher mit der Stromkreis-gemeinsamen Masse, oder isolieren.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, Ein Null-Ohm-Widerstand sollte verwendet werden, um die Verbindung zu realisieren.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Verwenden Sie große Pads auf der oberen und unteren Schicht der Montagelöcher, und kein Lotwiderstand kann auf den unteren Pads verwendet werden, und sicherstellen, dass die unteren Pads keine Wellenlöttechnologie verwenden. Schweißen.
30. Es ist nicht möglich, die geschützte Signalleitung und die ungeschützte Signalleitung parallel zu anordnen.
31. Achten Sie besonders auf die Verdrahtung des Resets, Interrupt- und Steuersignalleitungen.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
32. The PCB sollte in das Chassis gesteckt werden, nicht in die Öffnung oder Innennähte eingebaut.
33. Achten Sie auf die Verkabelung unter den Magnetperlen, zwischen den Pads und den Signalleitungen, die mit den Magnetperlen in Berührung kommen können. Einige magnetische Perlen haben eine sehr gute Leitfähigkeit und können unerwartete leitfähige Pfade erzeugen.
34. Wenn ein Chassis oder Motherboard mit mehreren Leiterplatten ausgestattet werden soll, Die Leiterplatte, die empfindlichste für statische Elektrizität ist, sollte in der Mitte platziert werden.