PCBA-Technologie - Das Problem des einfachen Knackens von PCBA Verarbeitungskondensatoren

Das Problem der leichten Rissbildung PCBA-Verarbeitung capacitors
In the PCBEin Prozess, most of the analysis of ceramic capacitors (MLCCs) are easy to crack. Am Ende, Der größte Teil der Analyse wird als "verursacht durch Stress" zusammengefasst."Allerdings, der Herausgeber hat immer eine Frage im Kopf, das ist, das gleiche Modell von MLCC. Wenn Sie von verschiedenen Lieferanten kommen, Ihre Toleranz gegenüber Stress ist manchmal völlig unterschiedlich. Was sind die Gründe für die unterschiedliche Spannungstoleranz derselben MLCC-Spezifikation?

Wird es eine solche Frage geben? Dies liegt daran, dass der Editor das MLCC des Hauptlieferanten (1st source) mehrmals ohne Probleme berührt hat, aber wenn das Ersatzmaterial des zweiten Lieferanten (2nd source) importiert wurde, Das Produkt wurde zum DQ gebracht, um den "High Drop Impact Test" durchzuführen. Es wird feststellen, dass einige der MLCCs des zweiten Zulieferers einen bestimmten Prozentsatz an Berstsproblemen aufweisen. Gehen wir zurück zum MLCC des Hauptlieferanten, um einen Falltest durchzuführen, wurden keine Berstsprobleme gefunden.

Nachdem ich einige Beobachtungen zu den MLCCs verschiedener Lieferanten gemacht hatte, stellte ich fest, dass die Schweißenden-Abmessungen der MLCCs jedes Lieferanten tatsächlich ein wenig unterschiedlich sind und einige sogar einige Unterschiede in Länge, Breite und Höhe aufweisen. Ich vermute stark, dass diese MLCC Schweißendgröße eine positive Korrelation mit seiner Spannungstoleranz hat.

Die folgende Abbildung zeigt die tatsächliche Messung der Größe von MLCC Keramikkondensatoren von zwei verschiedenen Lieferanten. Es zeigt sich, dass das Schweißende des MLCC auf der linken Seite relativ groß ist. Obwohl die Größe in der Mitte der beiden Endpunkte relativ groß ist, ist das Schweißende des MLCC auf der rechten Seite tatsächlich rund. Es ist bogenförmig, so dass die tatsächliche Größe in der Mitte der beiden Enden relativ lang ist.

Wenn die PCBA verformt und gebogen wird, je länger das mittlere Maß der beiden Schweißendpunkte des MLCC, desto größer der Kraftabstand, desto größer die Spannung und desto leichter ist es zu brechen. Wir sind kein Agent

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