PCBA-Technologie - Sprechen über den Lagenstapelplan des PCB-Layoutdesigns

Die Leistungsanforderungen von Leiterplattenschaltung Boards sind nicht so streng wie jetzt.

Es werden weniger Materialien verwendet, um Leiterplatten herzustellen.

PCB-Design-Tools haben nicht die komplizierten Stapel- und Konfigurationsfunktionen wie heute.

Glücklicherweise, da die meisten großen Design-Tools mit fortschrittlichen PCB Konfigurationsmöglichkeiten für Ebenen, dieser Teil der PCB Layoutprozess ist jetzt sehr unterschiedlich. Ich habe gesagt, dass, Designer haben immer noch die Verantwortung, den Prozess der Konfiguration des richtigen Layerstapels für ihr Design abzuschließen. Wir werden diesen Prozess untersuchen und einige Ideen für den Aufbau und die Konfiguration eines Layerstapels in PCB Design Software.

Die Anzahl der Schichten auf einer Leiterplatte hängt direkt mit der Anzahl der Netze zusammen, die verdrahtet werden müssen. Mit zunehmender Nachfrage nach Leiterplattenschaltungen steigt auch die Anzahl der Komponenten und letztlich auch die Anzahl der Netzwerke. Gleichzeitig steigt auch die Komplexität und Pinzahl aktiver Komponenten, was die Nettozahl auf der Platine erhöht. Die Antwort auf diese Erhöhungen ist, die Leiterbahnbreite zu reduzieren oder die Anzahl der Lagen oder beides zu erhöhen, was leider zu höheren Herstellungskosten führt.

Obwohl die durchschnittliche Anzahl der Komponenten auf der PCB und die Nettozahl hat zugenommen, die elektrischen Leistungsindikatoren der Leiterplatte haben sich auch verbessert. Designer entdeckten schnell, dass obwohl die Verdrahtung früher vierschichtige Leiterplatten erfordert, sechs Schichten erfordern, Tatsächlich müssen sie acht Schichten erreichen, um die erforderliche elektrische Leistung zu erhalten. Einige Gründe für diese zusätzlichen Ebenen sind:

1. Es gibt mehr Raum für Isolationskontrollimpedanzführung.

2. Die Differentialpaarführung ist auf so wenige Schichten wie möglich beschränkt.

3. Microstrip Linie und Streifen Linie Schicht Stapelkonfiguration.

4. Zusätzliche ebene Schicht für mehrere Energie- und Erdungsgitter.

Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Leiterplattenfunktionen wurde ein weiterer Faktor beim Erstellen des Leiterplattenschichtstapels eingeführt. Im Vergleich zu zuvor verwendeten Leiterplatten erfordern die höheren Betriebsgeschwindigkeiten von Stromplatinen möglicherweise fortschrittlichere Leiterplattenherstellungsmaterialien. Dasselbe gilt für Hochleistungsplatinen oder -platinen, die in rauen Umgebungen eingesetzt werden. Diese Materialien können die Übertragungsleitungseigenschaften des ursprünglich für das Standard-FR-4-Material berechneten Stromkreises ändern, was wiederum Änderungen an der Schichtstapelkonfiguration erfordern kann.

Für moderne elektronische Geräte ist es entscheidend, den richtigen Schichtstapel zu erstellen, um sicherzustellen, dass die Leiterplatten mit ihrer hohen Leistung arbeiten.

Werkzeug:

Wenn die PCB-Design-Tools nicht gut genug sind, können sie beim Erstellen von PCB-Stackups nicht effektiv verwendet werden. Dies verlangsamt nicht nur die Arbeitsgeschwindigkeit und erhöht die Frustration der Arbeit, sondern kann auch das Designniveau der Leiterplatte beeinflussen.

PCB CAD-Tools können viele Dinge tun, um Layoutdesignern beim Erstellen und Konfigurieren zu helfen Leiterplatte Schichtstapel. Das erste ist, den automatischen Generator oder Assistenten zusammenzuführen, wie in der obigen Abbildung gezeigt. Mit diesen Tools können Designer die Anzahl der Ebenen und Konfigurationen des Stapels angeben, und diese Tools erfordern eine umfangreiche Erstellung in der Datenbank. Der nächste Schritt besteht darin, dem Designer die volle Kontrolle über die Details des Ebenenstapels zu geben., einschließlich der Fähigkeit, leitfähige und dielektrische Leiterplattenmaterialien anzugeben. Konstrukteure sollten Werte und Toleranzen angeben können, und konfigurieren, wie Ebenen beim Festlegen von Layoutparametern angelegt werden sollen.