PCBA-Technologie - Sprechen über das Grundprinzip des SMT Vakuumreflow Lötens

Talking about the basic principle of smt vacuum reflow soldering
Generally, Einige Hohlräume bleiben nach dem Smt Patch Löten in den Lötstellen des Gerätes zurück, das ein gewisses potenzielles Risiko für die Zuverlässigkeit der Produktqualität darstellt. Obwohl es viele Gründe für diese Leerstellen gibt, wie Lötpaste,PCBA Oberflächenbehandlung der Pads, Reflow-Profileinstellungen, Reflow-Umgebung, Pad Design, Mikrovias, Hohlscheiben, etc., Der Hauptgrund ist oft das Löten. Verursacht durch Restgas aus geschmolzenem Lot. Wenn das geschmolzene Lot erstarrt, Diese Blasen sind eingefroren, um Hohlräume zu bilden. Leerstellen sind ein häufiges Phänomen beim Löten. Es ist schwierig, keine Hohlräume in allen Lötstellen in elektronischen Montageprodukten zu haben. Aufgrund des Einflusses von Hohlräumen, Qualität und Zuverlässigkeit der meisten Lötstellen sind unsicher, was zu einer Abnahme der mechanischen Festigkeit der Lötstellen führt, und wird die thermische und elektrische Leitfähigkeit der Lötstellen ernsthaft beeinträchtigen, dadurch die elektrische Leistung des Gerätes ernsthaft beeinträchtigt.

Vor diesem Hintergrund, für die Lötstellen in der Leistungselektronik PCB, Der im Röntgenbild beobachtete Hohlraumgehalt darf 5% der Gesamtfläche der Lötstelle nicht überschreiten. Das kleinste Flächenverhältnis dieser Größenordnung kann durch Optimierung bestehender Prozesse nicht erreicht werden, was bedeutet, dass neue Lötverfahren, wie Vakuum Reflow Ofen Löttechnik, werden benötigt. Das Vakuumreflow-Lötverfahren ist eine Technik zum Löten in einer Vakuumumgebung. Dies kann das Problem der Lötöxidation in einer Nicht-Vakuum-Umgebung während der SMT-Patch-Proofing oder Verarbeitung und Produktion grundlegend lösen, und aufgrund der Druckdifferenz zwischen der Innen- und Außenseite der Lötstelle, Die Blasen in der Lötstelle können leicht von der Lötstelle überlaufen. Auf diese Weise, Die Blasenrate in der Lötstelle ist sehr niedrig oder gar keine Blasen, und der erwartete Zweck erreicht wird.

Die Vakuumreflow-Löttechnologie bietet die Möglichkeit, das Eindringen von Gas in die Lötstellen und die Bildung von Hohlräumen zu verhindern. Dies ist besonders wichtig beim großflächigen Löten. Da diese großflächigen Lötstellen hohe elektrische und Wärmeenergie leiten müssen, werden die Hohlräume in den Lötstellen reduziert. Um die Wärmeleitfähigkeit des Gerätes grundlegend zu verbessern. Vakuumschweißen wird manchmal mit reduzierendem Gas und Wasserstoff gemischt, um Oxidation zu reduzieren und Oxide zu entfernen.

Das Grundprinzip des Vakuumreflowofens zur Reduzierung von Hohlräumen im Lötprozess kann unter vier Aspekten analysiert werden:

1. Der Vakuumreflow-Ofen kann eine sehr niedrige Sauerstoffkonzentration und eine geeignete reduzierende Atmosphäre bereitstellen, so dass der Oxidationsgrad des Lots stark reduziert wird;

2. Aufgrund der Verringerung des Oxidationsgrades des Lots wird das Gas, das durch das Oxid und den Fluss reagiert wird, stark reduziert, wodurch die Möglichkeit von Hohlräumen verringert wird;

3. Vakuum kann dazu führen, dass das geschmolzene Lot eine bessere Fließfähigkeit und einen niedrigeren Strömungswiderstand hat, so dass der Auftrieb der Blasen im geschmolzenen Lot viel größer ist als der Strömungswiderstand des Lots, und die Blasen sind sehr einfach, aus dem geschmolzenen Lot entladen zu werden;

4. Aufgrund der Druckdifferenz zwischen der Blase und der äußeren Vakuumumgebung, der Auftrieb der Blase wird sehr groß sein, macht die Blase sehr einfach, um die Begrenzung des geschmolzenen Lots loszuwerden. Nach dem Vakuumreflow-Löten, die Blasenreduktionsrate kann 99%erreichen, Die Void-Rate einer einzelnen Lötstelle kann kleiner als 1%sein, und die Leerrate der gesamten Leiterplatte can be less than 5%. Einerseits, Es kann die Zuverlässigkeit und Haftfestigkeit der Lötstellen erhöhen, und die Benetzbarkeit des Lots. Andererseits, Es kann die Verwendung von Lötpaste während des Gebrauchs reduzieren, und es kann die Lötstellen verbessern, um sich an verschiedene Umweltanforderungen anzupassen, besonders hohe Temperaturen. Feuchte, niedrige Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit Umgebung.
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