PCBA-Technologie - Was sind die üblichen Boarding-Methoden und Prinzipien von PCBA-Leiterplatten?

Wals sind die häufig Boarding Methoden und Grundsätze vauf PCBA-Leeserplbeesen?

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Die Grundsbeiz von Ausschießen von Leiterplatten:

1. Die Breite der Leiterplattenplatte beträgt â­2*260mm (SIEMENS-Linie) oder â­3*300mm (FUJI-Linie); Wenn eine auzumatische Dosierung erfoderderlich ist, beträgt die Breite der Leiterplattenplatte â­125mm*180mm.

2. Die Leiterplatte Foderm is als schließen als möglich zu die Quadrat, und 2*2, 3*3, 4*4*4 und odier Bretts sind empfohlen; aber be Vodersicht nicht zu bauen a Yin und Yang Brett.

3. Der äußere Rahmen (Klemmseite) der PCB-Stichsäge sollte ein geschlossenes SchlewennenDesign annehmen, um sicherzustellen, dass die PCB-Stichsäge nicht verfürmt wird, nachdem sie an der Halterung befestigt wurde.

4. Der mittlere Abstund zwischen den kleinen Platten wird zwischen 75mm und 145mm gesteuert.

5.Es sollte keine großen Geräte oder hervoderstehenden Geräte in der Nähe des Verbindungspunkts zwischen dem äußeren Rahmen der Platte und der innenen kleinen Platte und zwischen der kleinen Platte und der kleinen Platte sein, und es sollte ein Raum größer als 0,5mm zwischen den Komponenten und der Kante der Leiterplatte sein. Um den neinrmalen Betrieb des Schneidwerkzeugs zu gewährleisten.

6. Vier Positionierlöcher werden in den vier Ecken des äußeren Rahmens der Stichsäge-Platte gemacht, mit einem Durchmesser von 4mm±0.01mm; Die Stärke der Löcher sollte mäßig sein, um sicherzustellen, dass sie während der oberen und unteren Bretter nicht brechen; Die Präzision des Lochdurchmessers und der Position sollte hoch sein, und die Lochwund sollte glatt und gratfrei sein.

7. Jede kleine Platine in der PCB-Stichsäge muss mindestens drei Positionierlöcher haben, 3â­Öffnung â­6mm, und keine Verkabelung oder Patching innerhalb von 1mm des KantenPositionierlochs ist zulässig.

8. Die Referenzsymbole, die für die Positionierung der gesamten Leiterplatte und die Positionierung von Feinabstundsgeräten verwendet werden. Grundsätzlich sollte der QFP mit einem Abstund von weniger als 0,65mm in seiner diagonalen Position eingestellt werden; Die Positionierungsreferenzsymbole, die für die Ausschießplatine verwendet werden, sollten an der gegenüberliegenden Ecke des PositionierElements verwendet werden.

9. Wenn Sie den Referenzpositionierungspunkt einstellen, lassen Sie normalerweise einen nicht lötenden Bereich 1,5mm größer als er um den Positionierungspunkt.

10. Große Komponenten sollten Positionierpfosten oder Positionierlöcher, wie E/A-Ports, Mikrvonone, Batterieanschlüsse, Mikroschalter, Kopfhörer-Ports, Mozuren usw. haben.

Gemeingleiche Ausschießmethoden für PCBA-Leiterplatten:

1. V-CUT

V-CUT bedeutet, dass mehrere Platinen oder dieselbe Platine kombiniert und miteinunder verbunden werden können, und nachdem die Leiterplattenbearbeitung abgeschlossen ist, wird eine V-Cut-Maschine verwendet, um eine V-förmige Nut zwischen den Platinen zu schneiden, die während der Verwendung gebrochen werden kann. Das ist heutzutage der beliebPrüfunge Weg.

2. Stanzen

Stanzen bezeichnet das Ausfräsen zwischen dem Brett oder der Innenseite der Platte mit einer Fräsmaschine nach Bedarf, was dem Ausgraben gleichkommt.

3. Stempel Loch
Die sogenannte Stempel Verwendung is zu Verwendung a klein Loch zu Link die Brett zu die Brett, die schaut wie die Zickzack on die Stempel, so it is gerufen die Stempel Loch Link. Die Stempel Loch Link erfordert hoch Steuerung Grate on alle vier Seiten zwischen die Brett und die Brett, dass is, nur a klein Stempel Loch kann be verwendet zu ersetzen die V Linie.

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