Leiterplatte Blog - Welche Rolle spielt der Tauchgoldprozess auf der Oberfläche der Leiterplatte?

Bei der Oberflächenbehandlung von Leiterplatte, Tauchgold genannt. Der Zweck des Tauchgoldverfahren ist die Ablagerung einer Nickel-Gold-Beschichtung mit stabiler Farbe, gute Helligkeit, glatte Beschichtung, und gute Lötbarkeit auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung des Leiterplatte. Einfach ausgedrückt, Tauchgold ist die Verwendung von chemischer Abscheidung, um eine Schicht der Metallbeschichtung auf der Oberfläche der Leiterplatte durch chemische Redoxreaktionen zu erzeugen.

1. Die Rolle des Immersionsgoldprozesses

Das Kupfer auf der Platine ist hauptsächlich rotes Kupfer. Die Kupferlötstellen werden leicht in der Luft oxidiert, was eine schlechte elektrische Leitfähigkeit verursacht, das heißt, schlechtes Zinn essen oder schlechten Kontakt, was die Leistung der Leiterplatte verringert, so dass die Kupferlötstellen oberflächenbehandelt werden müssen. Immersionsgold ist mit Gold überzogen, Gold kann Kupfermetall und Luft effektiv blockieren, um Oxidation zu verhindern, so dass Immersionsgold eine Behandlungsmethode für Oberflächenantioxidation ist, die die Oberfläche von Kupfer mit einer Goldschicht durch eine chemische Reaktion, auch als chemisches Gold bekannt, abdeckt.

2. Immersionsgold kann die Oberflächenbehandlung der Leiterplatte verbessern

Der Vorteil des Tauchgoldverfahren ist, dass die auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung abgelagerte Farbe sehr stabil ist, die Helligkeit gut ist, die Beschichtung sehr flach ist und die Lötbarkeit sehr gut ist. Die Dicke von Immersionsgold ist im Allgemeinen 1-3 Uinch, so dass die Dicke von Gold, das durch die Oberflächenbehandlungsmethode von Immersionsgold hergestellt wird, im Allgemeinen dicker ist, so dass die Oberflächenbehandlungsmethode von Immersionsgold in Leiterplatten wie Tastatur und Goldfingerboard weit verbreitet ist. Weil Gold eine starke elektrische Leitfähigkeit, gute Oxidationsbeständigkeit und lange Lebensdauer hat.

3. Vorteile von Leiterplatten unter Verwendung von Immersionsgoldplatten

1) Die Eintauchgoldplatte ist hell in der Farbe, gut in der Farbe und gut im Aussehen, was die Anziehung zu Kunden verbessert.

2) Die Kristallstruktur, die durch Tauchgold gebildet wird, ist einfacher zu schweißen als andere Oberflächenbehandlungen und kann bessere Leistung haben und Qualität gewährleisten.

3) Da die Tauchgoldplatte nur Nickelgold auf dem Pad hat, beeinflusst sie das Signal nicht, weil die Übertragung des Signals im Hauteffekt in der Kupferschicht ist.

4) Die Metalleigenschaften von Gold sind relativ stabil, die Kristallstruktur ist kompakter, und die Oxidationsreaktion ist nicht einfach zu erfolgen.

5) Da die Tauchgold-Platine nur Nickel-Gold auf den Pads hat, ist die Kombination der Lötmaske auf der Schaltung und der Kupferschicht stärker, und es ist nicht einfach, Mikrokurzschlüsse zu verursachen.

6) Das Projekt beeinflusst nicht den Abstand, wenn Ausgleich gemacht wird, der für die Arbeit bequem ist.

7) Der Stress der Eintauchgoldplatte ist einfacher zu kontrollieren, und die Erfahrung bei der Verwendung ist besser.

4. Der Unterschied zwischen Immersionsgold und Goldfingern

Der goldene Finger ist einfacher. Es ist ein Messingkontakt, der auch als Dirigent bezeichnet werden kann. Im Detail, weil Gold eine starke Oxidationsbeständigkeit und starke Leitfähigkeit hat, wenn die an den Speichersteckplatz des Speichersticks angeschlossenen Teile mit Gold überzogen sind, dann werden alle Signale durch Goldfinger übertragen. Weil der Goldfinger aus vielen gelben leitfähigen Kontakten besteht, Seine Oberfläche ist vergoldet und die leitfähigen Kontakte sind wie Finger angeordnet, daher der Name. Im Allgemeinen, Der goldene Finger ist der Verbindungsteil zwischen dem Memory Stick und dem Memory Slot, und alle Signale werden durch den goldenen Finger übertragen. Der Goldfinger besteht aus vielen goldenen leitfähigen Kontakten. Der Goldfinger wird tatsächlich mit einer Goldschicht auf dem kupferplattierten Laminat durch ein spezielles Verfahren überzogen. Daher, Die einfache Unterscheidung ist, dass Immersionsgold ein Oberflächenbehandlungsprozess der Leiterplatte ist, und der Goldfinger ist die Komponente mit Signalanschluss und -leitung auf der Leiterplatte. Im eigentlichen Markt, Der goldene Finger darf nicht wirklich Gold auf der Oberfläche sein. Wegen des hohen Goldpreises, Der meiste Speicher wird derzeit durch Verzinnen ersetzt. Zinnmaterial ist seit den 1990er Jahren beliebt. Zur Zeit, die "goldenen Finger" von Motherboards, Speicher, Grafikkarten, und andere Geräte sind fast alle aus Zinn. Materialien, nur einige Hochleistungsserver/Kontaktstellen für Workstation Zubehör werden weiterhin vergoldet, und der Preis ist natürlich hoch auf Leiterplatte.