Leiterplatte Blog - Die Auswirkungen der vollständig gedruckten elektronischen Technologie auf Leiterplatten

Die Anwendung der Tintenstrahldrucktechnologie der vollständig gedruckten Elektronik in Leiterplatte is mainly manifested in three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components; fully printed electronics that directly form lines und connections (including packaging) applications. Diese Anwendungen bringen Veränderungen und Fortschritte in die Leiterplatte Industrie. Aus Sicht aktueller und zukünftiger Anwendungs- und Entwicklungsperspektiven, Anwendung der vollständig gedruckten elektronischen Inkjet-Drucktechnologie in Leiterplattes is mainly manifested in the following three aspects: application in pattern transfer; application in embedded passive components Applications; applications in fully printed electronics (including packaging) for direct formation of lines and connections. Diese Anwendungen werden revolutionäre Veränderungen und Fortschritte in der Leiterplattenindustrie bringen.

Anwendung in Leiterplatte Grafiktransfer: hauptsächlich in vier Aspekten reflektiert. Die Anwendung der Tintenstrahldrucktechnologie beim PCB-Mustertransfer erfolgt hauptsächlich in vier Aspekten: Korrosionsbeständigkeit, Beschichtungswiderstand, Lötbeständigkeit und -charakter. Da der Prozess der Bildung eines Resistmusters und eines Plattierungsresistmusters durch Inkjet-Druck im Grunde das gleiche ist, und das Lotresistmuster, das durch Inkjet-Druck gebildet wird, ist sehr nah an dem Zeichenmuster, it is divided into forming a resist (plating) pattern and forming a solder resist pattern below. /Charaktergrafiken werden in zwei Teilen kurz besprochen.

1. Anwendung im Formwiderstand/plating pattern
Using a digital inkjet printer to directly print the resist (etching-resistant ink) on the inner layer (or outer layer) on the board, ein Säure- oder alkalisches Resistmuster erhalten werden kann, which is cured by UV (ultraviolet) light. Danach, Ätzen und Filmentfernung können durchgeführt werden, um die erforderlichen Schaltungsmuster wie die innere Schicht zu erhalten. Auf die gleiche Weise, Der Prozess der Antiplattierung Muster ist im Grunde das gleiche. Die Verwendung der digitalen Tintenstrahldrucktechnologie und -technologie, um Widerstand zu erhalten/Beschichtungsmuster reduzieren nicht nur den Produktionsprozess fotografischer Negative, aber vermeidet auch den Prozess der Exposition und Entwicklung. Material consumption (especially negatives and equipment, etc.) is shortened, Produktproduktionszyklus verkürzt sich, Verringerung der Umweltverschmutzung, und Kosten werden reduziert. Zur gleichen Zeit, it is more important to significantly improve the position of the pattern and the alignment between layers (especially to eliminate the dimensional deviation of the negative film and exposure alignment, etc.), Verbesserung der Qualität und Verbesserung der Qualität von mehrschichtigen Leiterplattes. Die Produktqualifizierungsrate ist äußerst günstig. It will be the same as laser direct imaging (LDI), die den Produktionszyklus von Leiterplattes und Verbesserung der Produktqualität, eine wichtige Reform und Fortschritt der Leiterplatte Industrietechnik. The graphic transfer technology using digital inkjet printing has fewer processing steps (less than 40% of the traditional technology), weniger Ausrüstung und Materialien, und kürzerer Produktionszyklus. Daher, die Wirkung von Energieeinsparung und Emissionsreduktion ist signifikant, und die Umweltverschmutzung und Kosten werden auch reduziert.

2. Anwendung bei der Herstellung von Lötmasken/character graphics
Auf die gleiche Weise, the solder resist (solder resist ink) or character ink is directly sprayed on the Leiterplatte mit einem digitalen Tintenstrahldrucker, und nach UV-Lichthärtung, die endgültige erforderliche Lotresistgrafik und Zeichengrafik erhalten werden. . Die Verwendung von digitaler Tintenstrahldrucktechnologie und -verfahren zur Gewinnung von Lötmasken und Zeichengrafiken verbessert die Position von Lötmasken und Zeichengrafiken erheblich. Leiterplatte Produkte, was auch äußerst vorteilhaft für die Verbesserung der Leiterplatte Qualität und Produktqualifizierungsrate. Anwendung in eingebetteten passiven Komponenten: Herstellung minderwertiger Produkte. Zur Zeit, most of the methods of embedding passive components are realized by copper clad laminates (CCL) containing resistance/Kapazität oder Tinten im Zusammenhang mit Siebdruck. Allerdings, Diese Methoden haben nicht nur viele und komplexe Prozesse, aber auch einen langen Zyklus haben , die Ausrüstung ist viele und nimmt viel Platz ein, und die Abweichung der Produktleistung ist groß, es ist schwierig, Unterprodukte herzustellen. Noch wichtiger, Es verbraucht viel Energie während der Verarbeitung und erzeugt viel Verschmutzung, die dem Umweltschutz nicht förderlich ist. Die Verwendung der Tintenstrahldrucktechnologie zur Realisierung der Methode der Einbettung passiver Komponenten verbessert diese Situationen erheblich. Die Anwendung des Tintenstrahldrucks in eingebetteten passiven Komponenten bedeutet, dass der Tintenstrahldrucker die leitfähige Tinte und andere verwandte Tinten, die als passive Komponenten verwendet werden, direkt auf die Position druckt, die innerhalb des Leiterplatte, und wird dann mit UV-Licht behandelt oder getrocknet/Trocknung. Ein Sinterprozess wird durchgeführt, um eine Leiterplatte Produkt mit eingebetteten passiven Komponenten. Passive Bauteile beziehen sich auf Widerstände, capacitors and inductors (which have now been developed to embedded active components, such as system packaging). Aufgrund der Entwicklung von hochdichten und hochfrequenten elektronischen Produkten, more and more passive components are required to minimize distortion and noise caused by crosstalk (inductive and capacitive reactance). Zur gleichen Zeit, aufgrund der steigenden Anzahl passiver Komponenten, Sie nehmen nicht nur einen immer größeren Teil der Fläche ein, aber auch immer mehr Lötstellen, die zu einem Faktor für die Ausfallrate industrieller elektronischer Produkte geworden sind. Darüber hinaus, die sekundäre Störung, die durch die Schleife verursacht wird, die von den oberflächenmontierten passiven Komponenten gebildet wird, etc., Diese Faktoren sind immer ernstere Bedrohungen für die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Daher, Einbettung passiver Komponenten in Leiterplattes zur Verbesserung der elektrischen Leistung von elektronischen Produkten und zur Verringerung der Ausfallrate hat begonnen, eines der Mainstream-Produkte in Leiterplatte Produktion. Über das Prinzip und die Methode der Einbettung passiver Komponenten in die Leiterplatte. Im Allgemeinen, die passiven Komponenten von eingebetteten Widerständen, capacitors and inductors are mostly placed on the second and penultimate layers (n-1 )superior. The resistive conductive glue (ink) used as a resistor is sprayed onto the set position of the inner layer (etched) of the Leiterplatte durch Inkjet-Druckgeräte, and the two ends of the bottom are connected with etched wires (open circuit). , nach dem Backen, Prüfung, und dann in die Leiterplatte, das war's. Auf die gleiche Weise, the capacitive conductive adhesive (ink) used as a capacitor is sprayed on the copper foil at the preset position by an inkjet printer, getrocknet und/oder gesintert, und dann mit einer Schicht leitfähiger Tinte besprüht, die Silber und andere leitfähige Tinten enthält, und dann getrocknet. and/oder Sintern, then lamination (upside down), geätzt, um Kondensatoren und Zwischenschichtverdrahtung zu bilden. In elektronischen Produkten und elektronischen Geräten, die Anzahl der verwendeten Induktivitäten ist viel kleiner als die der Widerstände und Kondensatoren. In the same way, the conductive ink (forming the central electrode) and the inductive material ink are formed into a high-inductance medium layer by an inkjet printer, und dann wird die leitfähige Tinte auf die hochinduktive Mittelschicht gedruckt, um eine Spule zu bilden.

Anwendung bei der direkten Bildung von Schaltungsgrafiken: zwei große Probleme müssen gelöst werden. The line formed directly by inkjet printing refers to the conductive lines and patterns formed on the substrate (without copper foil) by the inkjet printer directly using conductive ink. Vollgedruckte Elektroniktechnik bedeutet, dass der gesamte Leiterplattenbildungsprozess durch Inkjet-Drucktechnologie abgeschlossen wird. Derzeit, Die gesamte gedruckte Elektroniktechnik befindet sich in der technischen Entwicklung und Forschung, wird aber bald gefördert und angewendet. Zur Zeit, the main problems of all-printed electronic technology are: 1) Development of advanced inkjet printers for industrialization (large-scale production), especially super inkjet printing equipment; 2) Development of advanced inkjet printing inks for industrialization, Besonders eine Vielzahl von Metall nanoscale Tinten, wie Silber, Kupfer- und Goldfarben im Nanobereich. Derzeit, Der Einsatz der Inkjet-Drucktechnologie wird entwickelt, um mehrschichtige Leiterplatten herzustellen, system-in-package (SIP), und dergleichen. Wie die Verwendung von Super-Inkjet-Ausrüstung und Silber-Nano-Tinte-Technologie, die vom Japan Institute of Industrial Technology entwickelt wurde, um Mehrschichtplatinen direkt zu bilden. Das Verfahren besteht darin, einen Super-Inkjet-Drucker zu verwenden, um Silber-Nano-Tinte auf einem kupferfreien Substrat zu drucken, um eine planare Schaltungsschicht zu bilden, und drucken Sie dann Verbindungsstöße auf dieser Ebenenebene für Zwischenschichtverbindung, und dann die Zwischenschicht bilden. Die Isolierschicht wird dann auf der Isolierschicht gebildet, um die zweite Schicht von Schaltkreisen zu bilden, und so weiter, Um eine mehrschichtige Leiterplatte mit der erforderlichen Anzahl von Schichten zu bilden, das ist, eine vollständig gedruckte elektronische Leiterplatte.