Leiterplatte Blog - Wissen über PCB

PCB ist die Abkürzung für English (Printed Circuit Board) printed circuit Brett.Normalerweise, ein leitfähiges Muster aus gedruckten Schaltungen,gedruckte Bauteile oder eine Kombination der beiden auf dem Isoliermaterial nach einem vorgegebenen Design wird als gedruckte Schaltung bezeichnet.Das leitfähige Muster,das eine elektrische Verbindung zwischen Komponenten auf einem isolierenden Substrat bereitstellt,wird als gedruckte Schaltung bezeichnet. Auf diese Weise, Die Leiterplatte oder die fertige Platine der Leiterplatte wird als Leiterplatte bezeichnet, auch bekannt als Leiterplatte oder Leiterplatte.

Die Leiterplatte ist untrennbar mit fast allen elektronischen Geräten verbunden, die wir sehen können, von elektronischen Uhren, Taschenrechnern, Universalcomputern bis hin zu Computern, Kommunikationselektronik und militärischen Waffensystemen.Solange es elektronische Geräte wie integrierte Schaltungen gibt, verwenden sie die elektrische Verbindung zwischen ihnen alle die Leiterplatte. Es bietet mechanische Unterstützung für die feste Montage verschiedener elektronischer Komponenten wie integrierter Schaltungen, realisiert Verdrahtung und elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen und stellt erforderliche elektrische Eigenschaften, wie charakteristische Impedanz usw. zur gleichen Zeit zur Verfügung, Es bietet Lötmasken Grafiken für automatisches Löten; Bietet Identifikationszeichen und Grafiken für das Einfügen, Inspektion und Wartung von Bauteilen.

Wie werden Leiterplatten hergestellt? Wenn wir die Health Disk des Universalcomputers öffnen, sehen wir einen weichen Film (flexibles Isoliersubstrat), der mit silberweißen (Silberpaste) leitfähigen Grafiken und Positioniergrafiken bedruckt ist. Da diese Art von Muster durch das allgemeine Siebdruckverfahren erhalten wird, nennen wir diese Leiterplatte flexible Silberpasten-Leiterplatte. Die Leiterplatten auf verschiedenen Computer Motherboards, Grafikkarten, Netzwerkkarten, Modems, Soundkarten und Haushaltsgeräten, die wir in der Computerstadt sehen, sind unterschiedlich. Das verwendete Substrat besteht aus Papierbasis (normalerweise einseitig verwendet) oder Glasgewebe (normalerweise verwendet für doppelseitige und mehrschichtige), vorimprägniertem Phenol- oder Epoxidharz, und die Oberflächenschicht wird mit Kupferverkleidung auf einer oder beiden Seiten geklebt und dann laminiert und ausgehärtet. gemacht. Diese Art von Leiterplatte kupferplattiertes Blech, nennen wir es eine starre Platine. Nach der Herstellung einer Leiterplatte nennen wir sie eine starre Leiterplatte. Eine Leiterplatte mit einem Leiterplattenmuster auf einer Seite wird eine einseitige Leiterplatte, eine Leiterplatte mit einem Leiterplattenmuster auf beiden Seiten und eine Leiterplatte genannt, die durch doppelseitige Verbindung durch die Metallisierung der Löcher gebildet wird. Wir nennen sie eine doppelseitige Leiterplatte. Wenn eine Leiterplatte mit doppelseitiger Innenschicht, zwei einseitiger Außenschicht oder zwei doppelseitiger Innenschicht und zwei einseitiger Außenschicht verwendet wird, Die Leiterplatte mit dem leitfähigen Muster, das entsprechend den Designanforderungen miteinander verbunden ist, wird zu einer vierschichtigen und sechsschichtigen Leiterplatte, auch bekannt als mehrschichtige Leiterplatte. Mittlerweile gibt es mehr als 100 Lagen praktischer Leiterplatten.

Der Produktionsprozess von Leiterplatten ist relativ komplex und umfasst eine breite Palette von Prozessen, von der einfachen Bearbeitung bis zur komplexen Bearbeitung, gewöhnliche chemische Reaktionen, photochemische elektrochemische thermochemische Prozesse, computergestützte Design-CAM und viele andere Prozesse. Wissen. Darüber hinaus gibt es viele Prozessprobleme im Produktionsprozess, und von Zeit zu Zeit werden neue Probleme auftreten, und einige Probleme werden verschwinden, ohne die Ursache herauszufinden. Da der Produktionsprozess eine diskontinuierliche Fließbandform ist, führt jedes Problem in jeder Verbindung dazu, dass die gesamte Linie die Produktion stoppt. Oder die Folgen einer großen Anzahl von verschrotteten Leiterplatten, wenn die Leiterplatte verschrottet wird, kann sie nicht recycelt und wiederverwendet werden, und der Arbeitsdruck von Verfahrenstechnikern ist hoch, so viele Ingenieure verlassen diese Industrie und wenden sich an Leiterplattenausrüstungen oder Materiallieferanten, um Verkäufe und technische Dienstleistungen zu tun. Um die Leiterplatte weiter zu verstehen, ist es notwendig, den Produktionsprozess der üblichen einseitigen, doppelseitigen Leiterplatten und gewöhnlichen mehrschichtigen Leiterplatten zu verstehen, um unser Verständnis davon zu vertiefen.

Aus dem Prozessablaufdiagramm ist ersichtlich, dass das Mehrschichtplattenprozess auf Basis des Doppelschichtmetallisierungsprozesses entwickelt wird. Neben dem beidseitigen Prozess hat es mehrere einzigartige Inhalte: metallisierte Loch-Innenschicht-Verschaltung, Bohren und De-Epoxid-Bohren, Positioniersystem, Laminierung, spezielle Materialien. Unsere gemeinsamen Computerplatinen sind im Wesentlichen doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharzglas-Tuchbasis, von denen eine die Steckkomponente und die andere Seite die Bauteilfußschweißoberfläche ist. Es ist zu sehen, dass die Lötstellen sehr regelmäßig sind. Wir nennen es das Pad für die diskrete Lötfläche der Bauteilfüße. Warum sind andere Kupferdrahtmuster nicht verzinnt? Denn neben den zu lötenden Pads verfügt die Oberfläche des Restes über eine Lötmaske, die gegen Wellenlöten beständig ist. Die meisten Oberflächenlötmasken sind grün, und einige sind gelb, schwarz, blau usw., so dass das Lotmaskenöl in der Leiterplattenindustrie oft grünes Öl genannt wird. Seine Funktion ist es, Brückenbildung während des Wellenlötens zu verhindern, die Lötqualität zu verbessern und Löt zu sparen. Es ist auch die Schutzschicht der Leiterplatte, die Feuchtigkeit, Korrosion, Mehltau und mechanische Kratzer verhindern kann. Von außen ist die grüne Lotmaske mit glatter und heller Oberfläche ein grünes Öl für die lichtempfindliche Film-zu-Board Wärmehärtung. Nicht nur das Aussehen sieht gut aus, sondern es ist auch wichtig, dass die Pads einen höheren Grad haben, wodurch die Zuverlässigkeit der Lötstellen verbessert wird.

Wir können an der Computerplatine sehen, dass es drei Möglichkeiten gibt, Komponenten zu installieren. Ein Plug-in-Installationsprozess für die Übertragung, Einführen elektronischer Komponenten in die Durchgangslöcher der Leiterplatte.Auf diese Weise,Es ist leicht zu sehen, dass die Durchgangslöcher der doppelseitigen Leiterplatte wie folgt sind: eine ist eine einfache Bauteileinführungsloch; Das andere ist eine Bauteileinführung und doppelseitige Verbindung über Loch; Die vierte ist die Substratmontage und Positionierung Löcher. Die anderen beiden Installationsmethoden sind Oberflächenmontage und direkte Chipmontage. In der Tat, Die Direktchip-Montagetechnik kann als Zweig der Aufbautechnik verbessert werden. Es ist, den Chip direkt auf die Leiterplatte zu kleben, und dann das Drahtbondverfahren oder das Bandträgerverfahren verwenden, die Flip-Chip-Methode, Beam Lead-Verfahren und andereVerpackungstechnologien zur Verbindung mit der Leiterplatte. board. Die Schweißoberfläche befindet sich auf der Bauteiloberfläche. Die Oberflächentechnik hat folgende Vorteile:

1) Durch den Wegfall der großen Durchgangs- oder Begrenzungsloch-Verbindungstechnik auf der Leiterplatte, Die Verdrahtungsdichte auf der Leiterplatte wird verbessert, und die Leiterplattenfläche wird reduziert (in der Regel einer der dritten Schritte der Steckplatzinstallation), und gleichzeitig kann es auch die Designschichten und die Kosten der Druckplatte reduzieren.
2) das Gewicht reduziert wird, die Stoßfestigkeit wird verbessert, und das Gellöt und die neue Schweißtechnologie werden angenommen,um die Produktqualität und Zuverlässigkeit auf Leiterplatte.