PCB-Neuigkeiten - Vollständige Liste der Oberflächenbehandlungsmethoden für Leiterplatten

Die Oberflächenbehundlungstechnik von Leiterplatte bezieht sich auf den Prozess der künstlichen Bildung einer Oberflächenschicht auf den Leiterplattenkomponenten und elektrischen Verbindungspunkten, die sich von der mechanischen, physikalische und chemische Eigenschaften des Substrats. Sein Zweck ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften der Leiterplatte zu gewährleisten. Denn Kupfer neigt dazu, in Form von Oxiden in der Luft zu existieren, das die Lötbarkeit und die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigt, Es ist notwendig, Oberflächenbehandlung auf der Leiterplatte durchzuführen.

Die gängigen Oberflächenbehandlungsmethoden sind wie folgt:

1, Heißluftnivellierung

Das Beschichten von geschmolzenem Zinn-Blei-Lot auf der Oberfläche der Leiterplatte und Nivellieren (Blasen) mit erhitzter Druckluft, um eine Beschichtungsschicht zu bilden, die gegen Kupferoxidation beständig ist und eine gute Lötbarkeit bietet. Wenn die heiße Luft nivelliert wird, bilden Lot und Kupfer an der Verbindungsstelle eine Kupfer-Zinn-Metallverbindung, deren Dicke etwa 1 bis 2 Mio beträgt;

2, organische Antioxidation (OSP)

Auf der sauberen blanken Kupferoberfläche wird chemisch eine Schicht organischer Folie angebaut. Diese Schicht des Films hat Antioxidation, thermische Schockbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, um die Kupferoberfläche vor Rosten (Oxidation oder Sulfidierung, etc.) in einer normalen Umgebung zu schützen; Gleichzeitig muss es leicht bei der anschließenden Schweißhochtemperatur unterstützt werden. Das Flussmittel wird schnell entfernt, um das Schweißen zu erleichtern;

3, elektroloses Nickelgold

Eine dicke Schicht Nickel-Gold-Legierung mit guten elektrischen Eigenschaften ist auf die Kupferoberfläche gewickelt und kann die Leiterplatte für eine lange Zeit schützen. Im Gegensatz zu OSP, das nur als Rostschutzbarriereschicht verwendet wird, kann es bei der langfristigen Verwendung von Leiterplatten nützlich sein und eine gute elektrische Leistung erzielen. Darüber hinaus hat es auch Toleranz gegenüber der Umwelt, die andere Oberflächenbehandlungsverfahren nicht haben;

4, chemisches Immersionssilber

Zwischen OSP und elektrolosem Nickel/Immersionsgold ist der Prozess einfacher und schneller. Wenn es Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt wird, kann es immer noch gute elektrische Leistung liefern und gute Lötbarkeit beibehalten, aber es verliert seinen Glanz. Da es kein Nickel unter der Silberschicht gibt, hat Immersionssilber nicht die ganze gute physikalische Stärke von elektrolosem Nickel/Immersionsgold;

5, galvanisch verzinktes Nickelgold

Der Leiter auf der Leiterplattenoberfläche wird mit einer Nickelschicht galvanisiert und anschließend mit einer Goldschicht galvanisiert. Der Hauptzweck der Vernickelung besteht darin, die Diffusion zwischen Gold und Kupfer zu verhindern. Es gibt zwei Arten von galvanischem Nickelgold: weiche Vergoldung (reines Gold, Gold zeigt an, dass es nicht hell aussieht) und harte Vergoldung (die Oberfläche ist glatt und hart, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, und die Oberfläche sieht heller aus). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht während der Chipverpackung verwendet; Hartgold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen (wie Goldfinger) in nicht geschweißten Bereichen verwendet.

6, PCB gemischte Oberflächenbehandlungstechnologie

Wählen Sie zwei oder mehr Oberflächenbehandlungsmethoden für die Oberflächenbehandlung. Die gebräuchlichen Formen sind: Immersion Nickel Gold Anti-Oxidation, Galvanisierung Nickel Gold, Immersion Nickel Gold, Galvanisierung Nickel Gold, Heißluftnivellierung, Immersion Nickel Gold, Heißluftnivellierung.

Unter allen Oberflächenbehandlungsmethoden ist die Heißluftnivellierung (bleifrei/bleifrei) die gängigste und günstigste Behandlungsmethode, aber beachten Sie bitte die RoHS-Vorschriften der EU.

Das obige ist eine Einführung in den kompletten Satz von Leiterplatte Oberflächenbehandlungsmethoden. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie