PCB-Neuigkeiten - Verfahren zur Herstellung von Kreislauf mit schneller Korrosion

Using 30% hydrogen peroxide (hydrogen peroxide) und industrial hydrochloric acid to prepare the corrosive solution at a ratio of 1:3 is a good way to make Leiterplatten. Allerdings, die Vorsichtsmaßnahmen und Methoden in der Herstellung wurden nicht ausdrücklich erklärt. Nachfolgend finden Sie eine ergänzende Erläuterung auf der Grundlage praktischer Erfahrungen.

1. Fragen, die Aufmerksamkeit erfordern

1. Dieses Verfahren setzt während der Korrosionsreaktion eine kleine Menge Chlor frei. Der Betrieb sollte an einem belüfteten Ort durchgeführt werden, und der Bediener ist am besten, am Wind zu stehen, um eine Chlorvergiftung zu vermeiden.

2. Diese ätzende Flüssigkeit hat eine schnelle Reaktionsgeschwindigkeit und sollte in strikter Übereinstimmung mit den Proportionen und Betriebsmethoden vorbereitet werden. Wenn das Verhältnis zu unangemessen ist, verursacht es Kochen und führt dazu, dass flüssiges Wasser aus der Pfanne überläuft, was Unfälle verursacht.

3. Es ist am besten, eine Glasplatte zu verwenden, um die korrosive Flüssigkeit für Korrosion zu halten, um den Korrosionsstatus jederzeit zu beobachten.

Zweitens, die Zubereitungsmethode der Ätzflüssigkeit

Das industrielle Wasserstoffperoxid (Wasserstoffperoxid) mit einer Konzentration von 31qo und die industrielle Salzsäure mit einer Konzentration von 37% und Wasser werden in einem Verhältnis von 1:3:4 vorbereitet. Setzen Sie die ätzende Lösung auf die Folie und es wird in etwa fünf Minuten korrodiert. Nehmen Sie die korrodierte Kupferfolienplatte heraus und geben Sie sie sofort in sauberes Wasser, um sie vor Gebrauch abzuspülen und zu trocknen. Während des Korrosionsprozesses kann die Leiterplatte geschüttelt werden, um die Korrosionsrate zu beschleunigen.

3. Konzentrationsanpassung von Wasserstoffperoxid und Salzsäure

Die Konzentration der im Chemielager gekauften Produkte ist meist höher als die erforderliche Konzentration und ist nicht für die direkte Zubereitung geeignet. Also, wie verdünnen? Die Berechnungsmethode der Lösungsverdünnungsschwelle ist wie folgt: dividieren Sie den Unterschied zwischen der Größe des Moleküls durch das kleine Molekül und multiplizieren Sie die Menge der Lösung, und dann sollte die Menge Wasser hinzugefügt werden. Zum Beispiel, wenn die vorhandene Konzentration von 85% Salzsäurelösung 500ml ist, wie viele Milliliter Wasser müssen hinzugefügt werden, um es auf 37%freizusetzen? der Weg ist:

Der Größenunterschied beträgt 85-37=48; geteilt durch das kleine Molekül ist: 48÷37â­1.3; Um das Lösungsvolumen mit 1.3*500=650ml zu multiplizieren, müssen Sie 650ml Wasser hinzufügen. Nach Einstellung der erforderlichen Konzentration kann es gemäß dem obigen Verhältnis hergestellt werden.

Verglichen mit Eisenchlorid, Diese Methode hat die Vorteile der schnellen Korrosionsrate, geringe Kosten und einfache Bedienung. Besonders geeignet für die Herstellung großer Flächen Leiterplatten. Selbst Menschen, die diese Methode zum ersten Mal verwenden, können exquisite und schöne Leiterplatten herstellen, solange sie den Betriebsanforderungen folgen.

Das obige ist eine Einführung in die Methode der Herstellung von Schaltungen mit schneller Korrosion. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie