PCB-Neuigkeiten - Ausführliche PCB Back Drilling Prozesstechnologie

1. Welcher PCB-Rückenbohrer?

Rückenbohren ist eigentlich eine spezielle Art des kontrollierten Tiefenbohrens. Bei der Herstellung von Mehrschichtplatten, wie die Herstellung von 12-lagigen Platten, Wir müssen die erste Schicht mit der neunten Schicht verbinden. Usually we drill through holes (one-time drilling), Und dann Chen Tong.. Auf diese Weise, Der erste Stock ist direkt mit dem zwölften Stock verbunden. In der Tat, Wir brauchen nur den ersten Stock, um mit dem neunten Stock verbunden zu sein. Da der zehnte mit dem zwölften Stock nicht durch Kabel verbunden sind, sie/Sie sind wie eine Säule. Diese Spalte beeinflusst den Signalpfad, die Signalintegritätsprobleme im Kommunikationssignal verursachen können. So this extra pillar (called STUB in die industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). So heißt es Back Drill, aber es ist im Allgemeinen nicht so sauber wie der Bohrer, weil der nachfolgende Prozess ein wenig Kupfer elektrolysiert, und die Bohrspitze selbst ist auch scharf. Daher, the Leiterplattenhersteller wird einen kleinen Punkt hinterlassen. Die Länge dieses linken STUB wird als B-Wert bezeichnet, die im Allgemeinen im Bereich von 50-150UM ist.

2. Was sind die Vorteile des Rückenbohrens?

1) Verringerung der Störgeräusche;

2) Verbesserung der Signalintegrität;

3) Die lokale Plattendicke wird kleiner;

4) Reduzieren Sie die Verwendung von vergrabenen blinden Löchern und verringern Sie die Schwierigkeit der Leiterplattenproduktion.

3. Was ist die Funktion des Rückenbohrens?

Die Rolle des Rückbohrens besteht darin, die Durchgangslochabschnitte auszubohren, die bei der Verbindung oder Übertragung keine Rolle spielen, Reflexion, Streuung, Verzögerung usw. zu vermeiden, die eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung verursachen, und "Verzerrung" zum Signal zu bringen. Forschung hat gezeigt, dass es die Signalintegrität des Signalsystems beeinflusst. Zu den Hauptfaktoren gehören Design, Leiterplattenmaterialien, Übertragungsleitungen, Steckverbinder, Chipverpackung und andere Faktoren, aber die Durchkontaktierungen haben einen größeren Einfluss auf die Signalintegrität.

4. Arbeitsprinzip der hinteren Bohrproduktion

Verlassen Sie sich auf den Mikrostrom, der erzeugt wird, wenn die Bohrspitze die Kupferfolie der Substratoberfläche berührt, wenn der Bohrer nach unten gebohrt wird, um die Höhe der Leiterplattenoberfläche zu erfassen, und bohren Sie dann entsprechend der eingestellten Bohrtiefe herunter und stoppen Sie den Bohrer, wenn er die Bohrtiefe erreicht.

5. Backbohrer Produktionsprozess?

a. Stellen Sie eine Leiterplatte mit Positionierlöchern auf dem Leiterplatte, und verwenden Sie die Positionierlöcher, um die Leiterplatte und Löcher zu bohren und zu positionieren;

b. Galvanisieren der Leiterplatte nach einem Bohrloch und trockener Film, der die Positionierlöcher vor dem Galvanisieren versiegelt;

c. Machen Sie äußere Schichtgrafiken auf der galvanisierten Leiterplatte;

d. Führen Sie Mustergalvanik auf der Leiterplatte durch, nachdem das äußere Schichtmuster gebildet ist, und führen Sie Trockenfilmversiegelungsbehandlung an den Positionierlöchern vor der Mustergalvanik durch;

e. Verwenden Sie das Positionierloch, das von einem Bohrer für die hintere Bohrpositionierung verwendet wird, und verwenden Sie einen Bohrer, um die galvanischen Löcher zurückzubohren, die zurückgebohrt werden müssen;

f. Nach der Rückenbohrung waschen Sie die Rückenbohrung mit Wasser, um die verbleibenden Bohrspäne in der Rückenbohrung zu entfernen.

6. Wenn es ein Loch in der Leiterplatte gibt, wie löst man es von der 14.Schicht zur zwölften Schicht?

1) Wenn die Platine eine Signalleitung auf der elften Schicht hat, gibt es Durchgangslöcher an beiden Enden der Signalleitung, um mit der Bauteiloberfläche und der Lötfläche zu verbinden, und die Komponenten werden auf der Bauteiloberfläche eingesetzt, wie in der Abbildung unten gezeigt, das heißt, Auf dieser Linie wird das Signal von Komponente A zu Komponente B durch die Signalleitung auf der elften Schicht übertragen.

Das obige ist eine Einführung in die Leiterplattenrückbohrtechnologie. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie