Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Übersicht der vergrabenen Widerstandsplatten mit Hochgeschwindigkeitsmaterial:
Mit der aktuellen rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Elektronische Produkte entwickeln sich ständig in Richtung Miniaturisierung, Leichtigkeit und Multifunktionalität. Daher, PCB als Komponententräger elektronischer Komponenten wird sich unweigerlich in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte entwickeln. Eine große Anzahl von Widerstandskomponenten sind auf der Oberfläche des traditionellen Leiterplatte, was eine große Menge an Brettplatz belegt. Dies verstößt ernsthaft gegen die neue Generation digitaler Hochgeschwindigkeits-Informationsübertragungs- und Empfangselektronikprodukte, das Entwicklungsgesetz der tragbaren Miniaturisierung, leicht und dünn, hohe Leistung, und multifunktional, und unter Berücksichtigung der Zuverlässigkeit von Leiterplattenmontage, Stabilität und elektrische Leistung von Widerstandsgeräten, Widerstandsgeräte Die Integration ist sehr notwendig. Zur Zeit, Es wird immer schwieriger, eine große Anzahl von Komponenten auf der Leiterplattenoberfläche anzuordnen und zu installieren, um diese Leistungsanforderungen zu erfüllen. Um den Bedürfnissen dieser Entwicklungstrends kontinuierlich gerecht zu werden, Passive Komponenten werden in der Regel in verschiedenen elektronischen Komponenten verwendet, die auf Leiterplatten montiert sind. Komponenten machen die Mehrheit aus, and the ratio of the number of passive components to the number of active components is (15-20):1. Mit der Zunahme der IC-Integration und der Zunahme der Anzahl der I/O, die Zahl der passiven Komponenten wird weiter rapide steigen. Begrabene Widerstandstechnologie kann die oben genannten Probleme gut lösen, und diese Technologie ist eine der Schlüsseltechnologien, um die Integration von Widerstandsgeräten zu realisieren. Daher, durch Einbettung einer großen Anzahl von passiven Komponenten, die in die Leiterplatte von Hochgeschwindigkeitsmaterialien eingebettet werden können, die Schaltungslänge zwischen den Komponenten kann verkürzt werden, die elektrischen Eigenschaften können verbessert werden, und der effektive Leiterplattenverpackungsbereich kann erhöht werden. Die Lötstellen der Leiterplattenoberfläche, dadurch die Zuverlässigkeit der Verpackung zu verbessern und die Kosten zu senken. Daher, Die eingebettete Komponente ist eine sehr ideale Installationsform und Technologie.
2.1. Vorhandensein eines vergrabenen Widerstands
Es gibt viele Arten von vergrabenen Widerstandskomponenten, but there are mainly two forms: an embedded buried resistance technology is to paste various required resistor components on the inner layer of the completed circuit through SMT (surface mount technology), and then paste The technology of embedding the resistive components by pressing the inner layer of the upper component; one is to print and etch the special resistive material into a pattern to form the inner (outer) material with the required resistance value for the design, unter Verwendung des konventionellen Mehrschichtsystems Leiterplattenherstellung Prozess ist mit anderen Teilen des Schaltkreises verbunden. Wie in Abbildung 1 unten gezeigt
Querschnittsansicht der mehrschichtigen Leiterplatte des eingebetteten Widerstandselements
Querschnittsansicht der mehrschichtigen Leiterplatte mit eingebettetem Widerstandselement (Abbildung 1)
2.2. Vorteile von vergrabenen Widerständen
Der oben genannte eingebettete vergrabene Widerstand und die beiden Arten vergrabener Widerstände, die in ein Muster geätzt wurden, haben die folgenden gemeinsamen Vorteile gegenüber getrennten Widerständen:
(1) Verbessern Sie die Impedanzanpassung der Linie
(2) Verkürzen Sie den Signalübertragungsweg und reduzieren Sie die parasitäre Induktivität
(3) Eliminieren Sie den induktiven Reaktanz, der bei der Oberflächenmontage oder dem Steckvorgang erzeugt wird
(4) Reduzieren Sie Signal Übersprechen, Rauschen und elektromagnetische Störungen
(5) Verringern Sie passive Komponenten und erhöhen Sie die Dichte der aktiven Komponenten
