PCB-Neuigkeiten - Anwendung der PCB-Verbindungstechnologie

Anwendung der Leiterplattenverbindungstechnologie – Grundkenntnisse

1 Traditionell plattiert durch Löcher

Die gebräuchlichste und günstigste Zwischenschichtverbindungstechnologie ist die traditionelle plattierte Durchlochtechnologie. Bei dieser Technologie werden alle Löcher durch die Platte gebohrt, unabhängig davon, ob sie wie Bauteillöcher oder über Löcher aufgebracht werden. Der Hauptnachteil dieser Technologie ist, dass die Vias in allen Schichten wertvollen Platz einnehmen, unabhängig davon, ob die Schicht elektrisch angeschlossen werden muss.

2 Begrabenes Loch

Begrabene Löcher werden durch Löcher plattiert, die zwei oder mehr Schichten mehrerer Substrate verbinden. Die vergrabenen Löcher befinden sich in der inneren Struktur der Leiterplatte und erscheinen nicht auf der äußeren Oberfläche der Leiterplatte. Verglichen mit der traditionellen überzogenen Durchgangslochstruktur spart das vergrabene Loch viel Platz. Wenn die Signalleitungsdichte hoch ist, werden mehr Löcher benötigt, um sich mit der Signalschicht zu verbinden, und mehr Signalleitungspfade werden benötigt, die über Technologie vergraben werden können. Da die vergrabene Technik jedoch mehr Prozessschritte erfordert, besteht der Vorteil der Schaltungsdichte darin, die Kosten der Leiterplatte zu erhöhen.

3 blinde Löcher

Blind Vias werden durch Löcher plattiert, die die Oberfläche eines Multisubstrats mit einer oder mehreren Schichten verbinden, und sie gehen nicht durch die gesamte Dicke der Platte. Blindlöcher können auf beiden Seiten eines Multi-Substrats verwendet werden. Blindlöcher können über Löcher und Bauteillöcher verbunden werden, die durch die Leiterplatte. Blind Vias können übereinunder gestapelt und kleiner gemacht werden, die mehr Platz zur Verfügung stellen oder mehr Signalleitungen routen können.

Für SMD und Steckverbinder ist Blind via Technologie besonders nützlich, da sie keine großen Bauteillöcher benötigen, sondern nur kleine Durchkontaktierungen, um die Außenfläche mit der Innenschicht zu verbinden. Auf sehr dichten und dicken Multisubstraten kann der Einsatz von Oberflächenmontagetechnologie Gewicht reduzieren und Konstrukteuren genügend Designraum bieten.

Das obige betrifft die Anwendung der PCB-Verbindungstechnologie – Einführung des Basiswissens, Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.