PCB-Neuigkeiten - Über SMT-PCB Design Principles sprechen

1. Das Layout der Komponenten auf SMT-PCB

Wenn die Leiterplatte auf das Förderbund des Reflow-Lötofens gelegt wird, Die lange Achse der Bauteile sollte senkrecht zur Übertragungsrichtung der Ausrüstung stehen, die während des Lötprozesses ein Driften der Bauteile oder "Grabsteine" auf der Platine verhindern können.
Die Komponenten auf dem Leiterplatte sollte gleichmäßig verteilt sein, Insbesondere die Hochleistungskomponenten sollten verteilt werden, um lokale Überhitzung auf der Leiterplatte zu vermeiden, wenn die Schaltung arbeitet, was die Zuverlässigkeit der Lötstellen beeinträchtigt.

Für beidseitige Montagekomponenten, Die größeren Komponenten auf beiden Seiten sollten versetzt montiert werden, Andernfalls wird der Schweißeffekt aufgrund der Erhöhung der lokalen Wärmekapazität während des Schweißvorgangs beeinträchtigt.
Geräte mit Stiften an vier Seiten, wie PLCC/QFP, kann nicht auf der Wellenlötfläche platziert werden.
Die lange Achse des großen SMT-Geräts, das auf der Wellenlötfläche installiert ist, sollte parallel zur Richtung des Lötwellenflusses sein, die Lötbrücken zwischen den Elektroden reduzieren kann.
Die großen und kleinen SMT-Bauteile auf der Wellenlötfläche sollten nicht gerade ausgerichtet und gestaffelt werden, um Fehllöten und fehlendes Löten aufgrund des "Schatteneffekts" des Lötwellenkammes während des Lötens zu verhindern.
Zwei, the pad on the SMT-PCB

For SMT components on the wave soldering surface, the pads of larger components (such as transistors, Steckdosen, etc.) should be appropriately enlarged. Zum Beispiel, Die Pads von SOT23 können um 0 erhöht werden.8-1mm, um den "Schatteneffekt" der Komponenten zu vermeiden. Die resultierende leere Schweißnaht.
Die Größe des Pads sollte entsprechend der Größe des Bauteils bestimmt werden. Die Breite des Pads ist gleich oder etwas größer als die Breite der Elektrode des Bauteils, und der Schweißeffekt ist der beste.
Zwischen zwei miteinander verbundenen Komponenten, Vermeiden Sie die Verwendung eines einzigen großen Pads, Weil das Lot auf dem großen Pad die beiden Komponenten mit der Mitte verbindet. Der richtige Weg ist, die Pads der beiden Komponenten zu trennen. Die beiden Pads sind mit einem dünneren Draht verbunden. Wenn die Drähte benötigt werden, um einen größeren Strom zu passieren, mehrere Drähte können parallel angeschlossen werden, und die Drähte sind mit grünem Öl bedeckt.
Es dürfen keine Durchgangslöcher an oder in der Nähe der Pads von SMT-Komponenten vorhanden sein. Ansonsten, während des REFLOW-Prozesses, Das Lot auf den Pads fließt nach dem Schmelzen entlang der Durchgangslöcher, was zu Fehllöten führt, weniger Zinn, oder fließen zum Board. Verursacht einen Kurzschluss auf der anderen Seite.

Das obige ist eine Einführung in die Prinzipien des SMT-PCB Designs. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.