PCB-Neuigkeiten - Themen, die Aufmerksamkeit für CAM-Ingenieure erfordern

Entsprechend den unterschiedlichen Ausrüstungsbedingungen, Dieser Artikel gilt nur für einige Leiterplatzehnhersteller

eins. Überschneidung von Flächen

The overlap of pads (except surface mount pads), das ist, die überlappende Platzierung der Löcher, verursacht gebrochene Bohrer und Drahtschäden durch mehrere Löcher an einem Ort beim Bohren.

zwei. Missbrauch der Grafikebene

Verletzung des konventionellen Designs, wie die Bauteiloberflächendesign in der BOTTOM-Schicht, und die Schweißflächendesign im TOP, Fehler in der Vorder- und Rückseite der Dateibearbeitung und das Produkt wird verschrottet.
Wenn ein Schlitz im Leiterplatte, Verwenden Sie die KEEPOUT LAYER- oder BOTSLAGE-Ebene, um sie zu zeichnen. Tragen Sie keine underen Schichten auf oder füllen Sie sie mit Pads, um Fehlfräsen oder Fehlfräsen zu vermeiden.
Wenn die doppelseitige Platte Löcher hat, die nicht metallisiert werden müssen, es sollte separat angegeben werden.
drei. Shaped hole
If there are irregular holes in the board, Verwenden Sie die KEEPOUT-Schicht, um eine Füllfläche in der gleichen Größe wie das Loch zu zeichnen. Die Länge/Das Breitenverhältnis des speziell geformten Lochs sollte â­2:3:1 sein, and the width should be >1mm. Ansonsten, Die Bohrmaschine bricht das Werkzeug leicht, wenn das spezielle Loch bearbeitet wird, die Verarbeitungsschwierigkeiten verursachen.

Vier. Zeichenplatzierung

Die Zeichen bedecken das Pad SMD Lötstück, was die Kontinuitätsprüfung der Leiterplatte und das Löten der Bauteile erschwert.
Das Design der Figuren ist zu klein, was den Siebdruck erschwert und die Zeichen nicht klar genug macht. Charakterhöhe, Breitenâ­6;¥ 6mil.
fünf. Single-sided pad aperture setting

Single-sided pads are generally not drilled. Wenn die Bohrungen markiert werden müssen, Der Lochdurchmesser sollte so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Wert so ausgelegt ist, dass beim Generieren der Bohrdaten, das Loch wird in der Position gebohrt, die das Aussehen des Boards beeinflussen wird, und das Brett wird verschrottet.
Wenn ein einseitiges Pad gebohrt werden muss, ein besonderes Zeichen muss gemacht werden.
sechs. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, aber es ist nicht gut für die Verarbeitung. Daher, Ähnliche Pads können keine Lotmaskendaten direkt generieren. Wenn Lötstoff aufgetragen wird, Der Bereich des Füllblocks wird durch den Lotwiderstand abgedeckt, was zu dem Gerät führt Schwierigkeit beim Schweißen.

sieben. Es gibt zu viele Füllblöcke im Design oder die Füllblöcke sind mit sehr dünnen Linien gefüllt

Die Lichtzeichnungsdaten gehen verloren, die Lichtzeichnungsdaten sind unvollständig, und die Lichtzeichnung wird verformt.
Weil die Füllblöcke bei der Lichtzeichnungsdatenverarbeitung einzeln mit Linien gezeichnet werden, die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ist recht groß, die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.
Acht. Surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. Für die Oberflächenmontage, die zu dicht sind, der Abstand zwischen den beiden Stiften ist recht klein, und die Pads sind auch ziemlich dünn. The installation test must be staggered up and down (left and right), wie das Pad Design ist zu klein. Kurz, obwohl es die Platzierung des Gerätes nicht beeinträchtigt, aber es wird den Teststift versetzt.

Neun. The spacing of the large area grid is too small
The edges between the same lines that make up the large-area grid are too small (less than 0.30mm), was einen Kurzschluss während des Druckvorgangs verursacht.

ten. The distance between the large area of copper foil and the outer frame is too close
The outer frame of the large area copper foil should be at least 0.20mm auseinander, weil beim Fräsen der Form, Es wird leicht dazu führen, dass sich die Kupferfolie verzieht und der Fluss abfällt.

elf. The design of the outline frame is not clear
Some customers have designed contour lines in KEEP LAYER, BOARD LAYER, TOP OVER LAYER, etc., und diese Konturlinien überlappen sich nicht, was es schwierig macht zu bestimmen, welche Konturlinie während des Formvorgangs ist.

zwölf. Line placement
The line between the two pads, er/sie/Sie ziehen ab nicht, wenn Sie die Linie verdicken wollen, Verwenden Sie nicht die Zeile, um die Platzierung zu wiederholen, einfach die Zeile WIDTH direkt ändern, so dass es leicht zu ändern ist, wenn die Zeile geändert wird.

Dreizehn. Imposition
The track system of the automatic welding equipment has a size range for clamping the Leiterplatte. The clamping range of the general production line is: 50mm*50mm-460mm*460mm. The small 50mm*50mm Leiterplattemuss in eine Ausschießform ausgelegt sein.

.PCB must have its own reference point (Mark) to facilitate automatic positioning of welding equipment.
Wenn das V-Schnitt Verarbeitungsverfahren übernommen wird, Der Ausschießabstand sollte auf 0 gehalten werden.3mm, und die einzelne Kante des Prozesses sollte 5mm sein.
Für Leiterplatten mit komplexen Formen, Die montierten Leiterplatten sollten so regelmäßig wie möglich sein, um sicherzustellen, dass die Schienen geklemmt werden können.
Die gleiche Leiterplatte kann zusammengesetzt werden, und verschiedene Leiterplatten können auch zusammengesetzt werden.
Das Ausschießen kann in Form einer flachen Reihe sein, gegenüberliegende Zeile, oder Mandarinentenbrett.

Das obige ist eine Einführung in die Dinge, auf die CAM-Ingenieure achten sollten. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.