PCB-Neuigkeiten - Sprechen über die Designprinzipien von SMT-PCB

1. Das Layout der Komponenten auf SMT-PCB

   

   
   1. Wenn die Leiterplatte auf das Förderbund des Reflow-Lötofens gelegt wird, Die lange Achse der Bauteile sollte senkrecht zur Übertragungsrichtung der Ausrüstung stehen, die während des Lötprozesses ein Driften der Bauteile oder "Grabsteine" auf der Platine verhindern können.
   2. Die Komponenten auf der Leiterplatte sollten gleichmäßig verteilt sein, Insbesondere die Hochleistungskomponenten sollten verteilt werden, um lokale Überhitzung auf dem Leiterplatte wenn die Schaltung funktioniert, was die Zuverlässigkeit der Lötstellen beeinträchtigt.
   3. Für beidseitige Montagekomponenten, Die größeren Komponenten auf beiden Seiten sollten versetzt montiert werden, Andernfalls wird der Schweißeffekt aufgrund der Erhöhung der lokalen Wärmekapazität während des Schweißvorgangs beeinträchtigt.
   4. Geräte mit Pins an vier Seiten wie SPCC/QFP kann nicht auf der Wellenlötfläche platziert werden.
   5. Die lange Achse des großen SMT-Geräts, das auf der Wellenlötfläche installiert ist, sollte parallel zur Richtung des Lötwellenflusses sein, um die Lötbrücke zwischen den Elektroden zu reduzieren.
   6. Die großen und kleinen SMT-Bauteile auf der Wellenlötfläche sollten nicht gerade ausgerichtet und versetzt werden, um Fehllöten und fehlendes Löten aufgrund des "Schatteneffekts" der Lötwelle während des Lötens zu verhindern.

Zwei, the pad on the SMT-PCB
1. Für SMT-Bauteile auf der Wellenlötfläche, the pads of larger components (such as transistors, Steckdosen, etc.) should be appropriately enlarged. Zum Beispiel, Die Pads von SOT23 können um 0 verlängert werden.8-1mm, die den "Schatteneffekt aufgrund von Bauteilen" vermeiden kann "Das resultierende Leerschweißen.
2. Die Größe des Pads sollte entsprechend der Größe des Bauteils bestimmt werden. Die Breite des Pads ist gleich oder etwas größer als die Breite der Elektrode des Bauteils, und der Schweißeffekt ist der beste.
3. Zwischen zwei miteinander verbundenen Komponenten, Vermeiden Sie die Verwendung eines einzigen großen Pads, Weil das Lot auf dem großen Pad die beiden Komponenten mit der Mitte verbindet. Der richtige Weg ist, die Pads der beiden Komponenten zu trennen, Verwenden Sie einen dünneren Draht, um zwischen den beiden Pads zu verbinden. Wenn der Draht benötigt wird, um einen größeren Strom zu passieren, mehrere Drähte können parallel angeschlossen werden, und die Drähte sind mit grünem Öl bedeckt.
4. Es sollten keine Durchgangslöcher auf oder in der Nähe der Pads von SMT-Komponenten sein. Ansonsten, während des REFLOW-Prozesses, Das Lot auf den Pads fließt nach dem Schmelzen entlang der Durchgangslöcher ab, was zu virtuellem Löten führt, weniger Zinn, Verursacht einen Kurzschluss auf der anderen Seite der Platine.

Das obige ist eine Einführung in die Designprinzipien von SMT-PCB. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.