PCB-Neuigkeiten - ​ SMT beherrscht weiterhin die Ära der Smart Manufacturing

Die heutigen elektronischen Produkte präsentieren die Eigenschaften der Miniaturisierung, Leichtigkeit und Dünnheit, and put forward more stringent requirements for circuit boards**. Obwohl neue Produktionstechnologien wie gedruckte Elektronik entstanden sind, Schließlich, Es liegt noch ein langer Weg vor einer großflächigen kommerziellen Nutzung, und der Hauptzweck ist die Herstellung flexibler elektronischer Kompeinenten. Zu Fuß in die Siemens Amberg Digital Factory, das fortschrittlichste Niveau der Branche darstellt 4.0 Prozess, one SMT-Gerät Wir werden unser Verständnis weiter stärken: diese hochkomplexe Maschine, die sich ständig weiterentwickelt, ist in der intelligenten Fertigung. Die Ära wird noch lange herrschen.

Die Branchenanalyseagentur MarketsandMarkets berichtet, dass der globale SMT-Markt voraussichtlich einen Marktwert von 4,73 Milliarden US$2020 erreichen wird, mit einer zusammengesetzten jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9,84%. Angetrieben durch den Trend der Miniaturisierung von Komponenten, muss der gesamte Gerätemarkt mehr hochpräzise Halbleiter-aktive Bauelemente wie Kondensatoren und Dioden verwenden. Darüber hinaus sind Produkte innovativ und die Komponenten zur Herstellung miniaturisierter Smartphones und Tablet-Computer nehmen zu. Dieser Trend begünstigt die Markterweiterung von SMT-Geräten.

Gleichzeitig werden elektronische Assembler aufgrund der breiten Anwendung von kleinen Komponenten und optoelektronischen Geräten ermutigt, innerhalb der erwarteten Zeit mehr Prüfmittel zu investieren, was den CAGR-Wert von SMT-Prüfgeräten auf 12.76% von 2015 bis 2020 fördern wird. Der Bericht wies darauf hin, dass der SMT-Markt in der Region Asien-Pazifik voraussichtlich einen CAGR-Wert von 11% zwischen 2015 und 2020 haben wird. Asien ist der aktivste Bereich in der Elektronikfertigungsindustrie. In Verbindung mit dieser Region als Produktionszentrum, das hohe wirtschaftliche Vorteile erzielen kann, wird Asien voraussichtlich den SMT-Markt in diesem Bereich vorantreiben.

*Dynamische Demonstration der intelligenten Fertigung vor Ort, SMT-Upgrade auf Multi-Application-Lösungen

Das Highlight der Jahresausstellung – die SMT-Oberfläche Der Ausstellungsbereich der Montagetechnologie lädt führende Unternehmen aus der Oberflächenmontage-Industrie im In- und Ausland ein, um den Fachbesuchern die meisten neuen und besten Produkte zu bringen. These **** companies will also assemble multiple electronic assembly production lines, zeigen Sie die neuesten Druckmodelle, Patching, Löten, Prüfung und Reinigung, und demonstrieren standardisierte elektronische Montageprozesse und hocheffiziente Produktionsprozesse. Besucher können nicht nur Maschinen verschiedener Marken sehen, aber auch mehrere komplette Produktionslinien und sehen Sie die aktuelle Bestückungstechnik. Die drei vor Ort montierten Produktionslinien zeigen Lösungen für verschiedene Anwendungsbereiche, um den Bedürfnissen von Anwendern in mehr Branchen gerecht zu werden. YAMAHA wird seine leistungsstarken Kleindruckmaschinen führen, Hocheffiziente Modulplatzierungsmaschinen und High-End-optische optische Optikprüfgeräte und Heller-Montagelinien für elektronische Montagelösungen im Automobil- und Sicherheitsbereich. ASM's SIPLACE & DEK and Rehm will continue to assemble lines to meet the electronic assembly needs of the smart phone and automotive electronics industries; and the third production line composed of Speedprint, Europlacer und BTU präsentieren Publikum aus den Bereichen Militär und Luft- und Raumfahrtelektronik. Platzierungsverfahren.

Die technologische Innovation von Endprodukten auf dem nachgelagerten Markt hat zu erheblichen Veränderungen in der Tiefe und Breite der Nachfrage nach SMT-Geräten geführt. Heutzutage haben Kunden höhere Anforderungen an die Prozesskomplexität, Genauigkeit, Fluss und Spezifikationen des Herstellungsprozesses gestellt; Darüber hinaus, da die Kosten von Produktionsfaktoren wie Arbeit steigen, OEM/EMS den doppelten Anforderungen an Kosten und Effizienz gegenübersteht. Wie man den Automatisierungsgrad verbessert und Kosten senkt, ist die allgemeine Richtung der SMT-Chipherstellungstechnologie und Innovation und Modernisierung. Natürlich ist es für viele Hersteller der beste Ort geworden, um neue Produkte zu wählen. In diesem Jahr hat sie einen historischen Rekord aufgestellt. Es beweist, dass je mehr der wirtschaftliche Winter, desto mehr Wellen und Sand, Innovation die beste Wahl für SMT-Unternehmen ist, um die Kälte draußen zu halten!

Dieses Mal zeigt der SMT-Gigant ASM ein Gerät, das in Asia-SIPLACE TX Premiere feiert: Der neue SIPLACE TX setzt neue Maßstäbe für die tatsächliche Platzierungsleistung. Dank schnellerer Platzierungsgeschwindigkeit und kompakter Bauweise, die nur 100 cm breit ist, kann SIPLACE TX auf nur 4,5 Quadratmeter Fläche bis zu 156.000 CPU Leistung erzielen, was einen enormen Sprung in der Flächeneffizienz bedeutet. Gleichzeitig ermöglichen kleinere und kompaktere Module eine genauere Erweiterung und Kontraktion der Produktionslinien bei Bedarf. Die ausgezeichnete Qualität der SIPLACT TX sichert auch die langfristige Zuverlässigkeit der Maschine. Egal, wie lange die Maschine läuft oder wie viele Komponenten installiert sind, ihre Leistung und Genauigkeit kann über viele Jahre ***** betragen.

Als Marktführer der neuen Technologieinnovation in der SMT-Industrie führt es ständig neue Produkte wie Vakuumreflow-Ofen, Ameisensäure-Gasofen, Ameisensäure-Vakuumreflow-Ofen, Druckofen, vertikaler Ofen usw. Es wird in neuen Herstellungsverfahren, wie Entluftblasen, flüssigkeitsfreie Lötpastenanwendungen, unter Füll-De-Air-Blasen und langfristigen Backprozessen verwendet. Unter ihnen wird der Ameisensäuregasofen gemeinsam mit IBM entwickelt, um einen neuen Reflow-Ofen für die nächste Generation neuer Prozesse bereitzustellen. Auch der zweigleisige Reflow-Ofen 1936MK5, der diesmal von Heller ausgestellt wurde, ist ein hervorragendes Produkt. Die Kettengeschwindigkeit des Produkts, das für ultra-hohe Produktionsanforderungen entworfen wurde, kann 140cm/min erreichen, die mit der schnellsten Platzierungsmaschine produziert werden kann. Kann die beste Stabilität bieten, das kleinste Delta T. Werkzeug

Mit dem Entwicklungstrend von leichteren, dünneren und multifunktionalen elektronischen Produkten wird die Miniaturisierung, Integration und Miniaturisierung elektronischer Komponenten zum Mainstream werden. Für die Oberflächenmontage werden die geringen Auswirkungen kleiner Bauteile und die enge Montage immer wichtiger.

Neben neuen Produktversionen, während der Ausstellung, Es wird sich auch auf die aktuellen Mainstream-Technologietrends von SMT Elektronikfertigung, und laden inländische und ausländische wissenschaftliche Forschungsexperten ein, Fertigungsführer und Branchentechnologieexperten treffen sich.