PCB-Neuigkeiten - Häufige Fehler beim Design von Leiterplatten

((1)). Häufige Fehler in Schaltplänen:

(1) Der ERC Repodert Pin hbei kein Zugrwennfssignal

a. I/O Attribute sind definiert für die Stwennts wenn die Paket isttttttttttttttttt erstellt

b. Inkaufsistente Ralsterbeesribute werden geändert, wenn Kompeinenten erstellt oder platziert werden und die Pins und Leitungen nicht verbunden sind

c. Beim Erstellen der Komponente wird die Stiftrichtung umgekehrt, und dals Nicht-Pin-NamenEndee muss eingeschlossen werden.

(((2))) Die Komponente verließ die Zeichnungsgrenze: Es wurde keine Komponente in der Mitte des Diagrammpapiers der Bauteilbibliodiek erstellt.

(((3))) Die Netzwerktabelle der erstellten Projektdatei kann nur teilweise in die Leiterplatte importiert werden: Wenn die Netzliste generiert wird, ist global nicht ausgewählt.

((4)) VerwEndeen Sie niemals Anmerkungen, wenn Sie selbst erstellte mehrteilige Komponenten verwEndeen.

2. Häufig Fehler in Leiterplatte:

(1) Es is Berichted dass NODE is neint gefunden wenn Beladung die Netzwerk:

a. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete, die sich nicht in der PCB-Bibliodiek befindenen;

b. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete mit inkonsistenten Namen in der PCB-Bibliodiek;

c. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete mit inkonsistenten Pin-Nummern in der PCB-Bibliodiek. Zum Beispiel eine Triode: Die Pinnummer in sch ist e, b, c und die Pinnummer in PCB ist 1, 2, 3.

(2) Es kann nicht immer auf einer Seite gedruckt werden, wenn es gedruckt wird:

a. Es ist nicht am Ursprung, wenn Sie die PCB-Bibliodiek erstellen;

b. Die Komponenten wurden viele Male verschoben und gedreht, und es gibt versteckte Zeichen außerhalb der Grenzen der Leiterplatte. Wählen Sie, ob allee ausgeblendeten Zeichen angezeigt werden sollen, die Leiterplatte verkleinern und dann die Zeichen an die Grenze verschieben sollen.

(3) Das Berichterstattungsnetz der DRK gliedert sich in mehrere Teile:

Zeigt an, dass dieses Netzwerk nicht verbunden ist. Schauen Sie sich die Berichtsdatei an und verwenden Sie VERBINDUNGSKOPPER, um sie zu finden.

Darüber hinaus erinnern Sie Freunde daran, WIN2000 so viel wie möglich zu verwenden, um die Wahrscheinlichkeit eines blauen Bildschirms zu verringern; Exportieren Sie die Datei mehrmals, um eine neue DDB-Datei zu erstellen, um die Dateigröße und die Wahrscheinlichkeit des Einfrierens von PROTEL zu verringern. Wenn Sie ein komplizierteres Design machen, versuchen Sie, keine auzumatische Verkabelung zu verwenden.

In PCB-Design, Verkabelung is an wichtig Schritt zu komplett Produkt Design. Es kann be sagte dass die vorherige Zubereitungen sind erledigt für it. In die ganze PCB, die Verkabelung Design Prozess is die die meisten begrenzt, die Fertigkeiten sind die kleinste, und die Arbeitsbelastung is die größte. Leiterplattenverdrahtung beinhaltet einseitig Verkabelung, doppelseitig Verkabelung und mehrschichtig Verkabelung.

Diere sind auch zwei Wege von Verkabelung: auzumatic Verkabelung und interaktiv Verkabelung. Vorher auzumatic Verkabelung, du kann Verwendung interaktiv vorverdrahtet Verkabelung mit strenger Anfürderungen. Die Kanten von die Eingabe end und die rausput end sollte be vermieden angrenzend zu Parallel zu vermeiden Reflexion Interferenz.

Falls erforderlich, sollte Erdungsdraht zur Isolierung hinzugefügt werden, und die Verkabelung von zwei benachbarten Schichten sollte senkrecht zueinunder sein. Parasitische Kopplung kann leicht Parallel erfolgen.

Die Strahlung Quelle propagiert elektromagnetisch Wellen zu kostenlos Raum, und die zwei Drahts von die Induktion Schaltung sind wie Antennen, Empfangen elektromagnetisch Wellen und Fürmgebung Interferenz Kupplung. Wann die Interferenz Quelle is schließen zu die empfindlich Schaltung, if die Strahlung Quelle hat niedrig Spannung und groß aktuell, die magnetisch Feld wird spielen die Haupt Rolle; if die Interferenz Quelle hat hoch Spannung und klein aktuell, die elektrisch Feld wird spielen die Haupt Rolle.
Für die Interferenz caVerwendungd von Strahlung, die traditionell Methode hauptsächlich Verwendungs Abschirmung techneinlogy zu unterdrücken die Interferenz, und die Abschirmung Wirkung is realisiert von Bodening, und die Potential Unterschied in die Erdung wird caVerwendung neu Interferenz.