Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für Stromschleifen im PCB-Design

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PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für Stromschleifen im PCB-Design

Vorsichtsmaßnahmen für Stromschleifen im PCB-Design

2021-11-04
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Author:Kavie

Vorsichtsmaßnahmen für Stromschleifen PCB-Design
Für die aktuelle Schleife, you need to pay attention to the following basic matters:


PCB


1. Wenn Sie Verkabelung verwenden, you should make it as thick as possible
If wiring is to be considered for the ground connection on the Leiterplatte, Das Design sollte die Verkabelung so dick wie möglich machen. Das ist eine gute Faustregel, Aber Sie sollten wissen, dass die minimale Breite des Erdungsdrahts die effektive Breite von diesem Punkt bis zum Ende ist, wobei sich "Ende" auf den Punkt bezieht, der am weitesten vom Stromanschluss entfernt ist.
2. Ground loops should be avoided
3. Wenn die Bodenebene nicht verwendet werden kann, a star connection strategy should be adopted (see Figure 6)
In this way, Der Massestrom kehrt selbstständig zum Stromanschlussende zurück. In Abbildung 6, Beachten Sie, dass nicht alle Geräte ihre eigenen Schleifen haben, U1 und U2 teilen sich Schleifen. Dies kann getan werden, wenn Sie die Richtlinien in Artikel 4 und Artikel 5 unten befolgen.
4. Digital current should not flow through analog devices
When the digital device is switched, der digitale Strom in der Schleife ist recht groß, aber es ist nur augenblicklich. Dieses Phänomen wird durch die effektive Induktivität und Impedanz des Erdungskabels verursacht. Für den Induktivitätsteil der Erdungsebene oder Erdungsspur, die Berechnungsformel ist V bis Ldi/dt, wobei V die erzeugte Spannung ist, L ist die Induktivität der Erdungsebene oder Erdungsspur, di ist die aktuelle Änderung des digitalen Geräts, und dt ist Dauer. Die Berechnungsformel für den Einfluss auf die Erdungsdraht-Impedanz lautet V= RI, wobei V die erzeugte Spannung ist, R ist die Impedanz der Erdungsebene oder Erdungsspur, und ich ist die aktuelle Veränderung, die durch das digitale Gerät verursacht wird. These voltage changes on the ground plane or ground trace of the analog device will change the relationship between the signal and the ground in the signal chain (that is, the signal's ground voltage).
5. Hochgeschwindigkeitsstrom should not flow through low-speed devices
Similar to the above, Das Erdrücklaufsignal der Hochgeschwindigkeitsschaltung bewirkt auch, dass sich die Spannung auf der Erdungsebene ändert. Die Berechnungsformel für diese Störung ist die gleiche wie oben. Für die Induktivität der Erdungsebene oder Erdungsspur, V bis Ldi/dt; für die Impedanz der Erdungsebene oder Erdungsspur, V­RI. Wie digitaler Strom, wenn die Erdungsebene oder Erdungsspur eines Hochgeschwindigkeitsschlusses durch ein analoges Gerät geht, Die Spannungsänderung auf dem Erdungskabel ändert die Beziehung zwischen dem Signal und der Masse in der Signalkette.