PCB-Neuigkeiten - Notwendige Schritte, um ein PCB-Projekt zu erstellen

Entwurfsprozess

A. Erstellen a netlist
1. Die Netzwerktabelle ist die Schnittstellendatei zwischen dem Schaltplan und dem Leiterplatte. Die PCB-DesignEr sollte das richtige Netztabellenformat entsprechend dem schematischen Diagramm und den Eigenschaften der Netztabelle auswählen. PCB-Design verwendetes Werkzeug, und eine Netzwerktabelle erstellen, die die Anforderungen erfüllt.
2. Im Prozess der Erstellung der Netzwerktabelle, entsprechend den Eigenschaften des Schaltplan-Entwurfswerkzeugs, Unterstützung des Schaltplanentwicklers bei der Fehlerbeseitigung. Sicherstellen der Richtigkeit und Vollständigkeit der Netzliste.
3. Determine the package of the device (PCB FOOTPRINT).
4. Erstellen Leiterplatte Create PCB-Design file according to single board structure drawing or corresponding standard board frame;
Pay attention to the correct selection of the position of the coordinate origin of the veneer, the principle of origin setting:
A. Der Schnittpunkt der linken und unteren Verlängerungslinien des Furniers.
B. Das erste Pad in der unteren linken Ecke des Boards.
Abgerundete Ecken um den Rahmen, mit einem Fasenradius von 5mm. Berücksichtigen Sie die statischen Anforderungen für besondere Umstände.
B. Layout
1. Stellen Sie die Größe des Brettrahmens entsprechend der Strukturzeichnung ein, die Montagelöcher anordnen, Steckverbinder und andere Geräte, die entsprechend den Strukturelementen positioniert werden müssen, und diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften verleihen. Maßmarkierung gemäß den Anforderungen der Prozessentwurfsspezifikationen durchführen.
2. Legen Sie den verbotenen Verdrahtungsbereich und den Layoutbereich der Leiterplatte entsprechend der Strukturzeichnung und der Klemmkante fest, die während der Produktion und Verarbeitung erforderlich ist. Entsprechend den besonderen Anforderungen bestimmter Komponenten, ein Verdrahtungsverbot ist festgelegt.
3. Umfassende Betrachtung von Leiterplattenleistung und Verarbeitungseffizienz zur Auswahl des Verarbeitungsflusses.
Die bevorzugte Abfolge der Verarbeitungstechnik ist: einseitige Montage auf bauteilseitig bauteilseitig montierte Montage, insert and mixed mounting (component side mounting and soldering surface mounting once wave forming)-double-sided mounting-component side mounting and insert mixed mounting, Lötfläche Montage.
4. Basic principles of layout operation
A. Folgen Sie dem Layoutprinzip "zuerst groß", dann klein, schwierig zuerst, einfach zuerst", das ist, Wichtige Einheitskreise und Kernkomponenten sollten zuerst angelegt werden.
B. Das Prinzip Blockdiagramm sollte im Layout erwähnt werden, und die Hauptkomponenten sollten entsprechend dem Hauptsignalflussgesetz der Einzelplatine angeordnet sein.
C. Das Layout sollte die folgenden Anforderungen so weit wie möglich erfüllen: Die Gesamtverdrahtung ist so kurz wie möglich, und die Schlüsselsignalleitung ist die kürzeste; Hochspannung, großes Stromsignal und niedriger Strom, schwaches Niederspannungssignal vollständig getrennt ist; analoges und digitales Signal getrennt sind; Hochfrequenzsignal getrennt von niederfrequenten Signalen; der Abstand der Hochfrequenzbauteile sollte ausreichend sein.
D. Für die Schaltungsteile derselben Struktur, adopt the "symmetrical" standard layout as much as possible;
E. Optimierung des Layouts nach den Standards der einheitlichen Verteilung, ausgeglichener Schwerpunkt, and beautiful layout;

F. Gerätelayoutraster einstellen. Im Allgemeinen IC-Gerätelayout, das Gitter sollte 50-100 mil sein. Für kleine Anbaugeräte, z. B. Aufbau von Bauteilen für die Oberflächenmontage, Die Rastereinstellung sollte nicht weniger als 25mil sein.
G. Bei besonderen Layoutanforderungen, Sie sollten nach Kommunikation zwischen den beiden Parteien festgelegt werden.
5. Dieselbe Art von Steckkomponenten sollte in einer Richtung in X- oder Y-Richtung platziert werden. Die gleiche Art von polarisierten diskreten Komponenten sollte auch in X- oder Y-Richtung konsistent sein, um Produktion und Inspektion zu erleichtern.
6. Die Heizelemente sollten im Allgemeinen gleichmäßig verteilt werden, um die Wärmeableitung des Furniers und der gesamten Maschine zu erleichtern. Temperaturempfindliche Geräte außer dem Temperaturerfassungselement sollten von den Komponenten ferngehalten werden, die große Wärmemengen erzeugen.
7. Die Anordnung der Komponenten sollte für Debugging und Wartung bequem sein, das ist, Große Bauteile können nicht um kleine Bauteile gelegt werden, Komponenten, die debugged werden müssen, und es muss genügend Platz um die Komponenten herum sein.
8. Für Furniere, die durch Wellenlöten hergestellt werden, Die Befestigungslöcher und Positionierlöcher sollten nicht metallisierte Löcher sein. Wenn das Montageloch geerdet werden muss, Es sollte mit der Erdungsebene mittels verteilter Erdungslöcher verbunden werden.
9. Wenn das Wellenlötproduktionsverfahren für die Befestigungskomponenten der Lötfläche verwendet wird, Die Achse des Widerstands und des Kondensators sollte senkrecht zur Übertragungsrichtung des Wellenlötens stehen, and the axis of the resistance row and SOP (PIN distance greater than or equal to 1.27mm) components should be parallel to the transmission direction; Avoid wave soldering for active components such as IC, SOJ, PLCC, QFP, etc. deren PIN Pitch kleiner als 1 ist.27mm (50mil).
10. The distance between BGA and adjacent components>5mm. The distance between other SMD components>0.7mm; der Abstand zwischen der Außenseite des Montagekomponentenpads und der Außenseite des benachbarten zwischengeschalteten Bauteils größer als 2mm ist; Leiterplatte mit Crimpteilen, Kein Zwischenspiel innerhalb von 5mm vom Crimpverbinder Komponenten und Vorrichtungen dürfen nicht innerhalb von 5mm von der Schweißfläche montiert werden.
11. Das Layout des IC-Entkopplungskondensators sollte so nah wie möglich am Stromversorgungspin des IC sein, und die Schleife zwischen ihm und der Stromversorgung und Masse sollte die kürzeste sein.
12. Im Bauteillayout, Es sollte angemessen erwogen werden, die Geräte, die dasselbe Netzteil verwenden, so weit wie möglich zusammenzufügen, um die zukünftige Trennung der Stromversorgung zu erleichtern.
13. Das Layout des Widerstandsgefäßes, das für Impedanzanpassungszwecke verwendet wird, sollte entsprechend seinen Eigenschaften vernünftig angeordnet sein.
Das Layout des Reihenübereinstimmungswiderstands sollte nahe am treibenden Ende des Signals sein, und der Abstand übersteigt im Allgemeinen 500 mil nicht.
Die Anordnung der passenden Widerstände und Kondensatoren muss die Quelle und den Anschluss des Signals unterscheiden. Für Mehrlast-Klemmenabgleich, Es muss am äußersten Ende des Signals übereinstimmen.
14. Nach Fertigstellung des Layouts, Drucken Sie die Montagezeichnung für den Schaltplaner aus, um die Richtigkeit des Gerätepakets zu überprüfen, und bestätigen Sie die Signalkorrespondenz zwischen der einzelnen Platine, die Backplane und der Stecker, und dann mit der Verkabelung beginnen, nachdem Sie bestätigt haben, dass es korrekt ist.